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392件 - メーカー・取り扱い企業
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社
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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…
ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社
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局所噴流はんだ付け（セレクティブソルダリング）炉用温度ロガー
局所噴流はんだ付け(セレクティブソルダリング）炉での製品温度、噴流はん…
Fluke Process Instruments（旧Datapaq）社が新たに開発した局所噴流はんだ付け（セレクティブソルダリング）に最適な温度ロガーシステム。マイクロプラグ熱電対を採用することでコンパクトなサイズを実現し、設置スペースに制限の炉内での使用が可能です。製品温度のみならず、専用設計されたセンサーを用いて、はんだ噴流や余熱雰囲気温度を測定し、始業時の炉の状態管理にもご活用頂けます。日...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC…
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 来る2024年6月12日 ～ 6月14日の期間 東京ビッグサイトで開催されます「電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC 2024」に弊社ブースを出展する運びとなりました。 上下のフライングプローブを同時使用した 最大6プロープのコンビネーション検査で基板上面・下面への同時コンタクト検査が可能なインサーキットテスタ...
メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部
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設置場所を選ばないシングルゾーン搬送式加熱炉！乾燥・硬化はもちろん熱容…
パワー半導体デバイスやモーターコアなど熱容量の大きなワークや治具の場合、 そのままリフロー炉で搬送しても加熱能力不足で未溶融が発生するケースがあります。 そこで本加熱時の加熱能力不足を補うために当社の開発した超小型予備加熱炉「HAS-1016」を リフロー炉の前に設置してワークや治具に予め一定以上の予備加熱をすることで問題を解消します。 これまでの納入実績として、リフローだけでなく、はんだ槽前...
メーカー・取り扱い企業： アントム株式会社
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リフロー対応の基板実装用M6ナット/スペーサー
私ども（株）アクアスでは台湾Fivetech社が開発製造する「位置決め」「ポジショニング」「ロック・アンロック」を目的にした機構部品の取り扱いを開始しました。 「82シリーズ基板実装用SMTナット/スペーサーM6」 ・自動実装プロセス（ピック＆プレース、リフロー）対応のナット/スペーサー ・迅速かつ正確な配置とはんだ付けが可能 ・材質：カーボンスチール 表面処理：スズメッキ ・パッケ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス
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L500×W400基板サイズ対応！株式会社VEMSの生産設備をご紹介し…
『Nj0611M82-RLF』は、L500×W400の基板サイズに対応している N2リフロー装置です。 加熱8ゾーン、冷却2ゾーン。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社VEMS
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ＥＣＵなどカーエレクトロニクス用基板の半田付けに最適！大電流化・高密度…
■車載基板のトレンドは＜はんだ付け実装の高難度基板の増加＞です。 ・車載基板の大電流対応に伴う厚銅多層化 ・シールド強化と放熱強化された部品設計 ・両面実装による高密度化 ・1車種搭載の基板多様化により、多品種基板の高速生産が必要...１．優れたスルーホールアップ性能 車載に求められる接合部の高信頼性を、独自のカクハン機構により、優れたはんだ付けスルーホールアップ性により実現 ２．...
メーカー・取り扱い企業： ＦＡシンカテクノロジー株式会社
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マルチアングルでその場観察！【リフロー・ろう付けシミュレーター】
【コンパクトな卓上型】加熱中のろう材、はんだの挙動をマルチアングルで観…
『IR-HP-SP2』は、加熱中のろう材の挙動を観察・撮影ができる大型加熱観察装置です。 マルチカメラ仕様にすると複数の方向からの同時観察、温度とリンクさせた ろう材・はんだの挙動解析が可能となります。 炉体は卓上型で実験台に設置できるサイズです。 また真空チャンバー構造なので、各種真空ガス置換、ガスフローでの実験が可能で フラックスガスが外部へ漏れない構造になっておりますの...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社米倉製作所
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電磁誘導を用いた非接触で加熱実装できる新技術『IHリフロー技術』
試作可！PET・布・紙など低耐熱性基材に電子部品の実装ができる非接触は…
『IHリフロー』は、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、 実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなく（非接触）、 ダメージレスな実装を可能にする新技術です。 この技術により、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・紙・布などの 低耐熱性基材に耐熱仕様でない電子部品の実装が可能となります。 また、同技術の応用により、従来はレーザーや手はんだによる 高放熱基板上での実装工程...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
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アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応！基板実装・装置製造は1点か…
当社は、今まで培った生産技術・生産管理・資材調達・生産(実装／組立／改造)・ 検査・品質保証・出荷力を活かし、幅広いニーズにお応えします。 表面実装においては、様々なサイズの電子部品に対応でき、 最小0.3×0.15mmの部品も搭載可能。 実績としては、0.6×0.3mmの部品が主流となっています。 複雑な大型ユニットの生産も可能です。お気軽にご相談ください。 【当社の強...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社会津タムラ製作所
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高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～
三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…
