超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

空調ダクト用ファイバーレーザー自動切断システム

PR空調ダクト用ファイバーレーザー自動切断システム　

国際電業からダクト業界向けファイバーレーザー自動切断機がついに登場！ 作業に特化した４つの特長により 最高のダクト切断パフォーマンスを最大限に引き出します。 ◆Speedy◆ 当社比1.5倍の高速切断。切れ味の鋭い高精度レーザーにより作業効率UP ◆Beautiful◆ 切断幅は100μm！バリの少ない綺麗な切断により品質向上を実現 ◆Optimum◆ 粉塵や煙を大...

メーカー・取り扱い企業： 国際電業株式会社

コーナーでの孔あけ時のバリ除去に『JIRO L型裏面バリ取り機』

コーナーでのハック高力ワンサイドボルト孔あけ時のバリ除去に！

ハック高力ワンサイドボルトをスムーズに締め付けるための内部のバリ取り機です。 便利なコーナー型です。 ※※※こちらはリース専用機です※※※ 詳しくは公式HPをチェック♪ http://www.jiro-kk.co.jp/catalog/renta...

メーカー・取り扱い企業： ジロー株式会社 大阪本社

レーザバリ取り機

サーボプレス金型とレーザ加工により仕様に合ったバリ取り加工を行ないます…

サーボプレス金型を採用し、製品ダメージを最小限に抑えて大きなレジンバリを切断します。製品付近と微細なバリは、レーザによりバリを切断します。 ２種類の除去方式を採用し、高速にバリを除去します。 バリ取り後の製品をカメラで取り込み、バリ取り状況を検査します。 不...

メーカー・取り扱い企業： システムセイコー株式会社

半導体装置関連部品

お客様のニーズに応え、試作から量産まで致します！半導体構成部品の加工

株式会社桐生明治では、半導体装置などに使用される構成部品を 加工しています。 材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316など。 難削材をより精度よく、バリも顕微鏡で確認するレベルの加工です。 また、打痕・バリ不可の為、ケースに入れて出荷します。 【特長】 ■構成部品を加工 ■材質はアルミ、SUS420F、SUS304、SUS316 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社桐生明治

サンドブラスト用マスク治具「MJ-2025型」

カスタマイズ対応致します！複雑な作業前準備は不要です。

サンドブラスト用マスク治具「MJ-2025型」は、サンドブラストによりICチップのモールド樹脂パッケージのダムバリ、ゲートバリ、フラッシュバリを除去する簡易治具です。 アルミニウムでしっかりとマスキング致しますので、確実なバリ取りが可能です。 マスクを固定してありますので圧縮空気の風圧により浮きあがることは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

T/F装置　『TF303』

半導体フレームの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 分離後　チュ…

半導体フレーム内のデバイスの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 後 デバイスをフレームから切り落とし　チューブへ収納する装置。 サーボプレスによる金型使用。 多列マトリックスフレームに対応 個別になったデバイスのリー...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

冷凍チャックシステム

水を凍結することにより加工物を固定する方式で、非磁性体材料や硬脆材料、…

水を凍結することにより加工物を固定する方式で、非磁性体材料や硬脆材料、また複雑な曲面形状を有する加工物でも チャッキングが可能です。 特に樹脂、ゴム系材料は冷却効果によりバリやカエリを ほぼ生じることなく切断等が可能です。 エス・シー・エムではチャック・クーラント装置・媒体を各種取り揃えトータルなシステムでノウハウと共に ご提供致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エス・シー・エム

動力伝動装置用にシムリングで装置の精度向上に貢献します。

シムリングで動力伝動装置の振動や騒音を防ぎ、精度向上に貢献します。素材…

動力伝動装置の振動や騒音を防ぐことにより装置の動作の精度向上に貢献する丸形シムリングを製作しています。弊社ではSUSであれば0.01ｍｍ～の製作が可能でレーザー加工技術によりバリの少ない仕上を実現しています。 素材もコストや用途に合わせＳＵＳ／アルミ/銅/リン青銅/真鍮の素材を扱っております。少量からの注文も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 半導体製造装置のメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート

ドライ洗浄装置アストロジェット1000シリーズ

除去不能だったゴミ等を効果的に除去。無料洗浄テスト実施中！

噴射。今まで除去不能だったゴミ等を効果的に除去します。 【特長】 ■完全ドライ洗浄！ウェット洗浄に必要な液体・薬品・廃液管理が必要ありません ■従来の洗浄装置で除去不可能だったゴミ・チリ・バリを完全除去 ■革新的技術によりPWB洗浄装置初の液化CO2での洗浄を実現 ■コンパクトボディにウェット洗浄を超える洗浄能力を搭載 ■さまざまな種類のPWB洗浄に応用が可能。驚きの洗浄効果を実現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディップス・エイチシー

成膜装置向けバッキングプレート

成膜装置で使用されるバッキングプレートです。

。 ボケット加工があり、残りの板厚が薄くなる関係でそり・歪みが出やすい製品ですが、平坦度、平面度共に0.1mm以内になるよう加工いたしました。 一般に、銅を加工すると、特に角の部分などはバリ取り時にキズや打こんが付きやすいとされています。そのため銅板加工.comではマシングセンタで細い箇所まで面取り加工を実施し、はめあい時にしっかりと密着するよう処理を行いました。 このように、銅...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイジェクト

トムソン刃・ミシン刃・NCポンチも承ります。

シール類、高機能フィルム、電子部分や自動車部品、パッキンなどの打ち抜き…

〇切断対象物 フィルムシート、高機能フィルムシート、 タック紙、シール類、アルミ蒸着シート、 ゴム製品のバリ取り、パッキンの打ち抜き 自動車部品、電子部品など 〇材質 トムソン刃 ミシン刃 安価な価格であらゆる形状の外形抜きが可能！ ご検討段階でもご要望をお聞かせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： アルスコーポレーション株式会社

簡易　半導体フレーム　金型装置

半導体フレームを1枚づつ人が供給　金型処理して　排出　

半導体フレームを　人が1枚づつ供給 金型処理して　排出 バリ取り　タイバーカット　など　オフライン処理のための装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

セラミック基板分割装置

長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…

〇セラミック基板分割 〇基板搭載装置も製作可能 〇分割後の基盤のバリ等の検査も可能...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

仕上作業

細部は手仕上げで対応致します

バリ取り、シール面仕上、ヘリサート挿入等ご希望の際は見積もり時に合わせてご相談ください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社岩木製作所

自動リフトオフ装置（メタル・レジスト剥離）Lift-off

高圧ジェットで驚きの剝離能力！当社独自の特殊ノズルで、枚葉による高速処…

薬液の使用量も削減できます。 この他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用でき、熱処理後やドライエッチング後の頑固なレジストも剥離可能です。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません。 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な高圧ジェットリフトオフ装置です。 【特長】 ■W（ダブル）効果リフトオフによる驚き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

微細溝切削加工

【微細溝切削加工　材質A5052（a5052）　産業用ロボット製造装置…

用ロボット製造装置関連のアルミ精密部品です。 本製品の特徴は、溝加工がたくさん並んでいることです。 製品は中身が多く削られ、長さまで溝加工がされています。 この製品は、歪や変形しやすいく、バリの発生が多いですが、 写真を見て頂くとバリもきれいに取れています。 当社では、アルミA5052にφ100μ(0.1mm)、深さ300μ(0.3mm)、 ピッチ間300μ(0.3mm)の微細...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中田製作所