『ビジネス改善支援』

PR製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プロセスを…

当社は、製品の企画・開発プロセスを最適化し、 業務の効率化などを実現する『ビジネス改善支援』を行っています。 より良い製品開発に必要な顧客要望の集約や管理、 企画から開発に至るプロジェクトの透明性の向上などを実現し、 製品開発の期間短縮や、意思決定の迅速化を支援します。 Atlassian TEAM TOUR Tokyo は、チームワークのイノベーションについて語り合う、年に一度のカンファレン...

メーカー・取り扱い企業： INNOOV（イノーブ）株式会社 東京

Sievers バイオバーデン迅速分析装置 Soleil

PRバイオバーデン試験を45分にしませんか？

バイオバーデン試験は、医薬品の安全性、品質、コンプライアンスを確保するための重要な品質管理プロセスの1つです。公定法では微生物培養が必要なため、結果判定までに1週間程度を要します。Sieversが開発したバイオバーデン迅速分析装置Soleilは、45分以内で100mL中10個未満の生菌数を超高純度に検出できます。公定法とも相関性が高く、医薬品の安全性と製造プロセスの効率性を高め、リスクを最小限に抑...

メーカー・取り扱い企業： セントラル科学株式会社

電子部品棚『スマートリールラック』入出庫作業効率6倍向上の実現！

電子部品リール入出庫作業効率向上&倉庫省スペース化を実現する電子部品棚…

電子部品入出庫管理システム『スマートリールラック』をご導入いただいたお客様は以下を実現されております。 【実現事項一例】 ・棚卸作業人数6名→1名の実現！ ・保管ラックから対象リールを探し出す時間175分→35分の実現！ ・対象の保管リールを探す人員5名→1名の実現 ・200リールを探して実装するまでの時間400分→50分の実現！ ・リール取得ミス有り→無しの実現！ お使いの実装...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

倉庫用スマートリールラック『PSP7"（1344）』

1344リール（リールサイズ7"）を収納可能な大容量倉庫用スマートリー…

『PSP7"（1344）』は、棚段数6段の倉庫用スマートリールラックです。 サイズは、W2260×D400×H1710mm。 重量は、123KGです。 御客様のご要望に基づき、最適な棚仕様をご提案させていただきます。 御要望がございましたら、お気軽に当社までご連絡ください。 【仕様】 ■サイズ：W2260×D400×H1710mm ■重量：123KG ■容量（リール数）...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

電子部品リール在庫管理アンケート調査結果進呈中！

電子部品リール入出庫時管理の代表的な課題とお客様の声をまとめた調査結果…

電子部品リール管理システム『スマートリールラック』を販売する当社は、生産効率アップを目指す多くの電子部品実装メーカーにおける課題を明らかにするため、表面実装機で使用される電子部品リールの管理方法に関するアンケート調査を実施しました。 調査結果では、7割以上のお客様が「電子部品リール入出庫時の管理に課題感」の結果が出ており、多くのお客様の共通課題として取り上げられております。 ■アンケー...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

電子部品棚『スマートリールラック』フリーロケーション機能紹介！

電子部品リール入出庫管理の効率的倉庫省スペース化を実現する電子部品棚！…

『スマートリールラック』は、フリーロケーション&LED点灯による電子部品入出庫作業の効率化を大幅に向上できる電子部品棚になります。 ”インテリジェントストレージ管理システム”とも呼ばれる弊社製品は ■リール毎に収納場所が決められているため、 　対象リールを探すのに時間を要している… ■リール毎に収納場所が決まっているため、無駄なスペースが多い… ■先入れ先出しの管理が困難でどれから使...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

電子部品棚『スマートリールラック』誤出庫防止アラーム機能紹介！

電子部品リール入出庫管理の効率的倉庫省スペース化を実現する電子部品棚！…

『スマートリールラック』は、誤出庫防止アラームによる誤出庫ゼロを実現できる電子部品棚になります。 ”インテリジェントストレージ管理システム”とも呼ばれる弊社製品は ■リール毎に収納場所が決められているため、 　対象リールを探すのに時間を要している… ■リール毎に収納場所が決まっているため、無駄なスペースが多い… ■先入れ先出しの管理が困難でどれから使用していいかわからない… などの...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

