QFN | イプロスものづくり

7インチ～12インチの液晶パネル向けドライバーの最終版！機能とコス…

　200KHｚ～2.5MHｚ・LED電流　100mAMax ・Strings数　4列・APWM周波数　10KHz～50KHz ・DPWM周波数　100Hz～20KHz ・パッケージ　QFN20pin (4mm x 4mm) ...

AEC-Q100車載規格に準拠し、低コストで高効率！熱強化型QFNパッ…

『RPY-1.5Q』は、ウェッタブル・フランク付きの車載用LEDドライバです。ウェッタブル・フランクにより、自動車業界のお客様が求めるはんだ接合部の自動光学検査（AOI）が可能となり、コストと時間のかかる X線検査を省くことができます。当製品は、車載用途に好適ですが、ビル、ドローン、ロボットなどの一般的な可視・赤外線照明用途や、試験・計測機器の精密電流源としても適して...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アークテイク

3次元ステレオ式インラインX線検査装置ILX-1100/2000

3D-X線ステレオ方式によりインライン自動検査のコストダウンが実現し…

だ付け部をX線を用いて自動検査するインラインタイプの検査装置です。高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）にあるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイビット

『マイクロ波・ミリ波用高性能セラミックパッケージ』

優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッ…

付、表面実装型　・SE50シリーズ：DC-50+ GHz、リードレス、ドロップイン型　・MCシリーズ：DC-12+ GHz、リード付、モールドセラミック　・SMシリーズ：～26GHz、QFN型ハーメチック・パッケージ　・LLシリーズ：リード付、CMCパワー・パッケージ ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社理経

マウンター実装

どんな払い出し状態でも実装！基板1枚からでも短納期で対応いたします

スや基板はマックドライにて（湿度1％）管理 ■窒素発生装置によりN2雰囲気の安定した条件の下でリフローを行っている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■マウンターラインで実装しBGA・QFN等、はんだ付け状態を目視できない部品は　全数X線検査を実施し、次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

高精密リードフレーム加工サービス

お客先様のニーズに対応し、高品質、低価格、短納期、大規模生産をご提供致…

模生産をご提供致します。製品仕様と納入指定工場に対し、台湾工場および中国工場から、最適な生産対応で供給致します。 ■主な生産品目(リードフレームタイプ) IC用：QFP/SOIC/QFN/SOIC等ディスクリート＆パワー用：TO系/IGBT/IPM/カシメ等モールドインサート成形：車載向けLED/赤外センサー等産業、車載等向けパワーモジュール用：銅ベース(ベースプレー...

メーカー・取り扱い企業：日本フイルコン株式会社

【データコンバータ】静電容量式タッチセンサ用デジタルコンバータ

静電容量式センサと組み合わせて各種、機能を実装できるためポータブル機器…

Texas Instruments 16ビットキャパシタンス-デジタルコンバータ IC, 10ピン WSON ■Silicon Labs キャパシタンス-デジタルコンバータ IC, 24ピン QFN ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

超広帯域デジタルステップアッテネータ『BDA46/47シリーズ』

パワーアンプ等の部品損傷に効果を発揮！5G/4G用向け超広帯域デジタル…

【仕様】 ■周波数：1MHz~6GHz/1MHz~8GHz ■減衰幅：31.5dB（0.25dB～ Step） ■パッケージ：QFN 4 x 4 x 0.9mm ■動作電圧：2.7V～5.5V ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アスニクス株式会社

高速移し替え機『EX-1000』

チェンジキットにより様々なデバイスへ対応し、高速処理を実現する高速移し…

50NL/min ■対応トレイ：Jedec Standard Tray ■対応チューブ：Plastic,Metal Single Tube ■適応デバイス：SOP QFJ DIP SOJ QFN etc. ■処理能力：MAX CYCLE 0.35 sec/IC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社藤堂製作所営業所

AT32F407 Series

HMI、LEDディスプレイなどの用途に！ARMベースの32ビットCor…

当社で取り扱う『AT32F407 Series』をご紹介いたします。 QFN48、LQFP48、LQFP64など4種類のパッケージに利用可能。 240MHz MCU 高性能MCUの機能を備えております。また、掃除ロボット、マイクロプリンター、舞台照明などの用途に...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

Microchip UPD350

USB Type-C Power Delivery (PD) ポート …

製品特徴）・小型 28-QFN パッケージ (4.0 mm×4.0 mm) ・車載 AEC-Q100 グレード 3対応 (-40 ～ +85 ℃ ) ・USB Power Delivery 仕様準拠 (リビジョン3.0) ...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

クロックシンセサイザラインアップ一覧

QFN、TSSOP、SOICなど！標準パッケージに収められています

『クロックシンセサイザ』は、クロック信号の高調波を合成するために使用される発振回路です。種類が2つあり、「PLLシンセサイザ」はアナログデバイスで、 PLL回路には電圧制御発振器(VCO)が組み込まれています。「ダイレクトデジタルシンセサイザ(DDS)」はデジタルデバイスで、位相ノイズを改善し、周波数間の遷移がある出力をより適切に制御することができます。【ライ...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

