BGA | イプロスものづくり

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像とデータをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビームセンス

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業：ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社本社

技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(BGA)レポート

エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(BGA)の世界市場規模…

2023年2月28日に、QYResearchは「グローバルエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(BGA)に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート(BGA...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ABF基板 (FC-BGA)の世界市場レポート2024-2030

ABF基板 (FC-BGA)の世界市場の現状と推移2024-2030年…

ップ・チップ・ボール・グリッド・アレイは、ダイと基板の相互接続にフリップ・チップとしても知られる制御崩壊チップ接続技術を利用した、中コストで高性能な半導体パッケージング・ソリューションです。FC BGAは、より小さなダイとパッケージング・フットプリントで、より高い信号密度と機能を実現する設計の柔軟性を提供します。FC BGAパッケージは、コストよりも性能が重視される場合に魅力的です。フリップチッ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

BGA半田ボールの市場分析レポート

BGA半田ボールの市場分析レポート：企業・地域・種類・用途別の分析と市…

HJResearchでは、「BGA半田ボールの世界市場：成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年8月29日に開始いたしました。本調査レポートは、BGA半田ボールの世界市場について調査・分析した資料で、BGA半田ボールの市場概要...

メーカー・取り扱い企業： HJResearch有限会社

BGAはんだ球の市場分析レポート

BGAはんだ球の市場分析レポート：企業・地域・種類・用途別の分析と市場…

HJResearchでは、「BGAはんだ球の世界市場：成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年11月10日に開始いたしました。本調査レポートは、BGAはんだ球の世界市場について調査・分析した資料で、BGAはんだ球の市場概要、動...

メーカー・取り扱い企業： HJResearch有限会社

BGAラジエーターの世界市場レポート2023-2029

BGAラジエーターの世界市場規模、シェア、動向分析の調査レポート202…

2023年8月31日に、QYResearchは「グローバルBGAラジエーターに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。BGAラジエーターの市場生産能力、生産量、販...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

BGAソケットの世界市場レポート2023-2029

BGAソケットに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上高、価…

2023年5月8日に、QYResearchは「グローバルBGAソケットに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。BGAソケットの市場生産能力、生産量、販売量、売...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

BGAパッケージ基板の世界市場規模調査レポート2023-2029

BGAパッケージ基板に関する調査レポート, 2023年-2029年の市…

2023年10月9日に、QYResearchは「グローバルBGAパッケージ基板に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。BGAパッケージ基板の市場生産能力、生産量...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ABF基板 (FC-BGA)の世界市場レポート2023-2029

ABF基板 (FC-BGA)世界市場の現状と推移2023-2029年ま…

2023年12月14日に、QYResearchは「グローバルABF基板 (FC-BGA)に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ABF基板 (FC-BGA)の市場生産能力、生産量、販...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

BGA（ボールグリッドアレイ）検査装置の世界市場シェア2024

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルBGA（ボールグリッドアレイ）検査装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を4月15日に発行しました。本レポートでは、BGA（ボールグリッドアレイ）検査装置市場の製品定義、分類、用途、企...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

BGAリワークステーションの世界市場動向分析2023-2029

BGAリワークステーションの世界市場調査レポート：市場規模と市場予測2…

2023年11月28日に、QYResearchは「グローバルBGAリワークステーションに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。BGAリワークステーションの市場生産...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

BGAソケットの世界市場調査レポート：規模、現状、予測2024

BGAソケット―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測…

2024年4月19日に、QYResearchは「BGAソケット―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、BGAソケットの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、主要...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ABF基板 (FC-BGA)の世界市場調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年8月22日に、YHResearchは「グローバルABF基板 (FC-BGA)のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、ABF基板 (FC-BGA)の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

ハロゲンフリー対応タックフラックス『TF-M881R』

優れた溶融性と信頼性を兼ね備えたハロゲンフリータックフラックス！

『TF-M881R』は、ハロゲンフリー対応のタックフラックスです。安定した高い粘着力を長時間保ち、BGAやCSP部品を確実に保持し、部品のずれを防止。また、一般的なハロゲンフリー製品にありがちなリペア中の溶融不良を、耐熱性を向上させることで効果的に防ぎます。【特長】 ■高い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）

『手動/アシスト機能付き卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

SMT基板製作時の手作業効率改善に！ドイツのFRITSCH社製・手…

高精度な搭載も可能。長時間の使用でも疲労のない作業を実現したエルゴノミクスデザインのパームレストを搭載。低価格な手動専用モデル「LM900」からインライン対応の「LM-Inline」やBGA/CSPの搭載も可能な「MP904」まで多彩なラインアップを用意。【特長】 ■試作基板の実装を事務机サイズの卓上で行う事が可能 ■既存の生産設備を停止する必要がない ■急ぎで製作する...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

