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31件 - メーカー・取り扱い企業
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…
径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク ・0.35〜1.27mmピッチBGA50,...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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大型基板～極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…
リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品（0402／0603サイズ...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…
■スマートフォン、タブレットに便利なアンダーフィルの設定対応が可能 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSM…
る⽅式により、部品に 直接コ ンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークす る最も効率的に作業が⾏えます。 【特⻑】 ○イージ ーセレクトモード（POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現） ○コンタクトレスクリーニング ○Z軸の⾃動制御 ○3点ヒーターによ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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【デモ動画＆解説資料公開中！】リワークシステム「RD-500V」
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402…
対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。
ムを有してます。 ・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク ・１個のチップから交換致します。 ・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応。 ・0.2mm×0.1mmチップ交換できます。 ・半導体再利用。既存基板から必要な部品を取り外し、再利用可能です。 ●部品の在庫・購買 ・数10社のルートに...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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チェンジキットにより様々なデバイスへ対応し、高速処理を実現する高速移し…
50NL/min ■対応トレイ：Jedec Standard Tray ■対応チューブ：Plastic,Metal Single Tube ■適応デバイス：SOP QFJ DIP SOJ QFN etc. ■処理能力：MAX CYCLE 0.35 sec/IC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所
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はんだペースト印刷＆リボール装置 リボコン RBC Series
部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…
リボコン RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方形標準対応可能） デバイスの表面が平らでない、3mm以下...
メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…
■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置
ザインを一新して新登場！ 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ...
メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…
さ 310mm 奥行き 450mm ○重量：9kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！小型軽量！性能・…
mm D:20mm 40g ○電源コード：1.5m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
は難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDEC/ワッフルトレー対応 ● スループット：20,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・5面検査 ・ダイサ...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS550/700ご…
仕様： ●対応パッケージサイズ：0.8x0.8mm - 10x10mm ●パッケージ：MO/TO、QFN、SOIC、BGA等 ●入力：トレー、ウェハー、テープ、チューブ等 ●出力：テープ、リール（オプション：トレー、チューブ、バルク、デュアルテープ） ●筐体寸法：1800x1200x960m ...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク！新しい技術で新…
リヒーター］ ○PH-400 ○PH-3100A 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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