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445件 - メーカー・取り扱い企業
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【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…
ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...
メーカー・取り扱い企業： 坂口電熱株式会社
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PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…
三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...
メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社
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高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…
新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性（4.5W/m・K）も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 ...
メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社
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【技術専門図書】 ～さらなる熱伝導率の向上のために～
熱性」の両立 ⇒次世代パワーデバイス、ＬＥＤ、車載電子機器に向けた最新技術を一挙掲載！ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書の構成 ◆高熱伝導性フィラーの扱い方、樹脂との複合化技術◆ ・各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解 ・高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術 ・フィラーの配向制御技術とその効果 ・ ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現！
ーデバイスが発する熱は、自身の動作を不安定にし、基板や封止樹脂といった、周辺にある材料の劣化を加速させます。このため、基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。 高熱伝導性プリント配線板材料は、一般的なプリント配線板材料(FR-4)と比べて10倍の熱伝導率で、高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。 ---------------...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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ヒートシンク製造/高熱伝導性エポキシ接着剤 70-3812 NC
*熱に強く、熱を伝えるエポキシ *優れた接着力と低粘度でヒートシンクの…
高温に耐える道具や部品、または高い熱伝導性と耐熱性が必要な材料に使用されるアルミニウム入りの二液型エポキシ接着剤です。独自のフィラー、粒子サイズ、分散技術により優れた高い熱伝導性を持つエポキシを実現しております。 70-3812RNCは熱の伝導性が良いため、様々なヒートシンクの用途に人気があります。ヒートシンクでの一般的な用途としては、フィンとベース、折りたたみ式フィンセットとベース、ピンフィン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経
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高熱伝導性グラファイトシートの世界市場：天然黒鉛シート、合成黒鉛シート…
本調査レポート（Global High Thermal Conductive Graphite Sheet Market）は、高熱伝導性グラファイトシートのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の高熱伝導性グラファイトシート市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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Epoxies社の70-3812 NC: 高熱伝導ソリューション
低粘度、高接着性、熱伝導性を兼ね備えたヒートシンク向け接着剤
Epoxy, Etc.社の70-3812 NCエポキシシステムは最高レベルの熱伝導性と耐熱性を要求する産業にとって革新的なソリューションです。この二成分アルミニウム充填エポキシは耐熱性を求められる部品、材料を接着するために設計されており、市場において優位性を持つ材料です。 特徴は以下の通りです： - 優れた熱伝導性：最適な熱伝達を保証します。 - 優れた接着性：強固で耐久性のある結合を保証します...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経
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コンポロイド 1700W/mk超高熱伝導グラファイト新複合素材
熱対策・熱管理だけじゃない、超高熱伝導グラファイト新複合素材！ ご希…
＜ 第23回中小企業優秀新技術・新製品賞「優秀賞」受賞製品＞ コンポロイドシリーズは、1700W/mkの超高熱伝導グラファイトをコア基材に採用したサーモグラフィティクス（TGC）オリジナルの熱対策・熱管理用の新複合素材です。 コンポロイドにはグラファイトプレートに金属やセラミックを接合した（グラファイトを...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス
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電子材料 放熱設計用 高熱伝導材料【※基板の放熱設計に寄与！】
高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートする高熱伝…
電子材料 放熱設計用 高熱伝導材料はアルミ板や銅板の表面に、高熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に銅箔を張った材料や耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料などの製品ラインナップを取り揃えています。 高...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格！全金属製のため高い靭性…
『WEL-Therm』は、全金属製のため高い靭性を確保した特許取得済の ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材です。 「半導体パワーデバイス」をはじめ、「IGBT等パワーモジュール」や、 「半導体製造装置」などで適用可能。 Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格です。 【特長...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社
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多彩なラインップで放熱設計をサポートします
高熱伝導銅張積層板 アルミベース基板材料 高熱伝導接着シート 樹脂つき銅箔 (RCC：Resin Coated Copper)...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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「高熱伝導・金属密着性・低温硬化・低圧成形」など課題に答える形で作り上…
「エポクラスターCoolie」はエポキシ樹脂をベースに開発したトランスファー成形用の固形封止材です。半導体・モーター・コイル封止を想定した弊社独自のカスタマイズ材料です。 【実績】 ・高熱伝導グレード(1～6W/m・K) ・金属密着性の付与(Ni,Al,Au,Cu,Agなど) ・薄肉成形対応グレード ※カタログには代表グレードが記載されております。 用途に応じて、カタロ...
メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社
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ワールドクラスの技術！高級感に満ちた外観表面と機能的な内部の微細加工
『PIM（Powder Injection Molding）』とは粉末射出成形の略で、金属やポリマー微粒子などの微粉末とバインダーの混合物を金型で射出成形する製法です。 アテクトでは、チタン、ステンレスなどの金属合金から、アルミナやジルコニアといったセラミックまで、更にはニッケルフリー素材も対応致します。 従来は不可能であった難削材への微細な形状の一体成形も実現致します。 独自のバインダーに...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社
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機器の熱対策に効果を発揮します
熱伝導率 1～21W/m/K、導電・絶縁タイプを幅広くラインナップ。お客様の用途に応じて選べます。 ・温度上昇による、動作不具合を防止 ・金属と比較して、部品を軽量化できる ・射出成形により、自由なデザインが可能 ・放熱部品と周辺部品の統合で、部品点数削減、コスト削減が可能 ...※ 物性詳細は紹介資料をご覧ください...
メーカー・取り扱い企業： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
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鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤
子機器への鉛使用を禁止するといった近年の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてMacdermid Alpha (マクダーミッドアルファ)社（本社：米国）がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝…
当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポット...
メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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熱伝導1500W/mKのTPGに色々な材料をコーティングしたフレキシブ…
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGに色々な材料をコーティングしたユニークな高熱伝導性ラミネート。ハイパワーモジュール、モバイルデバイスの放熱に適しています。...
メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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長期耐熱性や熱による膨張・収縮への耐性、低コスト化などを実現！自動車の…
ントロールユニット、パワーコントロールユニットやミリ波レーダといったように車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。 【掲載内容】 ・インバータ／コンバータ基板用 高熱伝導銅ベースプリント配線板材料【ＣＣ－７２１０】 ・エンジンコントロールユニット基板用 長期高耐熱性ＣＣＬ【ＣＳ－３３０５Ａ】 ・ミリ波レーダ基板用 低伝送損失ＣＣＬ【ＣＳ－３３７９Ｍ】 ・ＬＥ...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート
『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒー...
メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社
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複合相手材の特性を活かしつつ熱伝導率を飛躍的に向上！任意の熱伝導率に調…
を均等に保つ」「瞬時に必要な温度を 制御する」のような熱対策・熱管理を可能にします。 【特長】 ■複合相手材の特性を活かしつつ熱伝導率を飛躍的に向上させる ■熱伝導率は1700W/mk高熱伝導グラファイトと接合した相手材との容積比率に依存 ■グラファイトと相手材の厚みを調整することによって、任意の熱伝導率に 調整することが可能 ■グラファイト結晶方向の加工により、必要な熱伝導率...
メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社
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低価格で作業性の高い熱界面剤！低価格で高品質なシリコン系熱伝導ジェル製…
TTM社 高熱伝導グリス/フィルム/パッド NANOTIM（R)は、低価格で作業性の高い熱界面剤です。 熱伝導グリス「NANOTIM TGS」は、高性能、低価格。熱伝導率4.0 W/mKです。 熱伝導フィルム「...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー
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金型部品の造形承ります～高熱伝導SKD61金属粉"MAMS"使用
コバルトフリーで安全。輸出規制に該当しません！
GEアディティブ(コンセプトレーザー)金属3Dプリンターを利用し、金型部品を造形いたします。 ダイカスト金型の焼付き、ヒートチェックでお悩みの方は 高熱伝導SKD61金属粉末"MAMS"の積層造形金型部品を試してみませんか。 素材や金型部品の積層造形についてご興味のある方、詳しくご説明いたしますので、お気軽にお問合せください。...
メーカー・取り扱い企業： 三菱商事テクノス株式会社 本社
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百均の磁石で先端材料ができる！？高熱伝導、イオン伝導、分離能など
当社では、低エネルギー・低コストな永久磁石での異方性制御で 高機能な熱伝導材や各種分離・透過膜などができます。 永久磁石程度の磁力(1T(テスラ)未満)で粒子配向可能な技術を開発。 プロセスと材料の組み合わせによる差別化で、競争力の高い製品を 創出します。 【特長】 ■非磁性粒子への酸化グラフェン(GO)と磁性ナノ粒子の吸着がポイント ■GOおよび磁性ナノ粒子の粒子吸着は...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社KRI
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～PPS系コンパウンド・分子シミュレーションでの高分子構造と熱伝導性～…
おり、熱を逃がす放熱性が大きな問題になっている。高分子は電気的な絶縁性に優れることから電子機器の絶縁材料として多用される。一方、熱伝導率が著しく低いため放熱のボトルネックとなるため、絶縁性高分子の高熱伝導化が求められている。高分子の高熱伝導化のためには、高分子構造と熱伝導を担う原子・分子の熱振動との複雑な関係を理解することが重要である。本講座では、分子シミュレーションにより高分子構造と熱伝導性との...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech
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1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…
『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材...
メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
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絶縁＆高熱伝導！各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現し…
当社が取り扱う、高熱伝導AINフィラー『FAN-fシリーズ』をご紹介します。 高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え 高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコ...
