• プローブピンセーバー(異方性導電シート) 製品画像

    プローブピンセーバー(異方性導電シート)

    PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

    『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

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    メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

  • 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 【調査資料】クワッドフラットノーリード(QFN)包装の世界市場 製品画像

    【調査資料】クワッドフラットノーリード(QFN)包装の世界市場

    クワッドフラットノーリード(QFN)包装の世界市場:空気腔QFN、プラ…

    本調査レポート(Global Quad Flat No-leads (QFN) Package Market)は、クワッドフラットノーリード(QFN)包装のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のクワッドフラットノーリード(QFN)包装市場...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 薄型QFNパッケージの電源モジュール 製品画像

    薄型QFNパッケージの電源モジュール

    シールドインダクタ組込みモジュール!スペースに制約のあるアプリケーショ…

    株式会社理経は、薄型QFNパッケージ降圧型レギュレーター電源 モジュールの中でクラス最小の一つであるRPX-2.5モジュールのRECOM社製 『薄型QFNパッケージの電源モジュール』を取り扱っております。 フリッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

  • 【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行 製品画像

    【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

    既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長…

    ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • QFN(クワッドフラット・ノーリード)テストソケットのレポート 製品画像

    QFN(クワッドフラット・ノーリード)テストソケットのレポート

    QFN(クワッドフラット・ノーリード)テストソケットに関するグローバル…

    2023年5月29日に、QYResearchは「グローバルQFN(クワッドフラット・ノーリード)テストソケットに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。QFN(ク...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 【調査資料】半導体テスト&バーンインソケットの世界市場 製品画像

    【調査資料】半導体テスト&バーンインソケットの世界市場

    半導体テスト&バーンインソケットの世界市場:BGA、QFN、WLCSP…

    価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体テスト&バーンインソケット市場の種類別(By Type)のセグメントは、BGA、QFN、WLCSP、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、メモリ、CMOSイメージセンサー、高電圧、RF、SOC、CPU、GPU等、その他を対象にしています。地域...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】半導体ICテストソケットの世界市場 製品画像

    【調査資料】半導体ICテストソケットの世界市場

    半導体ICテストソケットの世界市場:BGA、QFN、WLCSP、チップ…

    上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体ICテストソケット市場の種類別(By Type)のセグメントは、BGA、QFN、WLCSP、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、チップ設計工場、IDM Enterprise、ウェーハファウンドリー、パッケージング・テスト工場、その他...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】半導体テストソケットの世界市場 製品画像

    【調査資料】半導体テストソケットの世界市場

    半導体テストソケットの世界市場:BGA、QFN、WLCSP、チップ設計…

    (売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体テストソケット市場の種類別(By Type)のセグメントは、BGA、QFN、WLCSP、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、チップ設計工場、IDM企業、ウェーハファウンドリー、パッケージング・テスト工場、その他を対象にしています...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】電子値札チップの世界市場 製品画像

    【調査資料】電子値札チップの世界市場

    電子値札チップの世界市場:QFNカプセル化、SOPカプセル化、棚札、商…

    主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 電子値札チップ市場の種類別(By Type)のセグメントは、QFNカプセル化、SOPカプセル化、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、棚札、商品ディスプレイ、値札、医療用サイン、ブランドディスプレイ、その他を対象にしていま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 世界のクワッドフラットリード無しパッケージ(QFN)市場 製品画像

    世界のクワッドフラットリード無しパッケージ(QFN)市場

    世界のクワッドフラットリード無しパッケージ(QFN)市場2021-20…

    Allied Market Research社は、2021年には4億ドルであった世界のクワッドフラットリード無しパッケージ(QFN)市場規模が2031年には11億ドルへ上り、2022年から2031年の間に年平均8.8%成長すると見込んでいます。本資料では、クワッドフラットリード無しパッケージ(QFN)の世界市場を対象とし、イ...

    メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社

  • QFN包装テープの世界市場レポート2024-2030 製品画像

    QFN包装テープの世界市場レポート2024-2030

    QFN包装テープの市場規模、2029年までCAGR8.1%で成長し、2…

    2024年1月25日に、QYResearchは「QFN包装テープ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、QFN包装テープの世界市場について分析し、主に総販売量、売上、価格、...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • Plastronics QFNソケット 製品画像

    Plastronics QFNソケット

    Plastronics QFNソケット

    携帯機器やパワー系デバイスで数多く採用されるQFN,BCCデバイスに対応した超小型のソケットをご紹介致します。300種類以上の標準ラインナップにより、あらゆるQFN,BCCデバイスの用途にお応え致します。用途により、クラムシェルタイプとオープント...

    メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社

  • QFNテープの世界市場規模、シェア調査レポート2023-2029 製品画像

    QFNテープの世界市場規模、シェア調査レポート2023-2029

    QFNテープに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と…

    2023年10月7日に、QYResearchは「グローバルQFNテープに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。QFNテープの市場生産能力、生産量、販売量、売上高...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • QFNパッケージの世界市場シェア2024 YH Research 製品画像

    QFNパッケージの世界市場シェア2024 YH Research

    『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

    YH Research株式会社(本社:東京都中央区)は調査レポート「グローバルQFNパッケージのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を3月14日に発行しました。本レポートでは、QFNパッケージ市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

  • QFNパッケージの世界市場動向分析2024-2030 製品画像

    QFNパッケージの世界市場動向分析2024-2030

    QFNパッケージの世界市場調査レポート:規模、現状、予測2024-20…

    2024年2月6日に、QYResearchは「QFNパッケージ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、QFNパッケージの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • QFN(クワッドフラット鉛レスパッケージの世界市場シェア2024 製品画像

    QFN(クワッドフラット鉛レスパッケージの世界市場シェア2024

    世界のQFN(クワッドフラット鉛レス)パッケージ市場調査:産業動向、シ…

    2024年3月14日に、QYResearchは「QFN(クワッドフラット鉛レス)パッケージ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、QFN(クワッドフラット鉛レス)パッケージ...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • 0402・BGAリワークサービス 製品画像

    0402・BGAリワークサービス

    0402サイズのチップ部品、BGA・LGA・QFP・QFNや放熱パッド…

    ■0402・BGAのリワーク対応  アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの  チップ部品、BGA・LGA・QFP・QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで  対応しています。  また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加  実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械に...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • 【水晶・オシレータ・レゾネータ】シリコン発振器 ラインアップ一覧 製品画像

    【水晶・オシレータ・レゾネータ】シリコン発振器 ラインアップ一覧

    振動や衝撃に対する耐性に優れ、温度変化に対して高い信頼性を発揮!

    【ラインアップ(一部)】 ■シリコンラボ 25MHz, 4-Pin DFN ■マイクレル 150MHz, 4-Pin PQFN ■マイクレル 170MHz, 4-Pin PQFN ■Abracon 33.333MHz, 4-Pin QFN ■Abracon 50MHz, 4-Pin QFN ■Abracon 24...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • AT32F423 Series 製品画像

    AT32F423 Series

    産業用制御、監視、ロボットなどの用途に!ARMベースの32ビットCor…

    32F423 Series』をご紹介いたします。 掃除ロボット、LEDコントロールカード、家庭用電気製品などに使用可能。 デバイスモードでXtal-lessをサポートします。 また、QFN32、QFN36、QFN48などのパッケージに利用可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■12ビット 5.33Msps ADCエンジン ■2×12ビットD...

    メーカー・取り扱い企業: SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

  • 車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置 製品画像

    車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置

    車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…

    【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA:3×3~30×30mm ・QFP、SOP:5×5~35×35mm ・QFN:3×3~12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 <BGA/CSP> ・浮き・端子...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 【調査資料】アップダウンコンバータ&ミキサー回路の世界市場 製品画像

    【調査資料】アップダウンコンバータ&ミキサー回路の世界市場

    アップダウンコンバータ&ミキサー回路の世界市場:SOIC、SMT、SS…

    域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 アップダウンコンバータ&ミキサー回路市場の種類別(By Type)のセグメントは、SOIC、SMT、SSOP、MSOP、SOT-23、QFNを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、CATV、伝送情報処理装置、無線基地局受信機を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】フリップチップテクノロジーの世界市場 製品画像

