新光電子-日亜化学工業株式会社の代理店30周年記念ページ公開

PR”光”を共に照らして30年

当社は、日亜化学工業株式会社のLEDを販売して ちょうど30年の節目を迎える事となりました。 日亜化学工業株式会社の代理店30周年を記念したページを公開いたしました。 https://lp.shinkoh-elecs.jp/collaboration-30th-anniversary/...日亜化学工業が高輝度青色LEDという製品を発売して30年。 それとほぼ時を同じくして、当社は国内唯一の代理...

メーカー・取り扱い企業： 新光電子株式会社

【製品事例】野球関連LED表示機

PRボールの球速やボールカウントなど！野球関連の表示機の設計・製造

ＷＢＣでの侍ジャパンの活躍はまだ記憶に新しいところですが、ハネック株式会社ではスピードガンが計測した球速やボールカウントなど野球関連の表示器の設計・製造を1台からカスタム仕様で請け賜わっております。 弊社では様々な分野向けに各種表示機を設計・製造しておりますが、野球関連の表示器につきましても多数お引合を頂いており、その一部を当資料で事例として紹介いたします。 弊社と言えば７セグメントＬ...

メーカー・取り扱い企業： ハネック株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

次世代型高照度LED光源　KTL-100

明るさ3倍。コンパクト化と高照度を両立！

次世代型LED光源が新登場。従来機より約3倍の照度を発揮しながら大幅なコンパクト化を達成しました。ハロゲン光源からの置き換えはもちろんのこと、通常のLED照明では実現できない明るさにも対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

塗布貼り合せ装置

ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…

　　　　　　ディスペンス塗布、送液はエアー圧送 　　　　　　　　　　ダム塗布とフィル塗布は別駆動 貼り合せ方式　　　　上ステージ反転式　大気貼り合わせ UV照射　　　　　　　ダム用にスポットLED×4ヘッド 　　　　　　　　　　貼り合せ後にスポットLED×2ヘッド 樹脂供給方式　　　　シリンジ 位置決め方式　　　　投入時は外形基準、貼り合せ時はカメラアライメント タクトタイム　　　...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 　 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。 　 幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、 　 最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire,...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

ポーネントへの容易なアクセスを提供 - 高剛性フレームデザインと洗練された振動抑制ダンパーがウェッジボンダー業界一のロバスト性を実現 - 高速画像取り込みシステム、最新デジタル画像処理、点滅式LEDライト搭載...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

超音波ACFボンディング機

超音波ACFボンディング機

韓国の半導体用Substrate、Wafer、LED packageなど半導体packaging工程用検査装置分野で頭角を現す企業です。 特に、超音波ACFボンディングマシンで韓国内の様々な顧客社から様々な要求を満たしています。 応用...

メーカー・取り扱い企業： SOOPSET株式会社 Soopset

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

ーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3Dインテグレーションなど，幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

突き上げピン

耐摩耗性に優れたダイヤモンド使用

突き上げピンはICチップ、LED素子をダイシング後に粘着シートから分離する際に使用されます。当社のダイヤモンド突き上げピン先端には滑らかなRが付いており、チップを傷つけずに粘着シートから分離するために、重要な要素となっています。...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社