QFN | イプロスものづくり

既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長…

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【調査資料】クワッドフラットノーリード（QFN）包装の世界市場

クワッドフラットノーリード（QFN）包装の世界市場：空気腔QFN、プラ…

本調査レポート（Global Quad Flat No-leads (QFN) Package Market）は、クワッドフラットノーリード（QFN）包装のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のクワッドフラットノーリード（QFN）包装市場...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

薄型QFNパッケージの電源モジュール

シールドインダクタ組込みモジュール！スペースに制約のあるアプリケーショ…

株式会社理経は、薄型QFNパッケージ降圧型レギュレーター電源モジュールの中でクラス最小の一つであるRPX-2.5モジュールのRECOM社製『薄型QFNパッケージの電源モジュール』を取り扱っております。フリッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社理経

QFN（クワッドフラット・ノーリード）テストソケットのレポート

QFN（クワッドフラット・ノーリード）テストソケットに関するグローバル…

2023年5月29日に、QYResearchは「グローバルQFN（クワッドフラット・ノーリード）テストソケットに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。QFN（ク...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

RECOM【RPX】インダクタ内蔵超小型非絶縁DC/DC

小型QFNパッケージにインダクタを内蔵した POLコンバータ【RPX-…

RECOM RPX-Seriesは、小型QFNパッケージにインダクタを内蔵した、POL(Point of Load)コンバータです。 RECOM社は、リードフレーム構造のフリップチップパッケージに、最適なコンバータトポロジと磁性材料により、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ジェムコ

世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場

世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場2021-20…

Allied Market Research社は、2021年には4億ドルであった世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模が2031年には11億ドルへ上り、2022年から2031年の間に年平均8.8％成長すると見込んでいます。本資料では、クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）の世界市場を対象とし、イ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

QFN包装テープの世界市場レポート2024-2030

QFN包装テープの市場規模、2029年までCAGR8.1％で成長し、2…

2024年1月25日に、QYResearchは「QFN包装テープ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、QFN包装テープの世界市場について分析し、主に総販売量、売上、価格、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

Plastronics　QFNソケット

携帯機器やパワー系デバイスで数多く採用されるQFN,BCCデバイスに対応した超小型のソケットをご紹介致します。300種類以上の標準ラインナップにより、あらゆるQFN,BCCデバイスの用途にお応え致します。用途により、クラムシェルタイプとオープント...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社

QFNテープの世界市場規模、シェア調査レポート2023-2029

QFNテープに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と…

2023年10月7日に、QYResearchは「グローバルQFNテープに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。QFNテープの市場生産能力、生産量、販売量、売上高...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

QFNパッケージの世界市場シェア2024 YH Research

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルQFNパッケージのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を3月14日に発行しました。本レポートでは、QFNパッケージ市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

QFNパッケージの世界市場動向分析2024-2030

QFNパッケージの世界市場調査レポート:規模、現状、予測2024-20…

2024年2月6日に、QYResearchは「QFNパッケージ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、QFNパッケージの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

QFN（クワッドフラット鉛レスパッケージの世界市場シェア2024

世界のQFN（クワッドフラット鉛レス）パッケージ市場調査：産業動向、シ…

2024年3月14日に、QYResearchは「QFN（クワッドフラット鉛レス）パッケージ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、QFN（クワッドフラット鉛レス）パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

0402・BGAリワークサービス

0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…

■0402・BGAのリワーク対応　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで　対応しています。　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械に...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

【水晶・オシレータ・レゾネータ】シリコン発振器　ラインアップ一覧

振動や衝撃に対する耐性に優れ、温度変化に対して高い信頼性を発揮！

【ラインアップ(一部)】 ■シリコンラボ 25MHz, 4-Pin DFN ■マイクレル 150MHz, 4-Pin PQFN ■マイクレル 170MHz, 4-Pin PQFN ■Abracon 33.333MHz, 4-Pin QFN ■Abracon 50MHz, 4-Pin QFN ■Abracon 24...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

AT32F423 Series

産業用制御、監視、ロボットなどの用途に！ARMベースの32ビットCor…

32F423 Series』をご紹介いたします。掃除ロボット、LEDコントロールカード、家庭用電気製品などに使用可能。デバイスモードでXtal-lessをサポートします。また、QFN32、QFN36、QFN48などのパッケージに利用可能です。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■12ビット 5.33Msps ADCエンジン ■2×12ビットD...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