三菱マテリアルのAuSnペースト（金系はんだ材料、金錫合金ハンダ）は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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【部品調達お任せ】回路設計・量産まで一貫対応『基板実装サービス』
【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能！基板仕様…
当社の『基板実装サービス』は、部品の調達から回路設計・実装・組み立てまで 自社ワンストップで行うことで、短納期・多品種生産を実現しています。 業界で課題となっている部品調達に関しては、 常時3000点以上の在庫部品を有し、必要部品が無くても自社で調達。 代替品のご提案も可能で、手間のかかる部品調達を丸ごとお任せいただけます。 また、0603の実装に通常対応（0402も一部可）している...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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当社では、高い設備技術力でお客様のご希望に全力でサポートいたします！
株式会社エイワ機工では、『中古設備の販売』を行っております。 はんだ付け関連では「N2リフロー装置」をはじめ、「スプレーフラクサー」や 「はんだ付けロボット」などをラインアップ。 その他にも、クリーンルーム関連の「エアシャワー」など数多くの製品を 取り揃えております。お気軽にお問い合わせください。 【取扱製品（抜粋）】 ■はんだ付け関連 ・N2リフロー装置（タムラ製） ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイワ機工 松阪営業本部
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はんだマスキングや電子部品の電気絶縁などの用途に適したポリイミドテープ…
当社では、厚さ25μmのポリイミドフィルムを基材に、耐熱性の高い シリコーン系粘着剤30μmを塗布した粘着テープ『ポリイミドテープ No.6500』を取り扱っております。 高いレベルでの耐熱性、寸法安定性があり、再剥離、電気絶縁性にも優れており、 高温での仮固定、マスキング、電気絶縁用の用途での使用が可能です。 また、基材は難燃性で、UL510FRに適合するので、広い用途にご使...
メーカー・取り扱い企業： 双葉化学株式会社
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きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）
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小形化，高密度化，省力化に対応するために開発された面実装対応照光式押ボ…
■面実装対応 小形化，高密度化，省力化に対応するために開発された面実装対応照光式押ボタンスイッチです。 ■ONタイミングの同期を実現（特許登録済） 独自構造により，クリック感と接点接触（スイッチON)の同期を実現し，安心・確実で直感的な操作が可能です。 ■多彩な色表現 赤/緑/青の３色を同時点灯することで，多彩な発光ができます。 さらに1Eタイプでは白色LEDを同時搭載すること...
メーカー・取り扱い企業： NKKスイッチズ株式会社
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電子基板生産工程のCO2排出量を劇的に削減！電磁誘導加熱を電子部品に使…
『IH リフロー』は、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、実装が 必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなくダメージレスに 実装できる技術です。 瞬時にダメージレスで、特定箇所に非接触で歩留まり100％の実装を実現。 安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも、 電子部品の実装が可能となります。 また、ガラスや電源基板などの高放熱基板へのはんだ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana
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試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…
『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量～中量の生産ををはじめ、 電気的な整合性・機能の確認等や、 時には仕様変更を行いながら、 より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。 ■メリット 量産実装前に、性能評価をすることで、量産時の「まさか」を回避し、大幅な修正を未然に防ぐことで 日程やコストに対する影響を予防することができます。 状況に合わせて「試作の試作」「試作の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産
事実上すべての製品は、メーカーが定めたデートコードを過ぎても使用することができます。オリジナル半導体メーカー(OCM)及び多くの販売代理店では、半導体製品の在庫を引き渡すまで、数年かかる傾向にあります。しかし、ロチェスターエレクトロニクスは半導体製品を長期間保管することに成功し、1981年依頼長期使用されるライフの長いアプリケーションにおいて、製造中止によるサプライチェーンの対応をしてきました。 ...
メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
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高耐熱性樹脂を採用！リフローによるはんだ付けが可能です
『ND3』は、NKKスイッチズ社の面実装対応の極超小形ディップロータリ スイッチです。 電子機器の小形化、高密度化及び省力化に対応するため開発。 回転操作耐久試験後、高温放置試験後、また、はんだ付け後においても 常に安定した、確実なクリック感が得られます。 接触部は金メッキを施し、且つスイッチ全体が密閉構造のため塵埃の侵入 がなく、高い接触信頼性と、安定した高品質を維持します。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana
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さまざまな携帯型電子機器に最適なMEMSマイクロフォン
改善されたオーディオ品質、パフォーマンス、そして高い信頼性を誇るCUIのCMMシリーズは、非常にコンパクトで、2.75 x 1.85 x 0.95 mmという低プロファイルのフットプリントのハウジングが特徴です。このMEMSマイクロフォンはリフローはんだにも対応しており、表面実装が必要となる場所では設計者にさらなる柔軟性を提供します。スマートフォン、タブレット、スマートホームデバイス、ウェアラブル...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)
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様々な品種に対応し、携帯電話や自動車部品、電子部品に欠かすことのできな…
【錫リフローめっき（下地めっき：ニッケル・銅）】 鉛フリーはんだめっきの中でもとりわけウィスカー制御効果が大きいとされる錫リフローめっきを材料やリードピンのみならず、シェルやシールドケース形状など、多種多様な製品にリフロー処理をしています。 【特殊なめっきや試作品にも対応】 テープマスキング方式・ドラム方式・専用治具方式をはじめとする、それぞれの利点を生かした部分めっきから、特殊なめっき...
