絶対寸法フィルター

PR医療分野や産業分野など広い分野で使用！より高精度なフィルターとして位置…

当社では、フィルター内の全開孔サイズを「絶対に正確な寸法で形成されて いることを保証する」という「絶対寸法フィルター」を取り扱っております。 X線を用いた高精度なフォトリソグラフィ及び電鋳加工技術を駆使し、 全孔の開孔寸法をφD±0.3μmという超高精度で製作。 また、粒子への傷防止や目詰まり低減を目的とした加工(R/テーパー加工) や、CTC(血中癌細胞)補足用の特殊孔形状の加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトニクス精密

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ！低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■フラックス含有量（％）：3.2/4.5 ■標準線径（mmφ）：0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗（Ω）：＞1×10^9 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだ付け専用はんだペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだ付けに特化！！

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：15.0 ・フラックスタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点（℃）：217-219 ■はんだ粒径（μm）：20～38 ■フラックス含有量（％）：10.8 ■銅板腐食試験：合格 ■粘度（Pa.s）：190 ■タック時間：＞...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

新 高耐久はんだ合金クリームはんだ『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金クリームはんだ

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■フラックス含有量（％）：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金クリームはんだ『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するクリームは…

【仕様】 ■合金組成（％）：Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点（℃）：202-204 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨クリームはんだ『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ハロゲンフリーやに入りはんだ『S3X-60NH』

実現した抜群の濡れ特性！炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続！！

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■フラックス含有量（％）：3.0 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0 ■線径（mmφ）：0.3、0.5、0.6、0.8、1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

【製品物性（一部）】 ＜S3X70-NT2＞ ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：10-25 ■粘度（Pa・s）：25 ■フラックス含有量（％）：20.2 ■ハライド含有量（％）：0 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

レーザーはんだづけ専用クリームはんだ『S3X58-M330D』

レーザーはんだづけに特化したクリームはんだ

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：15.0 ・フラックスタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点（℃）：217-219 ■はんだ粒径（μm）：20～38 ■フラックス含有量（％）：10.8 ■銅板腐食試験：合格 ■粘度（Pa.s）：190 ■タック時間：＞...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：15.0 ・フラックスタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

新 高耐久はんだ合金はんだペースト『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金はんだペースト

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金ソルダーペースト『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するソルダーペ…

【仕様】 ■合金組成（％）：Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点（℃）：202-204 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するはんだペースト

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■フラックス含有量（％）：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスソルダーペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』

しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスクリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高耐久合金はんだペースト『SB6NX58-HF350』

完全ハロゲンフリー！各種表面処理に対して良好な溶融性を有するはんだペー…

【仕様】 ■合金組成（％）：Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点（℃）：202-204 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■フラックス含有量（％）：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応ソルダーペースト『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなソルダーペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容…

【製品物性（一部）】 ＜S3X70-NT2＞ ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：10-25 ■粘度（Pa・s）：25 ■フラックス含有量（％）：20.2 ■ハライド含有量（％）：0 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容易…

【製品物性（一部）】 ＜S3X70-NT2＞ ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：10-25 ■粘度（Pa・s）：25 ■フラックス含有量（％）：20.2 ■ハライド含有量（％）：0 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

トヨタ自動車推奨ソルダーペースト『GSP』

車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼…

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）