• 管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】 製品画像

    管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

    PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

    当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社MIEテクノ

  • 【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

    PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

    当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

  • 1.高周波・5G対応基板加工 製品画像

    1.高周波・5G対応基板加工

    ■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…

    1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2:液晶ポリマー基板(Panasonic製FELIOS LCP)のφ...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』 製品画像

    プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』

    業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機!

    ビアメカニクス株式会社の『LC-4NT252』は、優れた速度と精度を誇るプリント基板レーザ加工機です。長年に渡る経験値、加工ノウハウを蓄積した最新ソフトウェアにより、最適な加工条件を自動生成、装置側からユーザーに提案する機能を搭載しました。 【特長】 ■ウェハレベルPKG加工に匹敵す...

    メーカー・取り扱い企業: ビアメカニクス株式会社

  • 【受託加工/機械販売】株式会社芝技研 会社案内 製品画像

    【受託加工/機械販売】株式会社芝技研 会社案内

    硬脆性材(Si・石英ガラス・セラミック)受託加工や ご要望に応じた専…

    株式会社芝技研は、Si・ガラス・セラミックの硬脆性材料の精密加工等を 行っております。 受託加工は、社内設備の70%以上が自社設計の設備で、品質・コストで 差別化。機械販売は、加工チームで技術検証した機械を販売し顧客満足度も良好です。 専用機開発...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社芝技研

  • フェムト秒レーザー加工機 LaserStation(TM) 製品画像

    フェムト秒レーザー加工機 LaserStation(TM)

    サイバーレーザー社製IFRIT(イフリート)搭載加工機を導入。難加工材…

    フェムト秒レーザーは、多光子吸収プロセスにより、熱を介在せずに精密な加工を 実現する最先端技術です。 フェムト秒レーザーメーカーであるサイバーレーザー社製のIFRIT(イフリート)を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリオンテック

  • Vカット加工装置 マルチVカット・マークII MVC-630C 製品画像

    Vカット加工装置 マルチVカット・マークII MVC-630C

    CCDカメラにてマーク又は穴を認識し、Vカットの加工基準とします

    MVC-630Cは、CCDカメラにて基準を認識し、無人にて複数の基板に複数のVカット加工が可能です(ワーク自動投入、自動受取機構付き)。アルミ基板の高速加工が可能です。基板に設けられたマーク又は穴を基準とする為、Vカットとパターンのズレがありません。CCDカメラにてマーク又は穴を検出後...

    メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社

  • 4.フレキシブル基板加工 製品画像

    4.フレキシブル基板加工

    ■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…

    4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1:片面フレキシブル基板のφ20um~φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2:両面フレキシブル基板のφ25um~φ100umブラインドホール加工例...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 3.銅箔除去加工 製品画像

    3.銅箔除去加工

    ■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

    3.銅箔除去加工 ■No.3-1:φ10um~φ30umパンチング加工例(t1.5um銅箔) ■No.3-2:φ25um~φ100umトレパニング加工例(t5um銅箔)...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

  • 【加工事例】サンドブラスト 製品画像

    加工事例】サンドブラスト

    「ビア(Via)加工」や「ザグリ(Cavity)加工」、「EMC除去加…

    『サンドブラスト』の加工応用例をご紹介いたします。 「ビア(Via)加工」では、小径ビア(Via)、高アスペクトの加工ができ、 「ザグリ(Cavity)加工」では、加工時間の短縮が可能。 また「EMC除去加工...

    メーカー・取り扱い企業: 朝日電材株式会社

  • 【機械・装置用部品】効率的な「調達」の仕方 製品画像

    【機械・装置用部品】効率的な「調達」の仕方

    最短半日見積り/製造装置、実装装置に必要な、加工部品の調達はお任せ下さ…

    独自の調達システムで業務効率化を図ります。 一社購買ワンストップで、多品種少量の部品を1個から承ります。 調達先の選定や相見積もりの必要はありません。 弊社が担当窓口となり、材料持ち全加工で対応致します。 ◎「あらゆる機械部品に対応できます」 フライス、旋盤、板金、樹脂切削、レーザー、溶接、 ワイヤー、ギア、製缶、熱処理、研磨 ◎「加工部品の図面対応実績 年間 487、983枚 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

  • 外形加工機(ルーター)TL-RUシリーズ 製品画像

    外形加工機(ルーター)TL-RUシリーズ

    台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシー の技…

    プリント基板外形加工機「TL-RUシリーズ」。 台湾のメーカー、大量科技股分有限公司との技術提携により製造。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディップス・エイチシー

  • 【精密機器向け】各種素材の平面研磨加工技術事例 製品画像

    【精密機器向け】各種素材の平面研磨加工技術事例

    精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術をご紹介

    株式会社オーピーシーが提供する平面研磨加工は、それぞれの工程において 製品の特性や用途に応じた適切な方法を採用しており、極めて高精度な品質を誇ります。 ダイヤモンドホイールにて加工する「内外周研削加工」をはじめ、「ラップ加工」、 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オーピーシー

  • ステルスダイシング 受託加工サービス 製品画像

    ステルスダイシング 受託加工サービス

    水分を嫌うデバイスに!完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術

    当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アシストナビ

  • 焼結ダイヤモンドの研削 加工事例 製品画像

    焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

    PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工

    今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD(焼結ダイヤモンド)などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社

  • レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』 製品画像

    レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』

    セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…

    当製品は、アルミナセラミック(Al2O3)基板、窒化アルミニウム(AlN) 基板、窒化ケイ素(Si3N4)基板等のスクライブ加工、切断(フルカット) 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。 ワーク搬送装置(ハンドラー装置)等の付帯設備や、 カスタマ...

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    メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所

  • 2.ABF材樹脂ダイレクト加工 製品画像

    2.ABF材樹脂ダイレクト加工

    ■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

    2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1:φ10um~φ30umブラインドホール加工例(t10um) ■No.2-2:φ20um~φ40umブラインドホール加工例(t25um) ■No.2-3:角穴20x20um, ...

    メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社

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