【技術紹介】エンボステーピング工程

自動外観検査装置を搭載！テーピングと同時に外観検査が可能！

ステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置でテーピングと 同時に外観検査が可能です。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】ピックアップ工程

吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

クアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ：□1mm～□25mm ■トレイサイズ：チップトレイ、JEDECトレイ ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社