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93件 - メーカー・取り扱い企業
企業
45件 - カタログ
200件
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PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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【レポート】ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージの世界市場
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…
ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージは、ICの表面実装パッケージの一種で、デュアルインラインパッケージやフラットパッケージに比べ、より多くの接続端子を提供することができます。 デバイスの底面をフルに活用することが重要で...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション
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【調査資料】ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージの世界市場
ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージの世界市場：モールドアレイプロ…
本調査レポート（Global Ball Grid Array (BGA) Packages Market）は、ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボールグリッドアレイ（BGA）パッケージ市...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専…
深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フカサワ 本社工場 長泉ファクトリー
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ボールグリッドアレイ（BGA）PCBの世界市場：プラスチックボールグリ…
本調査レポート（Global Ball Grid Array (BGA) PCB Market）は、ボールグリッドアレイ（BGA）PCBのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のボールグリッドアレイ（BGA）PCB市場概要、主要企業の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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BGAはんだボールの世界市場：鉛はんだボール、鉛フリーはんだボール、鉛…
本調査レポート（Global BGA Solder Ball Market）は、BGAはんだボールのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のBGAはんだボール市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（BGA）の市場
エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（BGA）の世界市場：9…
本調査レポート（Global Ethylene Glycol Monobutyl Ether Acetate (BG）は、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（BGA）のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（BGA）市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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BGAはんだ球の世界市場：鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球、BGA、CSP…
本調査レポート（Global BGA Solder Spheres Market）は、BGAはんだ球のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のBGAはんだ球市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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失敗できないBGAリワーク・リボールをサポート。
ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。 工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。 同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。 高額で入手困難なデバイ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…
BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価 ・X線透過観察から得た画像より、非破壊ではんだ内ボイドの ⾯積率（％）が測定可能 ■CSP（Chip ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料で...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…
ケイ・オールのはんだの組成変更では、Pbフリーボールから共晶ボールに変更します。 基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。 ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止す...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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半田コテを使用できない部品【BGA,LGA,QFN】に関しての作業をお…
アイオン電子では『BGAリワーク』を承っております。 基板ご支給日翌日作業完了(発送納品)を基本に対応。 緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。 10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイオン電子
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世界累積販売台数7,000台のBGAリワークシステムについて詳しく掲載
株式会社ビオラが所有する、IR方式BGAリワークシステム 「IR550A」「IR/PL650A」のご紹介資料です。 熱風による鉛フリーリワークの問題点をはじめ、BGAリワーク時の 熱風方式とERSA IRヒーターの比較について...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です！
工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、 交換のご依頼を承っております。 それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ
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上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。
P実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。 【特徴】 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。
らのジャンパー、LGAからのジャンパーなど、難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し基板再作以上の成果を提供しております。 通常のパターンカット・ジャンパーと同様に、BGA・LGAについてもジャンパー・パターンカットなどが可能です。 基板改版に比べ安価かつ短納期で実施可能な場合が殆どですのであきらめず一度ご相談下さい。 【特徴】 ○難易度の高い特殊な改造で...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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IC基板材料の世界市場：基板樹脂、銅箔、絶縁材、ドリル、FC-BGA、…
を収録しています。 IC基板材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、基板樹脂、銅箔、絶縁材、ドリル、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、FC-BGA、FC-CSP、WB BGA、WB CSP、RFモジュール、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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全自動半導体成形機の世界市場：BGAボールグリッドアレイパッケージ、Q…
