- 製品・サービス
36件 - メーカー・取り扱い企業
企業
64件 - カタログ
346件
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR医療分野や産業分野など広い分野で使用!より高精度なフィルターとして位置…
当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オプトニクス精密
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パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介
『72Mシリーズ』は、マルチに使えるやに入りはんだです。 高濡れ性で作業性、はんだ付け性を確保しつつ、フラックスの 高信頼性を実現。 従来からの手はんだ付けだけでなく、 ロボットはんだ付け、レーザーはんだ付け工法でも使用可能です。 更なる濡れ性としてフラックス量増となる4.5%品が加わり、 各種ラインアップが拡充されました。 【特長】 ■パワフルでスピーディーな濡れ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』
レーザーはんだ付けに特化!!
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだ付け用はんだペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ
『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金クリームはんだです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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トータルコストダウンが図れる!ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…
『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している 高耐久合金クリームはんだです。 高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。 【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-S...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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環境負荷低減とコストダウン削減を実現!!
『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したはんだペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性クリームはんだです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト
『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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実現した抜群の濡れ特性!炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続!!
『S3X-60NH』は、優れた濡れ特性を有するハロゲンフリーやに入りはんだです。 活性成分の反応速度を向上し、真鍮・ニッケルなどの酸化膜が強固な 金属であっても素早く酸化膜を除去。優れた作業性を実現させました。 また、連続ショットで発生する炭化物を抑えることによりクリーニング回数が 減り、生産性が向上しています。 【特長】 ■活性成分の反応速度を向上 ■実現した抜群の濡れ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率!部品反りにも容易…
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』
レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』
レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用クリームはんだです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 ■合金 ・合金組成(%):Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点(℃):217-219 ・粒径...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト
『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金はんだペーストです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するソルダーペ…
『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している 高耐久合金ソルダーペーストです。 高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。 【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するはんだペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスソルダーペースト『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性ソルダーペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト
『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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残渣クラックレスクリームはんだ『S3X58-CF100-2』
独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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完全ハロゲンフリー!各種表面処理に対して良好な溶融性を有するはんだペー…
『SB6NX58-HF350』は、0603チップでの確実な実装特性を有している 高耐久合金はんだペーストです。 高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応。 SB6NX合金は、2000サイクルまでは導通不良がなく、最終的な導通不良は 5000サイクルという驚異的な耐久性を実現しています。 【特長】 ■高信頼性ハロゲンフリー製品で、大気リフローに対応 ■IPC J-S...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性はんだペーストです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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きめ細かく滑らかなソルダーペーストで実現した高い転写率!部品反りにも容…
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率!部品反りにも容易…
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ!結露状態でも高い信頼…
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性ソルダーペーストです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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性能評価を低コスト・短納期で実施。試験計画から実施までトータル…
株式会社テクニカルサポート -
スチール製品の製造でお困り/お悩みの方はいらっしゃいませんか?
【自動車、住宅、医療関係など幅広い業界で実績有り】一貫生産体制…
株式会社東海電化工業所