資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集！

PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…

レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中！ レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...

メーカー・取り扱い企業： レモジャパン株式会社

ガラス状カーボン「耐薬品性・耐腐食性に優れた炭素材料」

ガラス状カーボンは炭素材料の一種であり、半導体製造装置用部品に使用実績…

ス状カーボンは、一般的な炭素材料の特性である、耐薬品性、耐腐食性、耐熱性、導電性に加え、気体、液体の不透過性、等方性、耐酸性、発塵が無いといった特性を有しています。 これらの優れた特徴から、主に半導体製造装置に使用される部品として用いられています。 【ガラス状カーボン共通の特徴】 　・耐薬品性、耐腐食性、耐熱性、導電性、無発塵 　・気体・液体の不透過性 　・高純度 (製造過程におい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

ガラス状カーボンコート「被覆層を形成する技術」

ガラス状カーボンコートは、黒鉛材料に独自の樹脂をコーティングし、これを…

ガラス状カーボンコートは、黒鉛材料に独自の樹脂をコーティングし、これを焼成することでガラス状カーボンの被覆層を形成する技術です。 この技術により、半導体製造装置用部品にコーティングすることで、部品からのパーティクル発生を抑えることができます。 【特徴】 　・黒鉛材料のダスト発生を抑えます。 　・黒鉛材料表面だけでなく内部まで浸透しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行