『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

CCPプラズマエッチング装置『CCP-T60M/B2M』

高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工！プロセスガスからラジカルを選択的に…

M』は、高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現する 平行平板型エッチング装置です。 プロセスガスからラジカルを選択的に生成し、低電子温度、高密度プラズマが 得られる60MHzパワーを上部電極に印加。 また、常に適切なエッチングプロセス条件が維持されるシーケンスプログラムを 内蔵しています。 【特長】 ■平行平板型エッチング装置 ■高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社片桐エンジニアリング

回路形成材料　電子部品、ウェハーレベルパッケージ工程エッチング液

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野で

ハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

化合物半導体プロセス用　ICPエッチング装置

化合物半導体プロセス用　ICPエッチング装置

ハーなら12枚、Φ4インチウェハーなら7枚、 　Φ6インチウェハーなら3枚同時の処理が可能 ○新型のICPソースであるSSTC（Symmetrical Shieled Tornade Coil）電極の 　採用により、大面積に対して高い選択比と高精度で均一性に優れた 　エッチングが可能 ○低バイアス（-100V以下）での低ダメージプロセスが可能 ○基板ステージおよび反応室内壁の温度制御に...

メーカー・取り扱い企業： サムコ株式会社

超小型マイクロ波プラズマ源　SMPS-201

超小型マイクロ波プラズマ源　SMPS-201

ガスラインや排気ラインの途中に取り付けて 使うことを想定して開発された、超小型のマイクロ波励起プラズマ源 【特徴】 ○プラズマ室は、高純度アルミナ製で、放電を目視観測可能 ○無電極放電。新方式のマイクロ波供給方式により高密度プラズマを実現 ○完全シールド構造により、マイクロ波漏洩に対して極めて安全 ○完全空冷式で冷却水は不要 ○各種活性ガスの使用が可能 ○マイクロ波は...

メーカー・取り扱い企業： アリオス株式会社

ICPプラズマエッチング装置『SERIO』

平滑なエッチング面と高い加工精度を実現！サンプルテスト対応いたします！

『SERIO』は、Si深掘り、石英の垂直加工、有機膜のエッチングなど 幅広い用途に対応する高密度プラズマエッチング装置です。 実績豊富なICPプラズマ電極を搭載し、平滑なエッチング面と高い 加工精度を実現。スキャロップの無い平滑なエッチングが可能で、 ナノインプリントモールドの作成に適しています。 平滑なエッチング側面、加工面の垂直性、開口部の角度...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大型プラズマエッチング装置

ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…

標準５００ｍｍ□のステージを装備したバッチタイプ平行平板型プラズマエッチング装置。 高周波プラズマを標準とし電極の切替によりRIE・プラズマエッチングのどちらのモードにも対応。 Ｆ系ガスによるエッチング・アッシングを標準的なプロセスとしＳｉ系・ＳｉＯ2系・ＳｉN系のエッチング及びアッシングに対応。またＡｒガ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

回路形成材料　アデカベアックシステム

自動管理装置「アデカベアック装置」を用いて、エッチング液を常時分析

→用途：パワーＩＣ用モジュール基板他 ○アデカケルミカ　ＬＡＤ－１００ →用途：上記処方専用再生剤 ○アデカケルミカ　ＩＴＯシリーズ →用途：ＬＣＤ（ＴＮ、ＳＴＮ、ＴＦＴ）、ＰＤＰの電極他 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…

従来型の容量結合型プラズマエッチング装置にくらべ一桁高い密度のプラズマを実現。高周波アンテナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置（CCP型・ICP型）とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板の...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」

ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…

３～８インチウェハ対応の大気搬送型ＣｔｏＣシステム。 平行平板型ＲＩＥ装置を基本とし、電極切替によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現 ＣＦ系、Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。 オプションで両面処理機能・３...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

【その他の特長】 ＜Cu、Cu合金膜の薄膜パターニング＞ ■ひずみゲージの電極部のような、高抵抗を求められる用途に好適 ■透明フィルムを基材として、メッシュパターンや櫛歯構造など最小10-15μm程度の微細構造の形成が可能 ＜Cu膜パターニング（厚さ10μm以下）＞ ■...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

『塩化第二鉄溶液電解再生システム』

安全でクリーンな塩化第二鉄エッチング液電解再生装置

『塩化第二鉄溶液電解再生システム』は、老化したエッチング液の再生を 電気化学的な方法で処理することにより、安全でクリーンな液の維持管理 の安定を実現した装置です。 特殊電極の採用により処理能力が向上。さらに、電解槽の増減により あらゆるエッチング操作に最適なシステムで対応可能です。 また、自動制御を行うことにより、運転中の煩わしい操作やメンテナンスは 不要に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社長井製薬所