外観検査、自動テーピング装置　iSort

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

どを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット：20,000 pph ● 検査項目 　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 　・5面検査 　・ダイサイズ 　・切込ラインエッジ検査 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

自動テーピング装置　AT468

半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…

● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ：SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目 　〇 銅などがむき出しになっているリード欠陥 　〇 マーキン...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

外観検査　テーピング装置、tSort

ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…

置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検査項目 　・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 　・バンプ欠陥検出 　・IR、赤外線外観検査 　・5面検査 ...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人