【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

レーザーマーキング市場調査報告書

レーザーマーキング市場は、予測期間2023-2033年に年平均成長率5…

ものです。 レーザーマーキングは、集光された光線を使用して材料の表面に印をつけることで機能します。レーザーマーキングは自動化され、高速で処理されると同時に、スチール、チタン、アルミニウム、銅、セラミック、プラスチック、ガラス、木材、紙、段ボールなどの素材に永久的なトレーサビリティマークを残すことができる。 市場の成長を牽引するのは、ファイバーレーザーと予想されます。ファイバーレーザーマーキン...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.