ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)

PR豊富なラインアップ！フィルム同士は粘着性が高いので、荷崩れ防止に好適

当社で取り扱う「ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)」を ご紹介いたします。 自己粘着性フィルムで、作業効率向上を実現。 また、内外面の両側の層にメタロセンLLDPEをブレンドすることで、 安定した強度と高品質も実現。伸びと引き裂き強度が高く、 厚みが薄くても強度を維持できます。 【特長】 ■薄くても強度抜群 ■突起物にも破れにくい伸縮性 ■梱...

メーカー・取り扱い企業： MMP JAPAN 株式会社

硝子緩衝用パウダー『PCSパウダー』

PR選別したヤシ殻を粉砕した100％天然成分の硝子緩衝用パウダー！

『PCSパウダー』は、当社独自製法によって選別したヤシ殻紛体から 作られた硝子緩衝用パウダーです。 約PH6を維持する事で硝子ヤケを抑制いたします。 また、パウダーの為、従来のさまざまな形状の緩衝材と比べ保管スペースを 確保しやすくコスト削減と高効率性が実現できます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■硝子ヤケの抑制 ■コスト削減と高効率性 ■...

メーカー・取り扱い企業： MMP JAPAN 株式会社

＜薄膜金属加工製品向け＞欠陥検査装置・欠陥部材除去装置

薄膜金属加工製品の欠陥検査・欠陥部材除去を自動化。製造コスト・人件費の…

★Prest Kappar（欠陥検査装置） 半導体の検査技術および微細化製品の搬送技術を巧みに使用し、 幅広い薄膜金属加工シートの欠陥検出で活躍。 隣り合った製品同士を比較する独自アルゴリズムにより、レシピ作成も容易に行えます。 ★Razer Kappar（欠陥部材除去装置） 半導体製造工程に使用されるハンドラ搬送技術を使用し、 Prest Kapparにて欠陥検査を終えたのちに使...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

Prestige エッチング加工製品、半導体外観検査装置カタログ

半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程で一度に行うことが可能。…

半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の半導体工程作業の微調整を可能にします。 また、半導体のウェハーのみならず、金属エッチング加工製品では、目...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

モジュール検査装置　CM2030（カメラモジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

パワー半導体　ICテスター　CTT3700

低価格、高精度を実現するために日本メーカーのテスターから海外メーカーの…

昨今、パワー半導体の供給何がささやかれる中、工場の増産ラインが強化されています。様々な半導体製造装置が使用される中で、製造された製品は最終的に電気的特性のテストをしなければなりません。パワー半導体の大きな市場でもある日本。電気的特性のテスターも日本メーカーが供給しているなかで、なかなかテスター自体の価格が下がってこないのが、現状。CCTECHの CTT3700は2000V/100A対応のMOSF...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

半導体重力式テストハンドラ　C8/C9シリーズ

半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と…

半導体検査装置へ部品を搬送するには、スループットが重要な選定項目になります。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検査両方をサポートしております。外観検査は２つのカメラを使用し、半導体パッケージの外観を検査します。...● スループット： 　〇 C8：7000 ~ 25000 UPH 　〇 C9：10000 ~...

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外観検査装置　Prestige V

８インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモ…

PRESTIGE Vは既存PRESTIGE IIの廉価版製品。装置のサイズを50%ダウンし、省スペース化しました。カメラアングルは評価段階で設定し、工場出荷時に固定し、ウェハサイズに制限はあるものの検査機能はPRESTIGE IIを継承した廉価版製品になります。 ...● 高解像度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能を用意、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用...

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Razer Kappar 金属加工製品　欠陥部材自動除去装置

薄膜金属加工製品の欠陥部材の自動除去装置。VCMスプリング、リードフレ…

CCTECH社、Prest Kappar（薄膜金属加工外観検査装置）との組み合わせで、Prest Kapparにて検出した欠陥部材の情報を取得し、欠陥部材だけを自動でレーザーにて除去する装置。従来は、目視検査で欠陥部材箇所情報を取得したのち、人的に部材箇所を目視により、機構的に除去することをしていた工程に自動機を使用することで、誤除去を省き、自動化することにより大幅に製造工程の時間を短縮することが...

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外観検査、自動テーピング装置　iSort

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、J...

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半導体ICハンドラーの動向について

ボイスコイルモーターを使用しデバイスに過度な衝撃を与えないユニークなデ…

ハンドラーの方式、大きく分けると重力式、水平式、ロータリ（タレット）式と分けられます。半導体デバイス、パッケージの種類により、どの方式のハンドラーを使用するかが半導体の製造工程の時間短縮において重要なポイントを占めるところになります。 2020年代にはいりコロナ禍のもと、半導体の需要が大きく変化し、需要と供給のバランスが崩れ半導体の供給難が目立ち、各半導体メーカーが生産ラインを増加させる傾向...

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半導体プローバー　CP12

従来のプローバーから大幅にサイズダウン、価格を下げたウルトラローコスト…

従来のサイズから小型化を求めた省スペースタイプのプローバーになります。スループットの大幅な改善と光学の技術によるウェハーアライメント、また、テストアプリケーションを介し、プローバー機能とテスト機能に効率よくアクセスすることにより、ソフトウェアの開発期間を大幅に短縮します。...● プローバー寸法：1,620x1,240 mm ● 対応ウェハー：8", 12" ● 対応ダイサイズ：350um ~...

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自動テーピング装置　AT468

半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…

AT468は様々な入出力に対応した半導体、ダイ、パッケージソーターになります。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行ったのちに、チューブ、トレイ、テーピング/リール梱包する装置になります。 ...● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ：SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目 　〇 銅などがむき出...

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半導体マクロ検査装置（iFocus)

半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2…

特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを２台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、３Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。...★２つの搬送アームを使用するため、全体ウェハ、切り込みウェハに対し、ハードウェアの変更なしで使用することが可能。 ★２台のカメラを同時に...

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自動テーピング装置　Hexa EVO+

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ● スループット、90,000 uph ● デュアルテーピング出力対応 ● 自動位置補正 ● 欠陥部品...

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アナログミクストIC　テスタ　CTA82890D

電源関連IC、オペアンプ、モータードライバーなどのアナログ半導体から、…

アナログミクストIC向けの電気的特性検査用のテスタ。電圧、電流の検査精度が非常に高いのが特徴。バッテリ監視ICやアナログ関連、アナログデジタル混載の製品に使用することが可能です。...● 最大電圧1000V、最大電流１０Aまでのフローティングソースをサポート ● 352チャンネルのVIソースの配分が可能 ● 100MHz出力可能なデジタルボードの搭載が可能 ● AWG機能、可視化されたオシロ...

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ロータリー式自動梱包装置　EXIS550/700

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS550/700ご…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。...仕様： ●対応パッケージサイズ：0.8x0.8mm - 10x10mm ●パッケージ：MO/TO、QFN、SOIC、BGA...

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