500KHz- 3GHz ローノイズアンプ MMIC

最大定格入力パワー +27dBm CW 、NF 1.6dB、３ｍｍQF…

Hz ゲイン：26dB (typ) NF：1.6dB@f=3GHz (typ) P-1dBパワー：+20dBm@+5V DC電源：+3~+5V/70~130mA パッケージ 3x3mm QFN 最大入力パワー +27dBm CW, 30s >30MHz 受信機のフロントエンドに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ファラッド株式会社

AT32WB415 Series

プリンター、電子玩具、ロボットなどの用途に！アンテナは30mまで、最大…

当社で取り扱う『AT32WB415 Series』をご紹介いたします。 QFN48(7x7)のパッケージに利用可能。デバイスに埋め込まれたアンテナは 30mまで、最大2Mbpsカバーできます。また、IoT、ウェアラブル、PCアクセサリなどの用途に使用可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

【RECOM】降圧型レギュレーター電源モジュール

SCP、OCP、OTP、OVPおよびUVLO保護搭載 4.5mm x …

『降圧型レギュレーター電源モジュール』は、4.5mm x 4mm x 2mmの熱強化型QFNパッケージで高出力密度のフットプリントを提供します。 RPX-2.5は、4.5〜28VDCの入力から、5V、12V、または24Vの電圧を供給します。出力電圧は、1.2V〜6Vの範囲の二つの抵...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アークテイク

X線検査での不良例

サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします…

それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて説明いたします。当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも対応可能ですので、ぜひご相談ください。詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、ぜひご覧ください。【X線検査での不良例】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

ノンシリコン系接着剤使用「ポリイミドマスキングテープ A-T5」

半導体製造工程でも実績のある高耐熱マスキングテープです。工程中はしっか…

ンの材料を使用　材料の汚染などシロキサンガス由来の不具合を低減・常温ではベタつきがなく、精密な位置合わせが可能【用途例】・高温環境下でのマスキング（メッキ､半田､溶射等）・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止　など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社巴川コーポレーション

表面実装型MMICミキサー

マーキー・マイクロウェーブ社から表面実装型MMICミキサー発売

i Microwave)から新製品として 4種類の表面実装型MMICミキサーが開発・製造されました。品名MM1-0424SSMのLO駆動レベルは18～23dBmです。パッケージは3mm QFNで互換性が有り,MMICミキサーに適合いたします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AMT

12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー　

QFN等、小ピンICのボンディングに最適

◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現...12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度...

メーカー・取り扱い企業：キヤノンマシナリー株式会社

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

リボコン　RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方形標準対応可能）デバイスの表面が平らでない、3mm以下...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

リワークシステム「RD-500S III」

【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…

■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

リワーク装置「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

ザインを一新して新登場！「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ...

メーカー・取り扱い企業：ダイナテックプラス株式会社

リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…

さ 310mm　奥行き 450mm ○重量：9kg 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

半導体ターンキーサービス

お客様の技術的、品質、コスト、デリバリなど、さまざまなご要求にお応えし…

■ミックスドシグナル系 ■ロジック系（当社提携会社によるゲートアレイも可能【対応可能な技術・プロセス】 ■ウエハ（OMOS、バイポーラ、BiCMOS） ■パッケージ（SOP、QFP、QFN、BGA、各SiP） ■テスティング（各種メーカーのテスターに対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アンビュート株式会社本社

ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応！ポンプ・温調回路を内蔵したガ…

ットエアー吐出最高温度：400℃ ○重量：420g 【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

UVレーザー加工機「UV　Deiller」

プリント基板の小径孔をUVレザーで加工！バリエーションのあるレーザーマ…

■EMC Laser Marking 　・製品搬送方式：カーセットto カーセットマガジンシステム　・対応製品：多様なBGAアプリケーション及びleadパッケージ　・マーキング能力：QFN 0.6×0.3 ■Substrate Marking 　・製品搬送方式：スタックorカーセットマガジン　・対応製品：多様な種類のPKG基板　・マーキング精度：＋/－100um ■2...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部

ダイシングブレード『レジンボンドブレード』

自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…

【応用例】 ■QFN（銅＋エポキシモールド）：45μm、53μm、63μm、75μm、88μm、105μm ■ハイブリッド基板とセラミックパッケージ（アルミナ）：30μm、45μm、53μm、63μm、88μm ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

薄型スポットプリヒーター「PH-3100A」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリーはんだ対応の高効率遠赤外線プリヒー…

防止ピン・基板ホールドピン　・基板ホルダーレール【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

降圧DC/DCモジュール「RM516/RM517シリーズ」

インダクタ内蔵により複雑な配線引き回しが必要なく、置くだけ簡単・コンパ…

「RM516/RM517シリーズ」は、最大出力電流100mA/300mAの降圧DC/DCコンバータICとインダクタを内蔵したモジュールです。2.4 x 3.0 x 0.8 (mm)と小型且つ薄型なQFN2430-8パッケージを採用しております。必要な外付け部品はコンデンサ2つのみのため、複雑な配線引き回しが必要なく、置くだけ簡単・コンパクトな基板設計が可能となります。出力電圧0.3 ...

メーカー・取り扱い企業：日清紡マイクロデバイス株式会社

MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応

【仕様】 ■供給・収納　・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス　・種類：QFP、QFN、BGA、CSP　他　・サイズ：2×2mm～ ■測定　・同時測定数：2~96 ■温度測定　・温度：‐40℃～＋125℃標準　‐55℃～＋150℃オプション　・分解能：0.1℃ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テセック