メーカー・取り扱い企業： 信越理研株式会社 本社／工場
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治具の総合カタログ無料配布中！
微小部品の搬送工程やFPC,薄物基板のリフロー工程で多くの実績を持つ「MagiCarrier（マジキャリー）」や高いシェアを持つフローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP（ディップ）」等の搬送治具を豊富にラインナップ。お客様が抱える様々な工程上のお悩みを解決いたします！ 【カタログ掲載内容】 ノンシリコーンタイプ搬送キャリア「MagiCarrier-X」 微小部品・基板...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写
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三菱マテリアルの車載用チップタイプサーミスタは、高精度、高信頼性でAE…
長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のＮＴＣサーミスタを表面実装型のチップで実現！ 車載環境でも優れた特性をもち、熱設計に高精度の温度検知でお応えします。 高精度 ： Ｂ定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化 ： チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm、0.8×1.6mm 実装性 ： テーピングリールで自動実装可能 ...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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リフロー、フローはんだ付けのいずれにも対応！高い信頼性が得られます
『CRS』は、0603から2512の9形状でシリーズを 構成する耐サージ用角型厚膜チップ抵抗器です。 リフロー、フローはんだ付けのいずれにも対応。 3層構造の電極とメタルグレーズ厚膜抵抗体により 高い信頼性が得られます。 【特長】 ■テーピングリールにより各種自動実装機に対応 ■AEC-Q200 対応 ■Consist of 9 types ※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社赤羽電具製作所
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高耐熱、高柔軟、高導電率！200℃で使用可能、はんだリフロー対応ができ…
当社の『高耐熱樹脂Agペースト』をご紹介いたします。 高温(200℃)で使用でき、はんだリフロー対応可。 銅との接着性は、200℃では1000時間後変化なし(大気雰囲気)で、 250℃でも1000時間後変化なし(N2雰囲気)となっております。 また、柔軟なAGペースト硬化膜...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 開発技術本部 研究開発センター
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テーピング方式の自動実装機に対応！寸法精度に優れており、実装時のエラー…
『RPB03 T4』は、フロー・リフローに対応の多連ジャンパーチップです。 強固な電極3層構造で、はんだ食われがないほか、 テーピング方式の自動実装機に対応。 寸法精度に優れており、実装時のエラーを低減します。 【特長】 ■ジャンパー（0Ω）チップ ■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない ■フロー・リフローに対応 ■テーピング方式の自動実装機に対応 ■寸法精度に優...
メーカー・取り扱い企業： 太陽社電気株式会社
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6色の基材カラーにより製品管理を細分化！プリント基板ラベルへの応用に最…
PCB製造工程のはんだ付け工程においては、電子機器製造における無鉛イニシアチブ（RoHS）が制定され、各メーカーは銀やスズ、銅ベースのはんだ付けに移行しました。 これによりはんだ付け温度が従来の220℃レベルから260℃近辺に引き上げられ、最高280℃の温度にも耐えうるラベルが求められています。 エイブリィ・デニソンのポリイミド系ラベル基材は、これらの高温プロセスにも耐えるとともに、はんだ付け...
メーカー・取り扱い企業： エイブリィ・デニソン・ジャパン株式会社
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フリップチップ垂直タイプ2素子MRセンサ
各種ＳＷ・アナログ検出用途、フリップチップ垂直タイプ2素子MRセンサです。 【特長】 ・ 低磁界で高感度。 ・ 応答速度が速い(200kHz)。 ・ 温度特性に優れる。 ・ はんだリフロー対応の為工数削減が可能。 ・ 磁気式のため塵埃や油の影響が無い。 ※詳細は【お問い合わせ】【カタログダウンロード】からお願いします。 ...
メーカー・取り扱い企業： 浜松光電株式会社 営業部東京事務所
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200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現
『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コストの低価格化が期待できます。 この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。 【特長】 ■飛散の発生が抑制さ...
メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社
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鉛を含まないはんだめっきとして活躍！缶詰容器や食品用器具に利用
オーエム産業株式会社の『スズめっき』をご紹介いたします。 スズは融点が232℃と低く、はんだ付け性に優れていることから、はんだめっきと して、コネクターや圧着端子、各種電子部品などの接合に多く利用されています。 現在では、鉛を含まないはんだめっきとして、リフロー・スズめっきや、 Sn-Cu合金めっき、Sn-Bi合金めっき、Sn-Ag合金めっきが活躍しています。 【めっき種類】...
メーカー・取り扱い企業： オーエム産業株式会社 本社
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半導体用ペースト BPSシリーズ
M705-BPSは、微細バンプ形成用に開発された鉛フリーソルダペーストです。ファインピッチにおいて、良好な印刷性、版抜け性を示し、安定したはんだ量の確保が出来ます。また、バンプ内ボイドの発生もありません。...【特徴】 ○ファインピッチにおいて、良好な印刷性、版抜け性を示し、バンプ内ボイドの発生なし ○高いリフロー性を確保し、濡れ性の低下・はんだボール・バンプ内ボイドの発生を抑制 ○加熱によ...
メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社
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EMS（実装・組み立てワンストップサービス）【KYOSHA＋1】
京写はEMSにもっと価値をプラス。 京写は基板・治具・実装を全てインハ…
★下部【PDFダウンロード】から弊社サービスのカタログがDL可能です★ 全てインハウスで対応できるメリットを活かし、低コスト・短納期・高品質のEMSに『＋1』してご提案させていただきます。 面倒な基板設計や治具設計や、1台からの小LOT対応など何でもお気軽にご相談ください。 ■京写のサービス ＊基板（設計～製造） ＊搬送治具（設計～製造） ＊実装（部品調達～実装～完成品組み立て...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写
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保有設備を一挙に紹介！医療用機器やハードウェア等、試作から量産まで一貫…
株式会社ホックスは、医療用機器やハードウェア等の開発・製造を 行っています。 鉛フリー対応のSMTラインをはじめ、リフロー後外観検査装置など 多数の設備を保有し、生産設備の基盤実装からアセンブリまで対応します。 【主要設備一覧】 ■SMTライン ■クリームはんだ外観検査装置 ■リフロー後外観検査装置 ■BGA／CSP 3次元X線検査装置 ■BGA／CSPリワークステーショ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ホックス
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はんだ塗布工程やリフロー工程などの工程数を削減する、独自の試作プレスフ…
従来のコネクタは、プリント基板にピンを搭載する際に、はんだを使って保持してしていました。それに対して、プレスフィット端子は基板に圧入することでピンを簡単に搭載するという違いがあります。このため、はんだ塗布などの製造工程を削減することができます。 プレスフィット端子に転換が進んでいる理由に大きな理由の一つが、この「はんだ塗布」工程が削減されることで、製品に与える熱影響が少なくなるということです...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナカトガワ技研 本社工場
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SMT用低融点鉛フリーソルダペースト 「PF142-LT7TO」
Sn/Bi系合金でありながら濡れ性が良いハロゲンフリーソルダペースト！
ソルダペースト 「PF142-LT7TO」は、Sn/Bi系合金用に開発したソルダペーストです。 ハロゲンフリーの規格を満たしつつ良好な濡れ性を確保しました。 【特徴】 ○ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 ○低温リフローでも優れたはんだ付け特性 詳しくは弊社ホームページへお問合せください。 ...【特徴】 ○良好な濡れ性 ○良好なはんだ付け性 ○はんだボール発生なし ...
メーカー・取り扱い企業： ニホンハンダ株式会社
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アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...
メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社
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クリームはんだのセルフアライメントや溶融時の沈み込みを阻害せず、高精度…
Seal-glo「NE9000H」は高温硬化型接着剤として開発された1液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特徴】 両面リフロー用接着剤で、クリームはんだと併用してお使いいただけます。 ディスペンサー塗布時、山形状が高いため、gap間の大きい部品の固定や、アンダーフィルの代わりにコーナーボンドとしても使用可能です。 クリームはんだのセルフアライメント機能が働いた後に接着剤が硬化する...
メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社
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狭GAP実装＆高品質で実装基板の小型化を実現します
基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。 弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。 スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など 高密度実装を高品質で対応します。 また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。 【特徴】 ■ 040...
メーカー・取り扱い企業： ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社
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小型チップタイプの通信用サージアブソーバ！自動実装でリフロー対応！各種…
雷サージ対策用部品 サージアブソーバ CDA70は、チップタイプの通信用サージアブソーバです。 優れたサージ応答特性と0.6ｐF以下という低静電容量を実現。4032形状の小型低背チップでありながら8/20μs-2,000Aのサージ破壊耐量を有しています。 100MΩ以上の高い絶縁抵抗特性があります。UL497B, UL1449,EN62368-1規格対応品も取り揃えております。 詳しくは...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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