欠陥 | イプロスものづくり

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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シーアイエス
【X線CT：受託計測】非破壊内部検査　

PR非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能！ X線CTによる受託計測・解析…

進和メトロロジーセンターでは、カールツァイス社　計測X線CT ZEISS METROTOMを所有し、受託計測業務を実施しております。これまでの受託実績を踏まえてお客様のご要望にお応えしていきます。検査内容〇内部欠陥解析〇CAD比較〇寸法測定/幾何公差評価〇繊維配向観察〇肉厚測定 ○接合状態の観察　【受託依頼　フロー】 1）　お問合せ（IPROS, ホームページ、Eメール...

メーカー・取り扱い企業：株式会社進和戦略営業推進室
VCC-SXCXP3M/R/NIR・VCC-2CXP2M

【SXGA/2M】小型・軽量・低価格！CoaxPressインターフェー…

VCC-2CXP2M)で85fpsでの出力が可能。（CXP3 時） ★FA用途に必要な機能を搭載グローバルトリガ―シャッター動作、ROI機能により対象画像領域を選択可能、サブサンプリング、欠陥画素補正、シェーディング補正、PoCXP 等 ★コストインパクトを訴求したモデル...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シーアイエス
〇特集〇小型・高速・長距離伝送が可能な高画素カメラシリーズ

基板・外観検査装置などのFA用途に最適。小型・高画素・低価格で高速フレ…

XP6。 ★長距離伝送100ｍ ★映像出力BNCコネクター。 ★ケーブル1本で高速フレームレート・長距離伝送が可能。(電源供給：PoCXP） ★FA用途に必要な機能を搭載外部トリガー、ROI機能、欠陥画素補正 PoCXP対応等機能搭載 ●モノクロ(M)・カラーモデル(R)をラインナップ　5CXP3はNIRモデルもございます...
メーカー・取り扱い企業：株式会社シーアイエス
乾燥・焼成制御システム『フォトマスク・リペア装置』

先進のプリント基板用リペア装置もご用意！最小修正線幅5umの乾燥・焼成…

『フォトマスク・リペア装置』は、黒欠陥をレーザー加工による修正及び白欠陥に修正材料塗布による修正を目的とした乾燥・焼成制御システムです。前工程の検査装置の座標位置のデータを受信し、欠陥座標位置に近い所に移動。最小修正線幅...

メーカー・取り扱い企業： A-Tech System Co., Ltd.
セントロサーム　超高温バルクアニール炉

超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハ…

ワイドバンドギャップ半導体デバイスの歩留まりを向上するためには、応力に起因する欠陥や転位を最小限に抑える必要があります。その手法の一つとして、半導体結晶の超高温熱処理があります。c.CRYSCOO HTA高温アニール炉は、ワイドバンドギャップ半導体のバルク結晶からデバイスまでのバ...

メーカー・取り扱い企業：伯東株式会社本社
パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
全自動レーザーリペア装置

ＦＰＤのセルパネル欠陥に対し、ＩＴＯパターンをカットして修正可能。

＜PDP−ITO膜パターン修正レーザー装置＞ ■概要 PDPセルリペア装置は、点灯検査後のセルパネル欠陥に対し、ガラス越しにITOパターンをカットし、輝点を原点にし、パネルの修正を全自動にて行います。下地の誘電体等々の材料、またパターンに影響はありません。 ■特長１．本装置は、大型ステー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社清和光学製作所
ASMPT社製 AOI検査装置　Skyhawkシリーズ

自動光学検査可能装置を取り扱っております

イヤーボンディング後のワイヤー高さやボールなど　最大33項目の検査が可能・先進の2Dおよび3Dオールインワンビジョンシステムを搭載・2つの独立した検査システムを備えたデュアルヘッド・欠陥のあるダイのリジェクトや欠陥のあるワイヤーをカットする機能付　き・ディープラーニング及びAI機能・オートフォーカス機能〇その他ASMPT製取扱い装置・マルチレーザーダイシング...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
「低価格版」ウエハ・チップ外観検査装置

ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が…

WF-A2000」は、高画素カラーカメラを搭載することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。【特長】 ■多様なパターンのチップ検査が可能です。 ■不良項目毎に画像処理によって特徴を捉え、不良の分類分けを行...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューブレイン
SiC半導体評価装置「SemiScope」

フォトルミネッセンス(PL)イメージング法を用いたSiC半導体評価装置

るPLイメージング装置です。試料を移動させながらイメージング測定を行うタイリング機能を用いることで、約33億画素の解像度で6インチウェハ全面のPL画像を得ることができます。 SiCウェハの結晶欠陥を可視化。非接触・非破壊検査がPLイメージング法で短時間測定可能です。【特徴】 ○SiC半導体評価装置 ○SiCウェハの結晶欠陥を可視化 ○非接触、非破壊検査 ○PLイメージング法の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フォトンデザイン
熱処理加工技術『HIP処理』

20年以上の実績とノウハウがある真空熱処理サービスです。

の圧力と1000℃以上の温度との相乗効果を利用して加圧処理する、先端技術です。高温と高い等方向加圧を利用することで高付加価値製品を実現いたします。近年では、金属積層造形品の内部欠陥を除去する方法としても注目されています。【HIP営業品目】 ■鋳造欠陥、焼結欠陥の除去 ■大型、複雑形状品の処理が可能 ■焼結 ■同種、異種材の拡散接合 ※詳しくはお気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東都冶金本社工場
書籍『レジスト材料の基礎とプロセス最適化』

半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に…

本書では、フォトレジスト技術に関する幅広い分野をカバーし、実用書としても有意義な内容を構成しています。具体的には、フォトレジスト材料、プロセス、評価・解析、処理装置までを幅広く網羅し、パターン欠陥などの歩留まり改善やトラブル対策に必須な技術も含まれており、フォトレジスト材料を扱う技術者の一助となるように構成されております。【本書の特徴】 ➢ 半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シーエムシー・リサーチ
モジュール検査装置　CM2030（カメラモジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人
外観検査装置　Prestige V

８インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモ…

度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能を用意、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適照明 ● カメラアングルを評価時に設定、装置を小型化 ● 欠陥検査とムラ検査が同時処理 ● 6/8インチ対応...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人
自動テーピング装置　AT468

半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…

● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ：SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目　〇銅などがむき出しになっているリード欠陥　〇マーキング、外観欠陥検査　〇 2台のカメラによる５面、２D/3Dリード、パッド検査　〇表裏外観検査　〇装置内８か所のテストサイト...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人
自動テーピング装置　Hexa EVO+

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人