- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
1271件 - カタログ
3512件
-
-
PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
-
-
PR排水処理設備の無事故継続なら!流体解析AIを異常発見の「目」にしません…
流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止&早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...
メーカー・取り扱い企業: AnyTech株式会社
-
-
シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…
『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な 試作・量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ
-
-
ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応します!
【当社対応工程】 <MEMSパッケージ> ■実装 ■気密防止 ■リークテスト ■梱包/出荷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ
- 表示件数
- 15件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』
屋外設置が可能!パッケージ型コンプレッサー防音BOX
太陽技研工業株式会社 -
Web型統合基幹業務システム【※導入事例集を無料プレゼント中】
販売管理~生産管理~会計システムまで!業務プロセスを標準化し管…
株式会社NTTデータ関西 法人分野 -
『21000型グローブ形/21000A型アングル形単座調節弁』
多くのプロセス制御に!21000型グローブ弁と21000A型ア…
日本ドレッサー株式会社 -
5軸・複合加工対応!CAD/CAMシステム『hyperMILL』
2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉…
株式会社Aiソリューションズ 本社 -
新型超音波サーボ溶着機 Infinityシリーズ
安定した溶着を実現可能なサーボプレス超音波溶着機が、工具レスで…
デュケインジャパン株式会社 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
【部品表管理導入事例】京セラ株式会社 様
工場内に散在していた製造関連情報を一元化!グローバルでのコンカ…
株式会社日立ソリューションズ西日本 -
ロータリー式超音波シールユニット Soniseal 40UL
クリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期し…
デュケインジャパン株式会社 -
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社