【仕様】 ■対象デバイス・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目＜BGA/CSP＞・浮き・端子...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【調査資料】フリップチップテクノロジーの世界市場

フリップチップテクノロジーの世界市場：FC BGA、FC PGA、FC…

場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。フリップチップテクノロジー市場の種類別（By Type）のセグメントは、FC BGA、FC PGA、FC LGA、FC QFN、FC SiP、FC CSPを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、通信、自動車、工業、医療機器、スマートテクノロジー、軍事、航空宇宙を対象にしています。地域...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】アップダウンコンバータ＆ミキサー回路の世界市場

アップダウンコンバータ＆ミキサー回路の世界市場：SOIC、SMT、SS…

域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。アップダウンコンバータ＆ミキサー回路市場の種類別（By Type）のセグメントは、SOIC、SMT、SSOP、MSOP、SOT-23、QFNを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、CATV、伝送情報処理装置、無線基地局受信機を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】ウェーハダイシングソーの世界市場

ウェーハダイシングソーの世界市場：BGA、QFN、LTCC、統合機器メ…

売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。ウェーハダイシングソー市場の種類別（By Type）のセグメントは、BGA、QFN、LTCCを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、統合機器メーカー、ピュアプレイファウンドリを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】LINトランシーバーの世界市場

LINトランシーバーの世界市場：10.4kBd、20kBd、その他、D…

LINトランシーバー市場の種類別（By Type）のセグメントは、10.4kBd、20kBd、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、DFN、 DIP、 QFN、 SON、 SOPを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、LINトランシーバー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上のリボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。【特長】 ■BGA、QFNリワーク　・0.35〜1.27mmピッチBGA50,...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

EZ-USBシリアルブリッジコントローラー

シングルチャンネルおよびデュアルチャンネルインターフェイスに対応！

【その他特長】 ■VID/PIDおよびシリアルインターフェイスのコンフィギュレーションユーティリティ ■利用可能なパッケージ：24-QFN(4 x 4 x 0.55mm)、32-QFN(5 x 5 x 1.0mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

降圧レギュレータ電源モジュール

小型QFNパッケージ！迅速なテストを容易にするために評価ボードも提供し…

熱性能を実現します。両コンバータの入力範囲は、4-36VDCで、出力は外部抵抗によって 0.8-30VDCの範囲に設定可能です。【特長】 ■3mmx5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージ ■「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）構造 ■低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現 ■全負荷効率は87％で、軽負荷損失は最小限 ■周囲温度100℃...

メーカー・取り扱い企業：株式会社理経

大型基板～極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

リワークシステムならデンオン機器へ当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、極小部品（0402／0603サイズ...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

Atlanta Micro社のご紹介

超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど多数ラインアップ…

すが、軍事用途向けRF機器開発（特にソフトウェア無線技術を活用するための無線機器）の経緯を持つエンジニアが革新的な製品を開発し、米国を中心に採用実績を伸ばしてきました。超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど先進的な製品を多数取り揃えております。【製品】 ■MMIC ・各種アンプ(増幅器)：0.02～26.5 GHz ・アッテネータ(減衰器)：DC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社理経

反射型アブソリュート・シングルターン・エンコーダ AR25

小型化可能な反射型アブソリュート・シングルターン表面実装 QFN …

表面実装 QFN パッケージの小型アブソリュートエンコーダ ASIC: 6 mm x 6 mm ユーザーが設定可能な解像度の範囲は次のとおりです。 - 最大 25 ビットのシングルターンまで設定可能 - ...

メーカー・取り扱い企業：ブロードコム（アバゴ・テクノロジー株式会社）

ケルビン　テストソケット

ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビ…

ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン　テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社本社

【DCDCコンバータ】熱性能に優れた低コストの降圧コンバータ

入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95…

『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージで提供されます。構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）であり、低EMIと高い電気的特性...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アークテイク

【DCDCコンバーター】熱性能に優れた低コストの降圧コンバーター

入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95…

『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージで提供されます。構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）であり、低EMIと高い電気的特性...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アークテイク

Plastronics H-pinコンタクトソケット

高電流アプリケーションに対応するため、新シリーズ品をリリースしました。 H-pinはバーンイン、そして既存のQFNソケットのクラムシェルBody(ケース）を流用し、コストダウンも可能にしました。H-pinはQFN,LGA,BCC等、0.4ｍｍピッチまで対応が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社