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22件 - メーカー・取り扱い企業
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PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…
ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス
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PR無償サンプル情報あり!スクリーンマスクの版清掃における商材をご紹介
当資料では、スクリーンマスクの版清掃における商材をご紹介しております。 【こんなお悩みはありませんか】 ■清掃してもスクリーンマスクにインクが残ってしまう ■洗浄剤を使用することで環境面に影響がないか心配 ■高価なインクを無駄にしたくない ■手拭きでの清掃に苦労している など・・・ 弊社ではこれらのお悩みに対して、ご紹介できる商材の取り扱いがあります。 (一部、サンプルのご...
メーカー・取り扱い企業: 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター
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トータルコストダウンが図れる!ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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基材はアルミナ基板で鉛フリー!銀/パラジウム導体(C1)から銀導体(C…
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、抵抗器向けに 各種導体ペースト(C1、C2)を取り揃えております。 銀/パラジウム導体(C1)でPdは18%の「5418」をはじめ、銀導体(C1)で Pdは0%の「5463」、銀導体(C2)でメッキ下地、ディップ用の「...
メーカー・取り扱い企業: セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社
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トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト
『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤
止するといった近年の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてMacdermid Alpha (マクダーミッドアルファ)社(本社:米国)がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリード...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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より優れた潤滑及び冷却性能、高い研削効率、優れた表面処理品質、より優れ…
●タイプ:水溶性研磨ペースト ●パッケージ:インジェクター、バッグまたはボックス ●スペック: 5g、10g、30g、100g等 ●グリット:400, 500, 600, 800, 1000,100000ま...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.
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さまざまなグレード、スペックの製品をラインアップ!
当社では、導電性ペーストの製造を行っております。 導電性ペーストを構成する金属やガラス粉の形状や厚み、 樹脂との配合方法を自在に操り、貴社のニーズにお応えします。 「有機化学」と「無機化学」の異なる技術を融...
メーカー・取り扱い企業: 京都エレックス株式会社
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BGA枕不良対策ソルダペースト
【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい...加熱によるフラックスの劣化が少なく...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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銀ペーストを進化させる銀微粒子及び低誘電ポリアミック酸ワニス出展
2022年6月15日~17日開催されるJPCA show 2022に出…
2022年6月15日(水)~17日(金)に行われるJPCA show 2022に出展します。 【出展コンテンツ】 ・銀ペーストを進化させる銀微粒子 ・低誘電ポリアミック酸ワニス リンクから資料のダウンロードが可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます
2023年2月1日(水)~ 3日(金)のnano tech 2023に出展します。 たくさんのご来場お待ちしております。 詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■ 開催情報 開催日時:2023年2月1日(水)~3日(金)10:00~17:00 開催場所:東京ビッグサイト 東1,2ホール&会議棟 展示場所:東1ホール ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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ソルダペーストの代替品として使用!!
ソルダペーストの欠点を改善します! 特長: 1.ソルダペーストの変わりに使用できます。 2.印刷不要(印刷不良を避けます)。 3.料厚均一。...
メーカー・取り扱い企業: AJATO CO.,LTD有限会社 営業部
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韓国大手企業向けに、太陽光ウェハー、半導体部品の洗浄剤として納入実績多…
*リフロー前のソルダーペーストや、SMT(表面実装)工程後に残留しているフラックス(FLUX)を洗浄します。 *半導体、カメラモジュール、BGA基板、ウェハー、LCDガラス基板などの洗浄時にも、専用のグレードを供給可能で...
メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部
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LSIベアチップを直接実装する実装技術
フリップ実装 工法 ・C4工法 半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP(非導電性接着材)を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来の…
カーボンフィラーは、絶縁性の高分子材料に導電性を付与する素材、二次電池や燃料電池に代表されるパワーソースの電子キャリアー材(導電パス)及び触媒担持体として用いられています。グラフェンフラワーペーストは、複合材料などのフィラーとしてその優れた強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、導電性及び熱伝導性により、他のカーボンフィラーよりも優れています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 戦略営業推進室
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…
は、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ(PowerSoC)DC-DC コンバータ電源デバイスです。 【BGAリボール手順】 1.IC取り外し 2.残半田除去 3.半田ペースト印刷 4.半田ボール搭載 5.IRヒーターにて加熱 各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。 半田の組成変更(共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール)対応も承っております...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供!
成するサービスです。 クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 1.はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 (主な実績) ・有機基板への150μmピッチバンプ形成 ・シリコンウエハへの100μmピッチバンプ形成 2.水系洗浄液によるフラックス洗浄 (主な実績)...
メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社
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通常のスクリーン印刷でお困りの方必見!『多様形状印刷転写装置』
曲率の大きな凹面等へも印刷が可能!大型の対象物でも対応いたしま…
株式会社曽田鐵工 -
真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可…
ユニテンプジャパン株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロ…
ユニテンプジャパン株式会社 -
CNT分散に好適 常光超高圧ホモジナイザーNAGSシリーズ
切らずにほぐす 高粘度にも対応 CNT分散に好適な実験機をご提…
株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部 -
メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター
樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタル…
テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社 -
移動棚 移動ラック 移動ストレージユニット エレクターシェルフ
工事不要 サイズとカラーが豊富な簡易移動棚
エレクター株式会社 -
〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』
【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知…
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 -
セラミックス触媒による排気脱臭技術『セラ・ダイナミックス』
繰り返し使えて長寿命!自己再生能力を持つセラミックでカンタン悪…
株式会社ファインセラ -
耐圧防爆型液体充填機
18L缶/ポリ缶・ドラム缶・IBCコンテナ・キャニスタ缶など各…
株式会社宝計機製作所 本社・工場