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35件 - メーカー・取り扱い企業
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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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PR空気圧駆動 アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁
当社の『アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁AS260シリーズ』のご紹介です。 ある程度大きな流量を比較的ゆっくりとした応答で圧力制御を行うことに適した とても使い勝手の良いお勧めの新製品です。 精密な遠隔操作が可能な他、ブースタと組み合わせて精密大流量弁とすることもできます。 ■特徴 ・ノズルフラッパ型空気圧サーボ弁、圧力センサ、アンプ(制御基板)を一体化した圧力制御弁 ・電気信号に比例してパ...
メーカー・取り扱い企業: ピー・エス・シー株式会社
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設計の後戻りをなくし開発期間短縮・コスト削減をサポート!
伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。 シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。...■□■ HyperLynx Line Sim / Boad Sim ■□■ 1.回路検討 DRV/RCV素子検討、素子のドライブ能力の確...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラックス
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MOSFETの基板電流解析ツール
NMOS(N-channel MOSFET)のモデリング例を紹介。CSupremデバイスシミュレータAPSYSによる特性解析を例示。また、鐘型曲線(Bell Bell-shaped curves)の基板電流(substrate current)特性をシミュレーションから得、実験結果と比較。...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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ノイズにとことんこだわった専門技術で後戻りしない設計シミュレーションを…
当社では、シミュレーションとプリント基板設計の融合から高品質設計を 実現する『プリント基板設計・シミュレーションサービス』を提供しています。 技術者70名体制でQuick, and High Qualityを実現し、 先端のシミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オンテック
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プリント基板は重要な放熱経路!配線パターンの影響を考えていますか?
熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 重要な放熱経路であるプリント基板。 サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、 配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。 そこで当社は、電子機器専用熱設計支援ツール「FloTH...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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シリコン基板太陽電池のモデリングと解析ツール
クロスライトの柔軟な材料データベースはSiやpoly Siの移動度(mobility)やライフタイム(lifetime)を不純物濃度(doping)や粒子サイズ(grain size)の関数として容易に作り込みが可能。プロセスシミュレーションと連携したデイ倍すシミュレーションが可能。Si RCC(rear-contacted cells)のシミュレーション結果は実験結果と一致。クロスライトの2D/...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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【CADLUS Sim】 は、全てのプリント基板設計者が日常の設計業務…
高速信号用プリント基板の設計に於ける伝送線路シミュレータの有用性は、プリント基板設計者の共通認識です。一方、必要性が理解されている筈の伝送線路シミュレータでありながらも、多くの企業や基板設計者が 《伝送線路シミュレー...
メーカー・取り扱い企業: エレクトロ・システム 株式会社
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FloTHERMで自動車1台まるごと熱解析~自動車分野の電子機器熱設計…
自動車には、パワーコントロールユニットやLEDバックライトといった 多くの電子機器が搭載されています。 IGBT構造の熱設計と冷却手法の検討をはじめ、車載用インパネの熱設計や ECU基板の構想段階の熱設計などを行うことが可能です。 【事例】 ■IGBT構造の熱設計と冷却手法の検討 ・ハイブリッド車や電気自動車のキーコンポーネントであるIGBTモジュールの 内部構造をモ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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プロセス/デバイスシミュレーション統合環境(TCAD)でのLED 3D…
プロセスシミュレーター(CSuprem)とデバイスシミュレーター(APSYS)を統合したTCADで多重量子井戸(MQW)構造LEDの解析を紹介。ポテンシャル、電流密度、温度とキャリア分布をシミュレートし結果を3Dで表示。デバイス断面構造の設定にはGUIインターフェイスを持ったLayerBuilder(標準付属)を使用。電極などレイアウトパターンは、GDSフォーマット対応の、MaskEdior(標準...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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130種類以上の伝送線路構造モデルで、設計者の問題解決をサポートします
種類以上の 伝送線路構造モデルで、設計者の問題解決をサポートします。 【特長】 ■簡単操作を実現 ■さまざまな伝送線路パラメータに対応 ■伝送線路構造情報をすばやくグラフ化できる ■基板材料の周波数変化特性が、基板の信号伝送性能に及ぼす影響を 検証できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: シーエスアイグローバルアライアンス株式会社
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イオンモンテカルロ・シミュレーション・モジュール(IMCSM)
プラズマ解析領域全体におけるイオンのエネルギー分布、角度分布等を計算!
ネルギー分布、また境界セル での入射エネルギー/角度分布を計算します。 現在のPHMは、装置内のプラズマ分布等を計算しますが、計算モデル上、 イオンのエネルギーは一様としています。しかし、基板/ターゲット表面の イオンエネルギーを求めたい場合が多いと考えられます。 当製品は、PHMの計算結果(空間分布物理量)を用いて、プラズマ解析領域 全体、および基板/ターゲット表面のイオンエ...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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2つの異なる表面構造を持つLEDのFDTD法解析ツール
異なる表面形状を持った2種類のLEDデバイス構造をAPSYSでFDTD法を用いてシミュレーションし、角度に依存する発光強度分布が得られた。表面形状の違いが発光強度に反映。2Dと同じ方法で3D構造のFDTDシミュレーションが可能。...<主な特徴> ■半導体デバイス用の汎用2D/3D有限要素解析・設計ソフトウェア ■半導体レーザを除くほとんど全てのデバイス設計・解析に適用可能 ■シリコン、化合...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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GaN基板のナノワイヤまたはナノチューブデバイスの数値解析ツール
デバイスシミュレーター(APSYS)で、GaN基板のナノワイヤ(nanowire)やナノチューブ(nanotube)構造のLEDを効率よく解析。デバイスのモデリングとシミュレーション例を紹介。試験的に15,000メッシュポイント(mesh poin...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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初期形状はトレンチ、ホールで与えることが可能!基板、堆積膜の経時変化を…
『表面形状・シミュレーション・モジュール(FPSM3D)』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から 入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、...
メーカー・取り扱い企業: ペガサスソフトウェア株式会社
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導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します
静電流版では導体内の電流密度と電極間の抵抗を算出します。サーミスタ・電熱線・プリント基板・センサー電極など多様なテーマに対応します 詳細は【解析ノウハウ.com】の「163 ex静電流版の紹介 」をご覧ください ポイントはこちら ・静電流版は導体内の電流分布を確認します ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミューテック
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各種電子機器のサプライチェーンを構成するすべての企業の熱設計担当者にご…
成技術を、3次元CAD上で利用可能にしたSOLIDWORKSベースの 電子機器専用の熱流体解析ツールです。 3次元CADとのシームレスな連携を特長としながら、半導体パッケージの モデル化や基板のモデル化など熱設計に必須のモデル化技術を メカ設計者でも容易に適用できる環境をご提供します。 また、熱流体解析技術としてはカットセルを用いた独自の “マルチコントロールボリューム”コンセ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
受託加工サービス
切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託…
ショーダテクトロン株式会社 -
工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』
4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な…
株式会社ケンコー・トキナー 本社 -
高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』
高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能!
三協紙業株式会社 -
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI) -
オーダーメイド型スパッタリング成膜装置
難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
ROM書込みサービス
お客様は基板に載せるだけ!300社を超える主要ICサプライヤー…
グローバル電子株式会社 -
【自動見積システム】サクッ!とSHOWA
【見積待ち時間0(ゼロ)!】必要事項の記入のみで「待ち時間0」…
株式会社松和産業 本社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
プリント基板 設計・製造サービス
プリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカ…
株式会社東海