メーカー・取り扱い企業： 古河電子株式会社
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アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板
『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝...
メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社
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特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの…
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会
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高次元の技術から生まれた高熱伝導ダイカスト製品！複雑な構造にも対応
【事例】 ■高熱伝導 ALの使用 ・熱伝導の高い WATER JACKET 製造の実現 ■流動解析による湯道の選定 ・複雑形状フィンの鋳造を実現 ■凝固解析による金型温度検証に基づいた金型冷却配管 ・...
メーカー・取り扱い企業： 三井金属ダイカスト株式会社
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高熱伝導性シリコーングリースのグローバル分析レポート2023
高熱伝導性シリコーングリース調査レポート：市場規模推移、シェア、促進要…
2023年11月8日に、QYResearchは「グローバル高熱伝導性シリコーングリースに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。高熱伝導性シリコーングリースの市場生...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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Non-Siliconeベースの銀フィラーに入った高熱伝導・導電性グリ…
米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。低い粘性と優れた濡れ性によって、アプリケーションが要求する...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク
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コンピュータやゲーム機など放熱特性が要求される部品に適したアルミニウム…
『HT-1』は、従来のアルミ合金では実現できなかった高熱伝導を得られる ダイカスト用高熱伝導合金です。 Si量が12～14％なので、ダイカスト用合金の中でも最高クラスの流動性を有し、 薄肉の部分にも湯が回ります。 【特長】 ■高熱伝導が得...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大紀アルミニウム工業所 東京支店
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無酸素高熱伝導銅に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上…
2023年3月1日に、QYResearchは「グローバル無酸素高熱伝導銅に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。無酸素高熱伝導銅の市場生産能力、生産量、販売量、売上高...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル高熱伝導シートのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を12月13日に発行しました。本レポートでは、高熱伝導シート市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。ま...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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高熱伝導アルミ基板の世界市場規模、シェア、動向分析調査レポート2023…
2023年10月25日に、QYResearchは「グローバル高熱伝導アルミ基板に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。高熱伝導アルミ基板の市場生産能力、生産量、販売...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可…
『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事が可能。 目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率や パターン銅...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS
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LED搭載用 白色＆高熱伝導プリント配線板材料 CS-3945
白色度と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料
LED部品を搭載するために開発しました。 白色で熱伝導性(1.3W/mk)に優れたプリント配線板材料です。 UL94/V-0認定取得品です...白色のガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板です。0.1mmという薄物にも対応できるため「熱抵抗」の低減を可能にします。耐・熱変色性にも優れる、ＵＬ９４V-0相当品です。...
メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社
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熱伝導性分布測定と各部の熱拡散率異方性が評価できます。
レクトロニクス機器は、小型化・高出力化が急速に進み、 それにともない、熱対策(排熱)が非常に重要な課題となっています。 従来は、金属を用いることで放熱性を保ってきましたが、 近年では、「高熱伝導性樹脂」で代替されるようになってきました。 高熱伝導性樹脂は、従来の金属に比べて“軽量”で“成形性”もあり、 “腐食しにくい”そして何より“低コスト”というメリットがあります。 とは...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベテル ハドソン研究所
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幅広い成型方法に対応することが可能です
当社では、「Thermalnite」を添加した高熱伝導複合樹脂材料を 取り扱っております。 当製品は10%～20%の少ない添加量で、同等以上の熱伝導率を実現。 添加量が少ないため、樹脂特性(柔軟性、密着性、軽さなど)を維持します。 ご...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社U-MAP
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高熱伝導性エポキシ成形材料の世界市場レポート2023-2029
高熱伝導性エポキシ成形材料に関する調査レポート, 2023年-2029…
QYResearchは「グローバル高熱伝導性エポキシ成形材料に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。高熱伝導性エポキシ成形材料の市場生産能...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基…
当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。 主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。 基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されて おり...
メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社
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コアとコアプレートで構成！熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料をご紹…
当社が行った「低熱膨張高熱伝導材」の拡散接合適応例を ご紹介します。 面に垂直な方向へ、熱を伝えやすくする柱状体と、 面内の熱膨張率を抑えるためのプレートで構成。 熱伝導率は約280W/mKで、平面方向熱膨張係...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社
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電子機器のヒートシンクや受熱ブロックなど放熱特性が要求される部品に適し…
『HT-2』は、組成がAl-2%Fe-1%Cuからなるダイカスト用高熱伝導合金です。 Feは焼付き防止効果があり、Cuは強度を上げる効果を発揮。 高熱伝導率を得るため、不純物成分は低含有量となっています。 【特長】 ■組成はAl-2%Fe-1%Cu ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大紀アルミニウム工業所 東京支店
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