異物除去装置　樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』

PRプラスチック樹脂原料を空気輸送中に発生する樹脂粉・フロス・異物を1台で…

樹脂粉・フロス除去装置『マジックダストクリーナー』は、 樹脂原料で発生する粉塵・フロス等の異物を綺麗に除去する製品です。 振動式の原料供給部と、フィンを設けたフィーダー部で異物を高効率除去。 不良品を削減でき、トータルコストの削減につながります。 【特長】 ■インバーター制御により、吸引ブロワを数値で制御。目視確認が不要 ■静電除去装置を使うことで、さらに除去効率がアップ ■紙くず、糸くず、毛...

メーカー・取り扱い企業： エム・エルエンジニアリング株式会社

溶剤回収装置(真空蒸留式)『HRSシリーズ』

PR溶剤の有効成分の回収！運転やバルブ操作は、空気圧や窒素圧による遠隔操作…

本装置は、廃溶剤液から水分や不純物を除去し、溶剤の有効成分の回収を行う装置です。 【特長】 ■溶剤のリサイクル、廃液処理のコスト削減 ■空気圧・窒素ガスによる遠隔操作方式の為、高い安全性確保 ■連続減圧蒸留方式で蒸留ユニットは防爆仕様 ■設置・移動が簡単な省スペース設計 ■簡単操作、自動運転 ■安全に留意した自動停止機構 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： プリテクノジャパン株式会社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波セ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

/RFID）へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB（フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など をラインアップしております。 【特長】 ■チップトレイ対応 ■ヘッド先端自動クリーニング ■へパフィル...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3D...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

【仕様（一部）】 ■対応ワークサイズ 　・最大：250mm×330mm ■設備外形寸法：1,200+500mm（操作パネル）W×1,210mmD×1,850mmH ■設備重量：約550kg ■ユーティリティー 　・電源：AC200V,15A　接続部：端子台 　・圧空：0.5MPa,20...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ：1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

ます。その為視野は小さくなり、パターン認識の自由度に制限をかけていました。ファインテック社のダイボンダーでは、光学シフト機能により大型部品、大型基板の全ての領域を高解像度にて補足する事ができます。200µm x 3000µm又はそれ以上の大きさのVCSELやPDアレーを高精度で実装可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高機能 開発用プルテスター『LAB-Tester』

細線用および太線用！人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易…

工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易な操作性を 持っています。 【特長】 ■ワークエリア 40×40mm ■Z軸モーター稼働領域 40mm ■最大搭載部品サイズ（XY）: 200×150mm ■ヘッドの高さは、色々なデバイスのサイズに対応できる様、0-80mmの範囲で 　取り付け高さの調整可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

(W)×50(D)×1(H)mm Min 10(W)×10(D)×0.05(H)mm ■加熱方式…コンスタントorパルスヒート （タッチパネル用） ■パネル…Max 200×120(7inch) 　　　　　Min 80×50mm(4inch) ■FPC…Max 70×100mm Min 10×100mm ■加熱方式…コンスタントヒート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

式：ペースト/熱圧着 ○ボンディング方式：ダイレクト/中間ステージ ○ダイサイズ：0.8mm-25mm(ダイレクト) 　　　　　　　3.5mm～20mm(中間ステージ) ○ウェハサイズ：Φ200mm/Φ300mm ○基板/リードフレームサイズ →長さ：150-300mm →幅：38-100mm →厚さ：0.1-0.6mm ○マガジンサイズ →長さ：150-305mm →幅：...

メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社

TEGチップ

TEGチップ

.625mmt Siウエハー チップ寸法：10mm×10mm 配線材：AL-Si 絶縁材：ポリイミド PAD寸法：100μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：200μｍ 別途、下記仕様のチップもございます。 PAD寸法：90μｍ□　パッシベーション開口寸法：80μｍ径 PAD間ピッチ寸法：100μｍ 〔カスタム品〕 外形・デザイン等ご要求に...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

金属接合　超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理…

【仕様】 ○型式：USW‐3021G6-RS ○ボンディング範囲：Φ380mm の内側 ○定格出力：3000W ○周波数：21kHz ○所要電源：三相200V±10% （50/60Hz） 5000VA ○外形寸法(mm)：1100(幅)×1450(奥行)×1950(高)mm →モニタ、シグナルタワー、突起部除く ●詳しくはお問い合わせ、また...

メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社