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284件 - メーカー・取り扱い企業
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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【調査資料】クワッドフラットノーリード（QFN）包装の世界市場
クワッドフラットノーリード（QFN）包装の世界市場：空気腔QFN、プラ…
本調査レポート（Global Quad Flat No-leads (QFN) Package Market）は、クワッドフラットノーリード（QFN）包装のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のクワッドフラットノーリード（QFN）包装市場...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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シールドインダクタ組込みモジュール！スペースに制約のあるアプリケーショ…
株式会社理経は、薄型QFNパッケージ降圧型レギュレーター電源 モジュールの中でクラス最小の一つであるRPX-2.5モジュールのRECOM社製 『薄型QFNパッケージの電源モジュール』を取り扱っております。 フリッ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経
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既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長…
ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が...
メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
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QFN（クワッドフラット・ノーリード）テストソケットのレポート
QFN（クワッドフラット・ノーリード）テストソケットに関するグローバル…
2023年5月29日に、QYResearchは「グローバルQFN（クワッドフラット・ノーリード）テストソケットに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。QFN（ク...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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半導体テスト&バーンインソケットの世界市場：BGA、QFN、WLCSP…
価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体テスト&バーンインソケット市場の種類別（By Type）のセグメントは、BGA、QFN、WLCSP、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、メモリ、CMOSイメージセンサー、高電圧、RF、SOC、CPU、GPU等、その他を対象にしています。地域...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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半導体ICテストソケットの世界市場：BGA、QFN、WLCSP、チップ…
上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体ICテストソケット市場の種類別（By Type）のセグメントは、BGA、QFN、WLCSP、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、チップ設計工場、IDM Enterprise、ウェーハファウンドリー、パッケージング・テスト工場、その他...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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半導体テストソケットの世界市場：BGA、QFN、WLCSP、チップ設計…
（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体テストソケット市場の種類別（By Type）のセグメントは、BGA、QFN、WLCSP、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、チップ設計工場、IDM企業、ウェーハファウンドリー、パッケージング・テスト工場、その他を対象にしています...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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電子値札チップの世界市場：QFNカプセル化、SOPカプセル化、棚札、商…
主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 電子値札チップ市場の種類別（By Type）のセグメントは、QFNカプセル化、SOPカプセル化、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、棚札、商品ディスプレイ、値札、医療用サイン、ブランドディスプレイ、その他を対象にしていま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーケットリサーチセンター
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世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場2021-20…
Allied Market Research社は、2021年には4億ドルであった世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模が2031年には11億ドルへ上り、2022年から2031年の間に年平均8.8％成長すると見込んでいます。本資料では、クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）の世界市場を対象とし、イ...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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QFN包装テープの市場規模、2029年までCAGR8.1％で成長し、2…
2024年1月25日に、QYResearchは「QFN包装テープ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、QFN包装テープの世界市場について分析し、主に総販売量、売上、価格、...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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Plastronics QFNソケット
携帯機器やパワー系デバイスで数多く採用されるQFN,BCCデバイスに対応した超小型のソケットをご紹介致します。300種類以上の標準ラインナップにより、あらゆるQFN,BCCデバイスの用途にお応え致します。用途により、クラムシェルタイプとオープント...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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QFNテープの世界市場規模、シェア調査レポート2023-2029
QFNテープに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と…
2023年10月7日に、QYResearchは「グローバルQFNテープに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。QFNテープの市場生産能力、生産量、販売量、売上高...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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QFNパッケージの世界市場シェア2024 YH Research
『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルQFNパッケージのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を3月14日に発行しました。本レポートでは、QFNパッケージ市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します...
メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社
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QFNパッケージの世界市場調査レポート:規模、現状、予測2024-20…
2024年2月6日に、QYResearchは「QFNパッケージ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、QFNパッケージの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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QFN（クワッドフラット鉛レスパッケージの世界市場シェア2024
世界のQFN（クワッドフラット鉛レス）パッケージ市場調査：産業動向、シ…
2024年3月14日に、QYResearchは「QFN（クワッドフラット鉛レス）パッケージ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、QFN（クワッドフラット鉛レス）パッケージ...
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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