企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 全自動半導体成形機市場の種類別（By Type）のセグメントは、BGAボールグリッドアレイパッケージ、QFPプラスチックスクエアフラットパック＆PFPプラスチックフラットパック、PGAピングリッドアレイパッケージ、DIPデュアルインラインパケージ、その他を対象にして...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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IC基板用薬品の世界市場：ドライフィルム、インク、ENIG、フォトレジ…
種類別（By Type）のセグメントは、ドライフィルム、インク、ENIG、フォトレジスト、エッチング液、造影剤、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、FC-BGA、FC-CSP、WB BGA、WB CSP、RFモジュール、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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集積回路（IC）プロセス薬品の世界市場：ドライフィルム、インク、ENI…
種類別（By Type）のセグメントは、ドライフィルム、インク、ENIG、フォトレジスト、エッチング液、造影剤、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、FC-BGA、FC-CSP、WB BGA、WB CSP、RFモジュール、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。
●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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BGAリワーク・リボール、基板改造・修理、X線検査なら当社にお任せくだ…
の実現（ホコリ・作業漏れ防止）と、製造番号による全製品管理対応 （納期管理・在庫管理）を行い迅速かつ正確な修理対応を行っています｡ 【業務内容】 ■携帯電話の修理 ■高度修理対応（BGA IC交換） ■プリント基板パターン設計･試作・量産・部品実装 ■電子機器のOEM供給（製造管理含む） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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【調査資料】半導体パッケージ用ソルダーボール接合装置の世界市場
半導体パッケージ用ソルダーボール接合装置の世界市場：全自動、半自動、手…
録しています。 半導体パッケージ用ソルダーボール接合装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、全自動、半自動、手動を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP、WLCSP、フリップチップを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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半導体テスト&バーンインソケットの世界市場：BGA、QFN、WLCSP…
上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体テスト&バーンインソケット市場の種類別（By Type）のセグメントは、BGA、QFN、WLCSP、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、メモリ、CMOSイメージセンサー、高電圧、RF、SOC、CPU、GPU等、その他を対象にしていま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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バキュロウイルスIAP反復配列含有タンパク質5の世界市場：BKM-17…
地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 バキュロウイルスIAP反復配列含有タンパク質5市場の種類別（By Type）のセグメントは、BKM-1740、BI-1361849、BGA-005、FL-118、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、骨癌、腎臓癌、卵巣癌、乳癌、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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半導体ICテストソケットの世界市場：BGA、QFN、WLCSP、チップ…
動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体ICテストソケット市場の種類別（By Type）のセグメントは、BGA、QFN、WLCSP、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、チップ設計工場、IDM Enterprise、ウェーハファウンドリー、パッケージング・テスト工場...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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フリップチップテクノロジーの世界市場：FC BGA、FC PGA、FC…
上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 フリップチップテクノロジー市場の種類別（By Type）のセグメントは、FC BGA、FC PGA、FC LGA、FC QFN、FC SiP、FC CSPを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、通信、自動車、工業、医療機器、スマートテクノロジ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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SMT用アンダーフィルディスペンシング装置の世界市場：全自動式、半自動…
録しています。 SMT用アンダーフィルディスペンシング装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、全自動式、半自動式を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、SMT用アンダーフィルデ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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半導体チップテストプローブの世界市場：PCBプローブ、ICT機能テスト…
ト別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体チップテストプローブ市場の種類別（By Type）のセグメントは、PCBプローブ、ICT機能テストプローブ、BGAテストプローブを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、自動車、医療機器、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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Mycプロトオンコジーンプロテインの世界市場：BGA-003、ES-4…
、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 Mycプロトオンコジーンプロテイン市場の種類別（By Type）のセグメントは、BGA-003、ES-4000、ガラルミン、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、固形腫瘍、軟骨肉腫、白血病、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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マイクロコントローラーソケットの世界市場：DIP、BGA、QFP、SO…
売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 マイクロコントローラーソケット市場の種類別（By Type）のセグメントは、DIP、BGA、QFP、SOP、SOICを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、産業用、家庭用電化製品、自動車、医療機器、軍事および防衛を対象にしています。地域別セグメントは、北...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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5Gチップパッケージの世界市場：DIP、PGA、BGA、CSP、3.0…
販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 5Gチップパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、DIP、PGA、BGA、CSP、3.0 DIC、FO SIP、WLP、WLCSP、Filpチップを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車、コンピュータ、通信、LED、医療、その他を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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半導体テストソケットの世界市場：BGA、QFN、WLCSP、チップ設計…
業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体テストソケット市場の種類別（By Type）のセグメントは、BGA、QFN、WLCSP、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、チップ設計工場、IDM企業、ウェーハファウンドリー、パッケージング・テスト工場、その他を対象にし...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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チップパッケージングの世界市場：DIP、PGA、BGA、CSP、3.0…
販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 チップパッケージング市場の種類別（By Type）のセグメントは、DIP、PGA、BGA、CSP、3.0 DIC、FO SIP、WLP、WLCSP、Filpチップを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、自動車、コンピュータ、通信、LED、医療、その他を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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はんだボール用包装材料の世界市場：鉛はんだボール、鉛フリーはんだボール…
収録しています。 はんだボール用包装材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、鉛はんだボール、鉛フリーはんだボールを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP・WLCSP、フリップチップ・その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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鉛フリーはんだボールの世界市場：0.4 mm以下、0.4〜0.6 mm…
鉛フリーはんだボール市場の種類別（By Type）のセグメントは、0.4 mm以下、0.4〜0.6 mm、0.6mm以上を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP＆WLCSP、フリップチップ＆その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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メタルボンドブレイドの世界市場：SDグリットタイプ、SDCグリットタイ…
イド市場の種類別（By Type）のセグメントは、SDグリットタイプ、SDCグリットタイプ、CBNグリットタイプを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、サファイア、BGA、セラミックス、ガラス、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、メタルボン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ボールアレイパッケージの世界市場：PBGA、フレックステープBGA、H…
動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ボールアレイパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、PBGA、フレックステープBGA、HLPBGA、H-PBGAを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、軍事・防衛、家電、自動車、医療機器を対象にしています。地域別セグメントは...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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半導体成形装置の世界市場：全自動、半自動、手動、ウエハーレベルパッケー…
録しています。 半導体成形装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、全自動、半自動、手動を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、ウエハーレベルパッケージ、BGAパッケージ、フラットパネルパッケージ、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ウェーハダイシングソーの世界市場：BGA、QFN、LTCC、統合機器メ…
の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ウェーハダイシングソー市場の種類別（By Type）のセグメントは、BGA、QFN、LTCCを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、統合機器メーカー、ピュアプレイファウンドリを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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鉛はんだボールの世界市場：0.4 mm以下、0.4〜0.6 mm、0.…
ます。 鉛はんだボール市場の種類別（By Type）のセグメントは、0.4 mm以下、0.4〜0.6 mm、0.6mm以上を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP＆WLCSP、フリップチップ＆その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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はんだバンプの世界市場：鉛はんだバンプ、鉛フリーはんだバンプ、BGA、…
どの情報を収録しています。 はんだバンプ市場の種類別（By Type）のセグメントは、鉛はんだバンプ、鉛フリーはんだバンプを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP・WLCSP、フリップチップ・その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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はんだボールの世界市場：鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球、BGA、CSP、…
ル分析などの情報を収録しています。 はんだボール市場の種類別（By Type）のセグメントは、鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP、WLCSP、フリップチップ、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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はんだ球の世界市場：鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球、BGA、CSP・WL…
ャネル分析などの情報を収録しています。 はんだ球市場の種類別（By Type）のセグメントは、鉛はんだ球、鉛フリーはんだ球を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、CSP・WLCSP、フリップチップ・その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分し...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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基板改造、バターン修理など、基板実装でお困りの全てに対応いたします！
当社では『基板改造サービス』を行っています。 例えば、BGAジャンパー配線の改造では、 BGAのボールにストラップ線を取り付けてBGAを実装。 実装後は、X線検査にて品質を保証します。 このほか、基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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BGA/LGA部品の交換（取り外し、取り付け）を始め、リボール作業、検…
対松堂は、端子が底面にあるBGAやLGAの『リワーク』を行っております。 半田ごてを使用できないBGA/LGA部品の交換（取り外し、取り付け）を始め、リボール作業、検査(目視・X線のみ)、ベーキングに対応。 その他、通常形状...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社対松堂 電子事業部
