• フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 7/5【セミナー】ドライエッチング:基礎 製品画像

    7/5【セミナー】ドライエッチング:基礎

    ドライエッチング技術の基礎とプラズマ・表面反応の制御 ~ドライエッ…

    ★ 大好評 累計第6回!ドライエッチング技術の基礎を学習! ★ 半導体デバイスの微細化・高集積化を実現するためのキーテクノロジーを徹底理解!  本セミナーは、長年半導体の製造現場に近い所で仕事をしていた講師の体験に基づいてお...

    メーカー・取り扱い企業: サイエンス&テクノロジー株式会社

  • ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開 製品画像

    ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開

    ★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、…

    講 師 株式会社ADEKA 研究開発本部 電子材料開発研究所 実装材料研究室 室長 池田 公彦 氏 対 象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由  B4出口 5分 (道案内2) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • 【セミナー8/9】半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例 製品画像

    【セミナー8/9】半導体エッチング技術の基礎と最新動向、応用事例

    ★ドライ、ウェット、原子層の各エッチング技術の原理から 各種材料への…

    ■ 講師 (株)日立製作所 研究開発グループ 計測イノベーションセンタ ナノプロセス研究部 主任研究員 博士(工学) 篠田 和典 氏 ■ 開催要領 日 時 : 2023年8月9日(水) 10:30~16:30 会 場 : ZOOMを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。 聴講料 : 1名につき55,00...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 分析講座【表面分析(XPS、TOF-SIMS)】ライブ、特典付  製品画像

    分析講座【表面分析(XPS、TOF-SIMS)】ライブ、特典付 

    本講座は、表面分析手法であるXPS (ESCA)とTOF-SIMSの原…

    分析法(TOF-SIMS)について、原理と特徴、応用事例を紹介します。 [1] XPS / ESCA:材料表面中に存在する水素, ヘリウムを除くすべての元素の組成と化学結合状態を評価する手法。エッチングを併用した深さ方向分析、気相化学修飾法を適用して有機材料のカルボキシル基・水酸基・第1アミンなどの検出・定量が可能。仕事関数など電子状態の解析も可能。 [2]TOF-SIMS:極最表面における...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東レリサーチセンター

  • 樹脂・ガラスへの平滑めっき・表面処理技術と密着性向上 製品画像

    樹脂・ガラスへの平滑めっき・表面処理技術と密着性向上

    ★微細パターンを形成する、めっき技術! ★UVプロセスでのめっき技術…

    従来法において,基材とめっき皮膜の良好な密着力は基材をマイクロオーダーで粗化処理(エッチング)することで得られています。しかしながら,その粗化により基材の透明感を損なうことや回路形成において導体損失が生じることから平滑な基材面に良好な密着力が得られるめっき手法が求められています。本講演...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • SiC・GaNウェハ基板の低ダメージ加工・研磨プロセスと評価 製品画像

    SiC・GaNウェハ基板の低ダメージ加工・研磨プロセスと評価

    ★高硬脆性を持つ各種GaN/SiC関係の素材の最新研磨技術

    大口径化対応、量産技術化について議論する。また、SiCウェハ加工時に残留する加工変質層の特徴や後工程への影響、加工変質層の分析技術についても紹介する。 【第2部 講演要旨】 我々は,化学エッチングに基準面を導入することによって,ダメージレスな平坦・平滑化を高能率かつ高安定に実現する触媒表面基準エッチング法を考案した.講演では,実施例をもとに本手法の概念を詳説し,微粒子フリーであることの利...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • 【書籍】接着耐久性の向上と評価 製品画像

    【書籍】接着耐久性の向上と評価

    実用レベルの製品に不可欠な「耐久性」…接着技術におけるその要点とは?

    とは?  →環境的因子・応力的因子・複合因子 ◎表面処理と接着耐久性 ・コロナ放電処理・大気圧プラズマ処理・UVオゾン処理・有機系表面処理(各種カップリング剤)・ 洗浄・ブラスト法・エッチング・他・自己組織化単分子膜  →これら表面処理法の接着耐久性に関する影響は? ◎接着剤と接着耐久性 ・接着剤の劣化機構と接着耐久性への影響は?  →アクリル系・エポキシ系・シリコーン系...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • 【書籍】LED革新のための最新技術と展望 製品画像

    【書籍】LED革新のための最新技術と展望

    LEDの核心へ

    ★LED素子 ・基板と化合物半導体両面での結晶成長等の比較 ・素子上面へのサブ波長構造製作と光学的影響 ・分極場の影響と回避・最新のエッチング・レーザ加工 ★蛍光体 ・発光効率向上を踏まえた合成法/蛍光体の厚み起因の色ムラ改善 ・YAG・BOS・窒化物等、種類ごとの特徴と課題 ・評価法と要求特性/蛍光体を使わない白...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

  • 【Webセミナー】リソグラフィプロセスにおけるめっきの基礎 製品画像

    【Webセミナー】リソグラフィプロセスにおけるめっきの基礎

    リソグラフィプロセスにおけるめっき,レジストマスクの基礎とトラブル対策…

    技術として実用化されています。また、高精度な配線やプラグ構造を形成するにはリソグラフィ技術が必要です。この技術では、レジストマスクで設計された領域に限定してめっき層を形成します。レジストマスクはエッチングマスクとしても用いられます。めっきによる配線形状の制御には、レジストマスクの高精度化が不可欠です。本セミナーでは、CuやNiなどの配線材料のめっき技術、およびリソグラフィ技術の基礎およびレジスト...

    メーカー・取り扱い企業: S&T出版株式会社

  • 【技術セミナー】薄膜技術の高度化と素材デバイスへの応用の最新動向 製品画像

    【技術セミナー】薄膜技術の高度化と素材デバイスへの応用の最新動向

    薄膜形成・品質制御の高度化から先端分野の最新活用事例まで

    フォトマスク、タッチパネル、次世代FPD用薄膜の技術開発に従事。 現在、技術士事務所ソメイテック、アイアール技術者教育研究所所長。 電子デバイス・半導体技術に携わり、蒸着、スパッタ、めっき、エッチング、フォト/電子線リソグラフィ、コンバーティング、表面分析に関する技術経験を有する。 薄膜プロセスは半導体用バッチ試作機による基礎開発から世界最大クラスのインライン、ロールツーロールなどを経験。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本アイアール株式会社

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