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チェンジキットにより様々なデバイスへ対応し、高速処理を実現する高速移し…
50NL/min ■対応トレイ:Jedec Standard Tray ■対応チューブ:Plastic,Metal Single Tube ■適応デバイス:SOP QFJ DIP SOJ QFN etc. ■処理能力:MAX CYCLE 0.35 sec/IC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤堂製作所 営業所
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はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series
部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール(はん…
リボコン RBC-1/RBC-100 パッケージ種類:表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1:□3mm~□50mm(長方形標準対応可能) RBC-100:□3mm~□100mm(長方形標準対応可能) デバイスの表面が平らでない、3mm以下...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置
ザインを一新して新登場! 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ...
メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社
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