【リペア/リワークサービス事業】基板修理

基板の解析修理10,000,000台以上の実績！難易度高い「BGA交換…

換を実施。また当社では、修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、製作することができるため、お客様の修理対象製品の特長を捉えた好適な基板修理、検査が可能です。さらに、BGA/CSPまで、大小問わず基板に実装されている全ての部品交換ができます。【特長】 ■多くのメーカー様向けに、累計1,000万台以上の修理実績あり ■部品の小型化、集積化は年々進んでい...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

テクシード　基盤改造・修復

基板のパターンカットやBGAの交換、リボールのみのご用命も承ります。お…

RD200を使って次の作業をします。 1. SMDを手乗せしているような試作基板にBGAを搭載する。（位置合わせ搭載機能）・ハンダ付けは、窒素リフロー炉を使用します。量産時はマウンターを使用します。2. 基板に実装された、BGAを外す。（リフロー機能）温度プロファイルを測定するた...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクシード

【マクダーミッド】はんだ各種、フラックス、半導体材料各種、防錆剤

世界統一品質基準の米国メーカー＊低融点はんだなどコストダウンやSDGs…

け、ウェットバック、リードめっき等） ■HiTech樹脂製品アンダーフィル、コーナーボンド、ポッティング剤 ■メタル製品棒はんだ、アノード、線はんだ、糸はんだ、プリフォーム（成型はんだ）、BGAボール等 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ

Ic用3D Aoiの世界市場調査レポート2023

世界のIc用3D Aoi市場2023-2029：成長・動向・市場予測 …

プ、凹凸、または一般的なコーティング不良を含みますが、これらに限定されません。その他のアプリケーションとしては、ICコンポーネントの検査と計測、IC基板とパッキングのアプリケーションがあります： BGA/CSP、FC-BGA、高度なPBGA/CSPおよびCOF、LEDおよび太陽光発電ウェハ検査など。 QYResearchが発行した最新市場調査レポート「Ic用3D Aoiの世界市場レポート 20...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

製造サービス

変種変量生産にフレキシブルに対応！お客様のニーズに適した製造プロセスを…

生産対応が可能。小ロットから大ロットまで変種変量生産にフレキシブルに対応いたします。 SMT実装サービスでは、高精度、高機能な実装設備を保有し、0402サイズの小型チップ部品から、 BGA、QFN等の底面電極部品まで実装可能です。ご用命の際は、是非お問い合わせください。【サービス内容】 ■SMT実装サービス ■挿入部品組立サービス ■基板試験サービス ■装置...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

『電子機器開発のワンストップソリューション』

開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

応可能です。機構設計は、自社内で経験豊富な設計者がお客様のご要求にお応えいたします。【基板実装サービス】＜試作＞少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。BGA、CSP、0402チップの高密度実装やフリップチップ実装、POP実装などの難易度の高い実装も、多数実績があります。＜量産製造＞試作から受け継がれる作り込み品質と、フレキシブルな生産体制...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラックス

半導体チップの不良に頭を抱えている担当者様へ

チップ持ち帰り不良の多さの原因がわからない方などにオススメ！

面ミゾ付コレット（CGコレット）（正方形、長方形）も　標準仕様で提供可能 ■イオナイザー雰囲気対応品 ■狭ピッチ用先端鋭角ゴムコレット ■フリップチップボンディング用ハンダバンプチップ、BGA吸着用　カスタムメードラバーチップコンタクトエリアが小さいハンダバンプチップの　エッジを吸着出来る様コンタクトスペース幅0.1mmからゴムコレットを設計 ■正方形、長方形のボディタイプも...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

全自動プログラミングハンドラ『PH-M100A』

電子機器・車載メーカーに！【量産向けモデル】16ソケット書込みの全自…

8個書きプログラマ MODEL508PH　2台搭載 ■対象デバイス：eMMC,NAND,Flash内蔵マイコン,NOR Flash, シリアルFlash 他 ■対象パッケージ：SOP,QFP,BGA,SON,TSOP等各種パッケージ対応 ■搬送能力：UPH=900（MAX） ■供給形式：対象トレイ：JEDEC（サイズ315.8mm×135.8mm）20枚 ■装置制御：シーケンサー制御、...

