半導体製造装置の製品一覧 （8ページ目）

BS-60610BDS ボンバード蒸着源

ハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応

日本電子株式会社 BS-60610BDS ボンバード蒸着源は、電子ビームボンバード間接加熱法を利用した真空蒸着源です。 従来機種 (BS-60310BDS) にビームスキャン機能を増設したことにより …

メーカー・取扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）…

メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社

BS-60310BDS ボンバード蒸着源

ダメージレス蒸着

日本電子株式会社 BS-60310BDS ボンバード蒸着源 蒸着材料を充填したライナーの裏面に、電子ビームを照射し、電子衝撃 (ボンバード) によりライナーを加熱します。蒸着材料には直接電子ビームを当…

メーカー・取扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディ…

メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度フルオート フリップチップボンダー：femto2

FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度・高性能なフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、…

メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社

単一ショットで一括描写加工『レーザーマーキング用ビーム成形器』

高速可変可能なビームシェーパーを使用！微細マーキングを用いたアプリケーション【レーザーEXPO　出展】

当社の『VULQ1』は、高速可変可能なビームシェーパーを使用したキオバ社製のレーザーマーキング用ビーム成形器です。 空間位相変調器を制御することで、像を任意に形成することができる画期的レーザーマーキ…

メーカー・取扱い企業： カンタム・ウシカタ株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し…

メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社

多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 …

メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社

AMX社製　シンタリング装置　

特許取得済みのマイクロパンチプレス搭載シンタリング装置。異なる高さのダイや様々な形状の基板をシンタリングすることが可能

シンタリングは高圧と高温を用いるダイアタッチテクノロジーです。 AMXのX-sinteringは特許取得済みのシンタリングプレス装置で、 メンテナンスと装置の停止時間を削減します。 AMXのシン…

メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社

バリ取り／バリ取りシステム【自動化・省力化】

手作業を自動化して一定の品質でバリ取りが可能！

○手作業を自動化 ○一定の品質でバリ取りが可能 ○低コストなバリ取り作業を実現 ○工具先端が５°傾動　５ｍｍ縮む ○ワークに倣って加工するのでティーチングが短時間 ○ロボットでのバリ取り加工…

メーカー・取扱い企業： 株式会社山善

VCC-SXCXP3M / R / NIR・VCC-2CXP2M

【SXGA/2M】小型・軽量・低価格！CoaxPressインターフェースにより高速フレームレート・長距離伝送が可能です。

★小型・軽量の29mm Cubicサイズ CMOSセンサー、W29×H29×D29mmのCubeサイズ。 ★インターフェースCoaxPress(CXP1-3) 映像出力BNCコネクタ。長距離…

メーカー・取扱い企業： 株式会社シーアイエス

セパレーター・スリッター上刃下刃固定用ニューマチックシャフト

コアをクランプして巻くだけでなく、セパレーターディスクやスリッター用の上刃下刃の固定にも使用可能でセット作業の自動化にも貢献！！

セパレーターやスリッターでも弊社のシャフトが大活躍！！ セパレーターディスクやスリッター用の上刃・下刃の固定にも活用できます。簡単に位置調整ができ作業効率が大幅にUP！！また固定位置の調整を設備でも…

メーカー・取扱い企業： ニューマチック工業株式会社

〇特集〇小型・高速・長距離伝送が可能な高画素カメラシリーズ

基板・外観検査装置などのFA用途に最適。小型・高画素・低価格で高速フレームレート・長距離伝送・多CH接続が可能なカメラシリーズ

★小型・軽量、W29×H29×D29mmのCubeサイズ。(2CXP6M/R、5CXP3M/R、5CXP7M/Rは、D55mm) ★グローバルシャッター CMOSセンサー ★インターフェース Coax…

メーカー・取扱い企業： 株式会社シーアイエス

イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)

R＆D用特殊仕様から量産向けまで対応可能！一般的なグリッドと比較して約3倍の長寿命化

当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアッ…

メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

バッチ式化合物半導体量産機プラズマCVD・プラズマエッチング装置

フランスで設計・製造された業界最小、ウエハトレイのみ交換で2～12インチウエハ対応、Corial 300・500シリーズ

当社で取り扱っている、薄膜用PECVD・ドライエッチング装置 「SHUTTLELINE(R)」・バッチプロセス対応コンパクト300＆500シリーズ についてご紹介いたします。 成膜はPECV…

メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社