    【調査資料】フリップチップテクノロジーの世界市場

    フリップチップテクノロジーの世界市場:FC BGA、FC PGA、FC…

    場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 フリップチップテクノロジー市場の種類別(By Type)のセグメントは、FC BGA、FC PGA、FC LGA、FC QFN、FC SiP、FC CSPを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、家電、通信、自動車、工業、医療機器、スマートテクノロジー、軍事、航空宇宙を対象にしています。地域...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】ウェーハダイシングソーの世界市場 製品画像

    【調査資料】ウェーハダイシングソーの世界市場

    ウェーハダイシングソーの世界市場:BGA、QFN、LTCC、統合機器メ…

    売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 ウェーハダイシングソー市場の種類別(By Type)のセグメントは、BGA、QFN、LTCCを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、統合機器メーカー、ピュアプレイファウンドリを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】LINトランシーバーの世界市場 製品画像

    【調査資料】LINトランシーバーの世界市場

    LINトランシーバーの世界市場:10.4kBd、20kBd、その他、D…

    LINトランシーバー市場の種類別(By Type)のセグメントは、10.4kBd、20kBd、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、DFN、 DIP、 QFN、 SON、 SOPを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、LINトランシーバー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能! 製品画像

    『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能!

    0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…

    径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク  ・0.35〜1.27mmピッチBGA50,...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • EZ-USBシリアルブリッジコントローラー 製品画像

    EZ-USBシリアルブリッジコントローラー

    シングルチャンネルおよびデュアルチャンネルインターフェイスに対応!

    【その他特長】 ■VID/PIDおよびシリアルインターフェイスのコンフィギュレーションユーティリティ ■利用可能なパッケージ:24-QFN(4 x 4 x 0.55mm)、32-QFN(5 x 5 x 1.0mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社

  • RECOM【RPX】インダクタ内蔵 超小型 非絶縁DC/DC 製品画像

    RECOM【RPX】インダクタ内蔵 超小型 非絶縁DC/DC

    小型QFNパッケージにインダクタを内蔵した POLコンバータ【RPX-…

    RECOM RPX-Seriesは、小型QFNパッケージにインダクタを内蔵した、POL(Point of Load)コンバータです。 RECOM社は、リードフレーム構造のフリップチップパッケージに、最適なコンバータトポロジと磁性材料により、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ

  • 降圧レギュレータ電源モジュール 製品画像

    降圧レギュレータ電源モジュール

    小型QFNパッケージ!迅速なテストを容易にするために評価ボードも提供し…

    熱性能を実現します。 両コンバータの入力範囲は、4-36VDCで、出力は外部抵抗によって 0.8-30VDCの範囲に設定可能です。 【特長】 ■3mmx5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージ ■「Flip Chip on Leadframe」(FCoL)構造 ■低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現 ■全負荷効率は87%で、軽負荷損失は最小限 ■周囲温度100℃...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

  • 大型基板~極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ 製品画像

    大型基板~極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

    リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品(0402/0603サイズ...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • Atlanta Micro社のご紹介 製品画像

    Atlanta Micro社のご紹介

    超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど多数ラインアップ…

    すが、軍事用途向けRF機器開発(特にソフトウェア無線技術を 活用するための無線機器)の経緯を持つエンジニアが革新的な製品を開発し、 米国を中心に採用実績を伸ばしてきました。 超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど 先進的な製品を多数取り揃えております。 【製品】 ■MMIC ・各種アンプ(増幅器):0.02~26.5 GHz ・アッテネータ(減衰器):DC...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経

  • 反射型アブソリュート・シングルターン・エンコーダ AR25 製品画像

    反射型アブソリュート・シングルターン・エンコーダ AR25

    小型化可能な反射型アブソリュート・シングルターン 表面実装 QFN

    表面実装 QFN パッケージの小型アブソリュート エンコーダ ASIC: 6 mm x 6 mm ユーザーが設定可能な解像度の範囲は次のとおりです。 - 最大 25 ビットのシングルターンまで設定可能 - ...

    メーカー・取り扱い企業: ブロードコム(アバゴ・テクノロジー株式会社)

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