メーカー・取り扱い企業：ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

Eureka DDR4 2933, DIMMテスター

各種DDR4 DIMMのテストが可能なファンクションテスター

ODIMMファンクションテスターで、DDR4 RDIMM(x4, x8), UDIMM(ECC/Non-ECC), SODIMM(ECC/Non-ECC), VLP-RDIMM, LRDIMM, BGA Chipのテストが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社シーピーアイ

オートハンドラプログラミングシステム『WH-582』

2ヘッド搬送とカメラ自動補正により、高品質の搬送能力を有する装置をご紹…

【製品仕様(一部)】 ■対象パッケージ：TSOP,BGA,SOP,QFP,QFN等 3×3mm～24×24mm ■対象トレイ：JEDECトレイ　・供給／良品収納枚数：最大20枚、不良品収納枚数：1枚 ■対象使用ソケット：オープントップタイプ ...

メーカー・取り扱い企業：ウェーブテクノロジー株式会社

電子ペーパーパネルPC「EPD-2501」

電子ペーパー端末

color 55K(optional) ・25.3" E Ink Kaleido with color 4096 (optional) ・Onboard Intel Celeron SoC BGA Processor N3350 ・DDR3L 1866MTs SO-DIMM up to 8GB ・2.5” SATA3 SSD 64GB ・1 x HDMI, 1 x COM, 2 ...

メーカー・取り扱い企業： Avalueジャパン株式会社

『アイビット　大阪デモルーム開所のご案内』

裏面に実装された部品を消して基板のX線検査が的確に行える“裏面キャンセ…

【「X線ステレオ方式」3次元X線検査装置　FX-400tRXの特長】 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影が可能 ■BGAの裏面情報をキャンセル ■X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイビット

電子ペーパーパネルPC「EPD-3133」

電子ペーパー端末

・31.2” E Ink Public Display (Monochrome) ・Onboard Intel Celeron SoC BGA Processor N3350 (with CPU Bottom Mounted) ・Single DRAM Socket, Max. Up to 8GB DDR3L 1866MHz ・1 ...

メーカー・取り扱い企業： Avalueジャパン株式会社

耐環境型コンピュータ『THOR100-CI』

IP65準拠の堅牢設計で過酷な環境下で使用可能！ファンレス堅牢コンピュ…

揮します。電圧の急上昇などからキーコンポーネントを含むシステム全体を保護し、高い信頼性と安定性を提供しています。【特長】 ■Intel Broadwell i7-5650U BGA(2コア 3.2GHz) ■IP65準拠 ■ワイドレンジ電源8V～32V対応 ■動作温度-40℃～60℃ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社昌新

耐環境型コンピュータ『SR700』

頑健性と信頼性の高いM12コネクターを採用！最高レベルの安定性のコンピ…

【仕様】 ■動作温度：-40～70℃ ■CPU：Intel Core i7 Haswell, BGAタイプ　　　　Intel Core i7-4700EQ (4コア x 2.4/1.7GHz) 6Mキャッシュ (47W) ■チップセット：Intel QM87チップセット (Intel DH...

メーカー・取り扱い企業：株式会社昌新

Direct Imaging System

今まで以上の高難易度ファインパターンの形成が可能に！

12層　・使用材質：一般FR-4・高TgFR-4 　・特殊：外層5μm銅箔（ピーラブル銅箔） ■ファインパターン形成 ◎ファインパターンの製品に適用　・0.3mm～0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板　・フリップチップ搭載基板 ■レジスト形成 ◎高度な合わせ精度の製品に適用　・パターンレジスト合わせ精度要求　±20μm（特殊品）　・パターンレジスト合わせ精度要求...

メーカー・取り扱い企業：スクリーンプロセス株式会社

ABFフィルムの世界市場規模調査レポート2023-2029

ABFフィルムの市場規模、2029年までCAGR6.5％で成長し、70…

年まで、予測データは2023年から2029年までです。 1.ABFフィルムとはビルドアップ絶縁膜は、有機ICパッケージ基板のインターコネクトを形成する層間絶縁膜です。このレポートはFC BGA基板に使用される味の素ビルドアップフィルムについて調査しています。 ■レポートの詳細内容・お申込みはこちら https://www.qyresearch.co.jp/reports/685...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ボールグリッドアレイ検査装置の市場レポート 2023-2029

ボールグリッドアレイ検査装置の世界市場規模、シェア、動向分析調査レポー…

界市場の主要メーカーの市場シェアを重点的に分析する。過去データは2018年から2022年まで、予測データは2023年から2029年までです。コロナ禍によって、ボールグリッドアレイ検査装置（BGA Inspection System）の世界市場規模は2022年に百万米ドルと予測され、2029年まで、％の年間平均成長率（CAGR）で成長し、百万米ドルの市場規模になると予測されています。...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