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チップレベルアンダーフィル接着剤の世界市場：チップオンフィルム用アンダ…
ャネル分析などの情報を収録しています。 チップレベルアンダーフィル接着剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、チップオンフィルム用アンダーフィル、フリップチップ用アンダーフィル、CSP/BGAボードレベル用アンダーフィルを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、産業用電子、防衛・航空宇宙電子、家電、自動車エレクトロニクス、医療用電子、その他を対象にしていま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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アンダーフィル材料の世界市場：キャピラリーアンダーフィル材料（CUF）…
料（CUF）、ナンフローアンダーフィル材料（NUF）、成形アンダーフィル材料（MUF）を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、フリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージング（CSP）を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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電子回路基板用アンダーフィル材の世界市場：クォーツ/シリコン、アルミナ…
pe）のセグメントは、クォーツ/シリコン、アルミナ、エポキシ、ウレタン、アクリル、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、CSP（チップスケールパッケージ）、BGA（ボールグリッドアレイ）、フリップチップを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認！
介いたします。 予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時の プリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。 その結果、プリヒート時間の短縮により溶融性を改善できますが、 BGAでのボイドが増加。ボイドも割合が少なくはんだ溶融性が良好な プリヒート時間3minを提案しました。 【概要】 ■予想された不良原因：リフロー条件の不適(不良) ■不良再現実験：リフロー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
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液状成形材料（LMC）の世界市場：液状エポキシアンダーフィル、液状エポ…
ポキシアンダーフィル、液状エポキシ封止材を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、ファンアウトウエハーレベルパッケージ（FOWLP）、ボールグリッドアレイパッケージ（BGA）、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、液状成形材料（LMC）の市場規...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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電子回路基板レベルアンダーフィル材料の世界市場：クォーツ/シリコーン、…
ォーツ/シリコーン、アルミナベース、エポキシベース、ウレタンベース、アクリルベース、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、CSP（チップスケールパッケージ、BGA（ボールグリッドアレイ）、フリップチップを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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USBトランシーバの世界市場：400Kbps、12Mbps、480Mb…
By Type）のセグメントは、400Kbps、12Mbps、480Mbps、480.24Mbps、5Gbps、10Gbpsを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、BGA、フリップチップ、HBCC、MHBCC EP、QFN、SOPを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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ニッケルボンドブレードの世界市場：3-6um、10um、13um、30…
y Type）のセグメントは、3-6um、10um、13um、30um、50um、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、シリコンウエハー、LEDパッケージ、BGA、磁気ヘッド、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ニッケルボンドブレー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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電鋳ボンドブレードの世界市場：3-6um、10um、13um、30um…
y Type）のセグメントは、3-6um、10um、13um、30um、50um、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、シリコンウエハー、LEDパッケージ、BGA、磁気ヘッド、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、電鋳ボンドブレードの...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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民間航空機MROの世界市場：エンジンメンテナンス、コンポーネントメンテ…
）のセグメントは、エンジンメンテナンス、コンポーネントメンテナンス、機体ヘビーメンテナンス、ラインメンテナンス変更を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、航空輸送、BGAを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、民間航空機MROの市場規模を算出しました...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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想定外の不具合 の発生を 知識、 経験、責任感 を以って未然に防止しま…
点/枚数50枚/Mサイズ/リール部品使用 の場合、最短1日にて出荷可能です。 《少量対応》 ●少量多品種案件についても安心してご相談ください。 《改修、リワーク》 ●定数変更 ●BGA交換 ●BGAリボール など、様々なご要求に最適な方法で対応致します。 ※単純に見えるBGA交換に於いても、基板や対象デバイスによって、リワークベンチで対応が可能な場合と、リフローの使用が望...
メーカー・取り扱い企業： エレクトロ・システム 株式会社
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世界のフリップチップ技術市場2023-2030：ウェハバンピングプロセ…
した資料です。エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、ウェハバンピングプロセス別分析（銅ピラー、錫-鉛共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンプ）、パッケージング技術別分析（BGA、CSP）、製品別分析（メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC、その他）、エンドユーザー別分析（軍事・防衛、医療・ヘルスケア、工業、自動車、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現！部品調達からのご相談にもお応…
株式会社では、プリント基板実装、試作・量産組立を 承っております。 面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも 対応可能で、0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm 部品まで実装対応致します。 また、「1個づくり」をコンセプトに高品質・高効率の生産体制でお客様の ニーズに柔軟に対応。当社独自の生産支援のシステムを構築することで、...
メーカー・取り扱い企業： アコース株式会社
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【ＯＤＭ・ＥＭＳ受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社 -
基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
ヨーホー電子株式会社