『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』

PR熱可塑性樹脂がベースのフィルム状ホットメルト接着剤。 加熱圧着による接…

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 均一な接着層が得られます。 自由な形状に型抜きが出来、接着剤のはみ出しを防止します。 従...

メーカー・取り扱い企業： Ｊ＆Ｈビジネス株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

水分量イメージングシステム『Epsilon』

水和状態や、繊維の含水状況、液体の膜組織への浸透状況等を可視化すること…

【製品概要】 ■EPSILON MODEL E100 CMOSセンサ表面を絶縁物質に接触させることで誘電率Eを画像化。 ■ハンディプローブ プローブは堅牢設計で、耐溶剤性の樹脂製。 センサヘッドは薬品浸食が生じない構造。 ■パーキングスタンド パーキングスタンドは導電性の受け場を持ち、センサを静電気から保護するための ファラデーケージとしての役割を果た...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イリス 東京本社、大阪支店、名古屋支店

粒子形状画像解析装置『PITA-04』

動的画像解析法による粒子径分布・粒子形状分布を解析する最高の撮影技術！

ップ型PCの場合） ■本体寸法：W653mm×H543mm×D403mm（突起部・解析用PC含まず） ■本体重量：約75kg ■ユーティリティ：AC100　50／60Hz ■オプション：有機溶剤対応、大粒子用平面伸張セル ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社はつらつ