アンダーフィル市場調査報告

アンダーフィル市場は、2023－2035年の予測期間中に7％のCAGR…

ル市場ー製品別(キャピラリーアンダーフィル材(CUF) 、ノーフローアンダーフィル材(NUF) 、モールドアンダーフィル材(MUF)）、アプリケーション別(フリップチップス、ボールグリッドアレイ(BGA))、および地域別に分割されます。アジア太平洋地域のアンダーフィル市場の成長は、中国、日本、タイが牽引すると予想されます。この地域の家電製品の生産における優秀さと、電子機器の高い消費量が、この地域...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

グローバルABF基板（FC-BGA）の分析レポート2022

グローバルABF基板（FC-BGA）市場の収益、市場規模、販売量、売上…

2022年11月25日に、QYResearchは「グローバルABF基板（FC-BGA）に関する調査レポート, 2017年-2028年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ABF基板（FC-BGA）の市場生産能力、生産量、販売...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

部品実装　実績

アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広い…

BGA(0.4mmピッチ)、CSP(メモリ、ダイオード)→実装X線検査対応両面BGA、0402サイズ実装 ....

メーカー・取り扱い企業：株式会社アレイ

全自動プログラミングシステム『PH-M2000S』

生産能力：UPH=1100を実現！【大量生産向けモデル】32ソケット書…

：8個書きプログラマ MODEL508PH　4台搭載 ■対象デバイス：eMMC,NAND,Flash内蔵マイコン,NOR Flash,シリアルFlash 他 ■対象パッケージ：SOP,QFP,BGA,SON,TSOP 等各種パッケージ対応 ■搬送能力：UPH=1100（MAX） ■供給形式：対象トレイ：JEDEC（サイズ315.8mm×135.8mm）20枚 ■装置制御：シーケンサー制...

メーカー・取り扱い企業：ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による封止を行う絶縁材料です。成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。【特...

メーカー・取り扱い企業：ナミックス株式会社

プリント基板設計　高周波基板

アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板…

GHz差動100Ω17ペア、3GHz差動40ペア、600MHz差動200ペア ○PCI-Express対応　FPGA制御ボー　4レーン×4チャンネル ○次世代LAN実験ボード　2000ピンBGA7個搭載10GHzマルチチャンネル ○CFP/SFP/XFP-E送受信器　10Gb/s伝送ライン ●詳しくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アレイ

部品実装　リワーク

アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広い…

BGA、CSPリワーク・リボール IC(SOP，QFN，QFP) 空中配線ジャンパ配線、パターンカット ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アレイ

耐環境型コンピュータ『SR200』

ユニーク設計のファンレス筐体で水平・垂直いずれにも設置可能なコンピュー…

【仕様】 ■動作温度：-40～70℃ ■CPU：Intel Core i7 Haswell, BGAタイプ　　　　Intel Core i7-4700EQ (4コアx 2.4/1.7 GHz), 6Mキャッシュ (47W) ■チップセット：Intel QM87チップセット (Intel D...

メーカー・取り扱い企業：株式会社昌新

耐環境型コンピュータ『SR10A』

高い耐衝撃性・耐振動性！広範囲動作温度で様々な環境で使用可能なシステム

【その他の特長】 ■第四世代 IntelCorei7 Haswellプロセッサー(BGA) ■DDR3 最大8GB XR-DIMM ■mSATA 最大256GB ■マルチディスプレイ対応(DP×2, DVI-I×1) ■mPCIe 拡張スロットx 1 - PCIe Intel...

メーカー・取り扱い企業：株式会社昌新

耐環境型コンピュータ『SR10B』

-40~70℃の広範囲動作温度！優れた堅牢震動コンピューター

レーションが採用され、激しい振動下でもシステムを保護、軍用機器としても利用可能な堅牢設計となっています。【特長】 ■第四世代Intel Core i7 Haswell プロセッサー(BGA) ■DDR3 最大8GB XR-DIMM ■mSATA 最大256GB ■マルチディスプレイ対応(DP x 2, DVI-I x 1) ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせも...

メーカー・取り扱い企業：株式会社昌新

耐環境型コンピュータ『SR100』

高い耐衝撃性・耐振動性！過酷な環境下で使用可能なファンレス堅牢コンピュ…

い分野での利用できます。【特長】 ■動作温度：-40～70℃ ■9V~36V DC入力：パワーディレイオン/オフ ■第四世代Intel Core i7 Haswellプロセッサー(BGA) ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社昌新