生産効率約6倍の実績あり！スマートリールラックシステムご提案資料

電子部品リール管理の効率的・省人化・倉庫省スペース化を実現！生産効率U…

当資料は、新人作業員でもベテラン作業員と同じ作業レベルで部材準備が可能な『Smart Reel Rack System』について、導入事例やシステム構造図を用いて解説しています。 ”インテリジェントストレージ管理システム”とも呼ばれる弊社製品は ■リール毎に収納場所が決められているため、 　対象リールを探すのに時間を要している… ■リール毎に収納場所が決まっているため、無駄なスペースが...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

スマートリールラック導入事例➁～タワー型自動倉庫からの切替～

大手日系企業様にてスマートリールラックを51台導入！リール管理工数14…

電子部品リール管理システム『スマートリールラック』のお問い合わせをいただくお客様の中で多いのが、【タワー型自動倉庫を検討中または過去に検討されたお客様】になります。 本導入事例では、タワー型自動倉庫を運用されていたお客様が、 なぜ『スマートリールラック』に切り替えされたのかをご覧いただくことができます。 【電子部品リール管理の効率化・省スペース化】をご希望のお客様は必見です！ ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

WETプロセス装置　マルチスピンプロセッサー

スピン＆スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。

WETプロセス装置 マルチスピンプロセッサーは、基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行ないます。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

WETプロセス装置　LCD枚葉エッチング装置

LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行いま…

WETプロセス装置 LCD枚葉エッチング装置は、LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

WETプロセス装置　枚葉基板洗浄装置

基板を水平搬送にて、各種洗浄、乾燥処理を行います。

WETプロセス装置 枚葉基板洗浄装置は、基板を水平搬送にて、UV洗浄、ブラシ洗浄、シャワースプレー洗浄、超音波洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

WETプロセス装置　LCDカセット洗浄装置

圧縮エアーとスピン回転の併用により高レベル乾燥を実現しました。

WETプロセス装置 LCDカセット洗浄装置は、LCD等のカセットを高圧温純水スプレーにて洗浄後、HOTエアーブロー及びトルネードスピン回転により乾燥を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとする...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

WETプロセス装置　LCDマスク洗浄装置

マスクをブラシ・USスプレーで洗浄、高速スピン回転で乾燥します。

WETプロセス装置 LCDマスク洗浄装置は、LCD用マスクをブラシ及びUSスプレーにて洗浄し、高速スピン回転により乾燥を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE SX』

小ロット多品種生産に適した柔軟性のあるマシンがリニューアル。拡張性があ…

【その他特長】 ■プロセス安定性を実現するデジタルSIPLACEビジョンシステム ■最適化されたライン構成のため２つまでののガントリーとシングルレーン、デュアルレーンのスマートコンベアオプション ■大型基板対応 ■実...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』

高い生産能力！要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適なSMT実装機…

【その他特長】 ■プロセス安定性を実現するデジタルSIPLACEビジョンシステムを搭載 ■ライン構成を最適化するための、最大4つの実装ヘッド（ガントリー）とシングルレーン、デュアルレーンのスマートコンベアオプションを選択...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

3-4 一般的な電成篩

一般的なマイクロシーブ （電成篩）の表面状態と強度

・セムテックエンジニアリング以外の電成篩も 製作方法は同じエレクトロフォーミング技術で 材質も弊社と同じニッケルですが製造プロセスが異なっていると思われます ・顕微鏡で観察すると 表面の光沢と 『穴周辺のピント位置』が全く異なっています ・推察できる事は、１.結晶粒子が大きい　２.硬度（ＨＶ）が低い　３.周囲の厚さに比べ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ギ酸還元リフロー 【課題解決事例：はんだ内に取り残されるボイド】

ユニテンプのリフロー装置で解決！融点温度到達後のチャンバーが高温になっ…

X線で撮影すると、はんだの中に気泡のような ものが写っている場合があって、これを"ボイド"と呼んでいます。 このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が 悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。 当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空（減圧）環境に対応する 事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空（減圧）状態にしてから はん...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

SiCの研削 加工事例

SiCの両面研削を実現！両面研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ＜0.5nm (後工程CMP) ■TTV＜2μm/Warp＜10μm ■高速圧研磨装置『EJD...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

リフロー装置『NRY-103V6W/LU』

200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

『NRY-103V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても 対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。 プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、 温度プロファイル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大和製作所

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200g...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス