• ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ラッチアップ試験受託サービス

    CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明か...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(CDM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(CDM)試験受託サービス

    デバイス帯電モデル(Charged Device Model)のESD…

    ■ 各規格波形 JEDEC、JEITA(EIAJ)、AEC に対し  ユニット交換で対応します。 ■ 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Induced CDM)  の両方に対応します...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • exNAND (OEM対応eMMC) 製品画像

    exNAND (OEM対応eMMC)

    NAND FlashとControllerを1パッケージ化した、JED…

    Super Talent eMMC製品は、JEDEC eMMC 5.1規格に準拠しています。 eMMCは、スマートフォン、タブレット、PDA、電子ブックリーダー、デジタルカメラ、レコーダー、MP3、MP4プレーヤー、電子学習製品、デジタルテレビ...

    メーカー・取り扱い企業: Super Talent Technology, Inc. Super Talent Japan Office

  • 車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置 製品画像

    車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置

    車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…

    3×3~30×30mm ・QFP、SOP:5×5~35×35mm ・QFN:3×3~12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 <BGA/CSP> ・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径  全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチ...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 卓上型外観計測検査機『Focus-5500DT』 製品画像

    卓上型外観計測検査機『Focus-5500DT』

    品質総合管理が更に高速化!計測アルゴリズムの充実により、幅広い基板の検…

    【その他の特長】 ■標準ライブラリーの充実(JEDEC 規格部品用ライブラリの拡張等)により検査準備設定時間の更なる短縮 ■従来の他社製品では正しく製作された電子基板とのパターン比較により合否判定をしているが、  独自の画像計測解析ソフトにより...

    メーカー・取り扱い企業: 協立電機株式会社

  • イメージセンサ用 高精度6面2次元外観検査装置 製品画像

    イメージセンサ用 高精度6面2次元外観検査装置

    検査自動化により、目視検査レスを実現!イメージセンサの全6面微細欠陥検…

    【主要諸元】 ■対象デバイス:CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ(3×3~40×40mm) ■対象端子:DIP,QFP,SOP,LCC,LGA,PGA ■対象トレイ:JEDECトレイ(薄型、厚型) ■サイクルタイム:2sec/pcs 【検査項目】 ■寸法検査  ・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端子中心位置・端子ピッチ・全長/全幅・端子径・パッケージ中心...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • IC高精度外観検査装置『LI900W』 製品画像

    IC高精度外観検査装置『LI900W』

    半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1

    高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】  異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴  ・JEDECトレイ対応  ・多彩なオプションラインナップ   側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』 製品画像

    ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

    省スペースで検査の自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測が可能な検…

    【仕様】 ■対象トレイ:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,230(W)×1,235(D)×1,500(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,000uph(3.6sec/個) ■供給電源:三相AC200V±...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • ROM書き後の品質保証に最適 IC外観検査装置『LI700E』 製品画像

    ROM書き後の品質保証に最適 IC外観検査装置『LI700E』

    余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能! 基本機能に特化し、省スペース…

    【仕様】 ■対象トレイ:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,310(W)×1,660(D)×1,670(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,200uph(3.0sec/個) ■供給電源:三相AC200V±...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 信頼性保証サービスのご紹介 製品画像

    信頼性保証サービスのご紹介

    JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じ、様々なエレクトロニクス製…

    ■高度加速寿命試験 5台 ■冷熱衝撃試験 24台 ■恒温恒湿試験 22台 ■液槽冷熱衝撃試験 3台 ■高温保存試験 ■耐ホットオイル評価試験 ■絶縁抵抗連続モニター評価 ■導通抵抗連続モニター評価 ■エレクトロマイグレーション連続モニター評価 ■マイクロフォーカスX線透過観察 ■超音波顕微鏡観察 ■ESD評価試験 ■CDM評価試験 ■万能引張評価試験 ■断面(研磨)観察...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FC-BGA基板向け/外観検査装置『BBMaster 9000』 製品画像

    FC-BGA基板向け/外観検査装置『BBMaster 9000』

    トレイ上の個片基板の自動振り分け機能付き!FC-BGA専用装置

    『BBMaster9000』は、JEDEC規格のトレイ搬送が可能な FC-BGA専用の基板外観検査装置です。 トレイ上の個片基板の自動振り分け機能を搭載しており、 振分時は独自ノウハウでタイムロスを最小限にすることが可能。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: クラボウ(倉敷紡績株式会社)

  • 反り・変形計測システム『TDM Compact 3』 製品画像

    反り・変形計測システム『TDM Compact 3』

    対流加熱モードや、強力ヒータ搭載!優れた温度均一性を実現します

    してコントロール可能なヒーターを使用し、 優れた温度均一性を実現。 高速加熱ヒーター&対流加熱モードのほか、微細解析のための 超高解像度カメラを搭載しております。 【特長】 ■JEDEC/JEITA/IPC規格基準 ■幅広いアプリケーションに対応 ■高速加熱ヒーター&対流加熱モード ■微細解析のための超高解像度カメラ ■自動レンズ切り替え機能(キャリブレーション不要) ...

    メーカー・取り扱い企業: 明治電機工業株式会社

  • 外観検査、自動テーピング装置 iSort 製品画像

    外観検査、自動テーピング装置 iSort

    ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

    どを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど) ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット:20,000 pph ● 検査項目  ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査  ・5面検査  ・ダイサイズ  ・切込ラインエッジ検査 ...

    メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)-  日本法人

  • 三次元・二次元外観検査装置『PVI-500』 製品画像

    三次元・二次元外観検査装置『PVI-500』

    “全数検査”が実現します!1枚トレイ供給タイプの三次元・二次元外観検査…

    【対象物】 ■ボール径:0.25〜0.76mm ■ピッチ:0.4mm〜 ■PGK外形:3〜55mm ■PGK厚さ:最大5mm ■対象トレイ:JEDEC ■トレイ供給数:1枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 新光エンジニアリング株式会社

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 外観検査 テーピング装置、tSort 製品画像

    外観検査 テーピング装置、tSort

    ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…

    置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレーム(WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど) ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット:40,000 pph ● 検査項目  ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査  ・バンプ欠陥検出  ・IR、赤外線外観検査  ・5面検査 ...

    メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)-  日本法人

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