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38件 - メーカー・取り扱い企業
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…
径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク ・0.35〜1.27mmピッチBGA50,...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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小型化可能な反射型アブソリュート・シングルターン 表面実装 QFN …
表面実装 QFN パッケージの小型アブソリュート エンコーダ ASIC: 6 mm x 6 mm ユーザーが設定可能な解像度の範囲は次のとおりです。 - 最大 25 ビットのシングルターンまで設定可能 - ...
メーカー・取り扱い企業： ブロードコム（アバゴ・テクノロジー株式会社）
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実装部の省スペース化が可能！2入力1出力セレクタを3回路内蔵しています
『CA0024AN』は、2つのビデオ信号の切り替えが可能なICです。 2入力1出力セレクタを3回路内蔵しており、RGB信号、コンポーネント信号の 切り替えに好適。 QFN-16PIN(3.0mm×3.0mm)パッケージの採用により、実装部の省スペース化が 可能で、動作温度、保存温度の範囲が広く、車載AV機器にも使用いただけます。 【特長】 ■2入力1出力...
メーカー・取り扱い企業： YITOAマイクロテクノロジー株式会社
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IS31FL374x マトリックスLED ドライバファミリー
最大351個のLED搭載！ ビジュアルなカラーアニメーションを実現！
ナリオ ■ゴースト除去機能 ：LEDの完全なオン又はオフを保証 ■8-bit ドット補正 ：個々の256の DCピーク電流制御ステップ ■動作温度：-40℃～+125℃ ■パッケージ：60QFN(IS31FL3741),48QFN(IS31FL3742)...
メーカー・取り扱い企業： 日本ISSI合同会社
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HOLT社アビオニクスターミナル用IC HI-6120/6121
HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用…
・4線式SPIインターフェイス（HI-6121） ■パッケージ ・100ピン PQFP (HI-6120PQX) ・52ピン PQFP（HI-612１PQX） ・64ピンQFN（HI-6121）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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HOLT社 アビオニクス用トランシーバ HI-1579/1581
HI-1579/1581はMIL-STD-1553/1760 トランシ…
NC708A準拠 ・3.3V 単電源動作 ・ロウスタンバイ消費電力CMOSテクノロジー 消費電力0.5W（Typ.) ・パッケージ： 20ピンDIP、20ピンESOIC、44ピンQFN ・インダストリアルや拡張温度範囲も対応可能 ・インダストリアル標準のピン配列...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC
LITピンの代わりにCLKOUTピンのオプションがあり、メインシステムクロックとして、または、システム内の他のデバイスのクロック入力として使用できます ■HI-3113 非常にコンパクトなQFN-44ですべてのオプション（CLKOUTピンとSPLITピンの両方）を提供します...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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モーター駆動機器全般やモバイル機器などに応用可能！
『TC78H651AFNG/TC78H653FTG』は、電池の駆動時間を向上させる ブラシ付きDCモータードライバーです。 小型パッケージ（QFN16 3×3[mm]）で小型機器にも搭載可能。 また、乾電池（2本）、Liイオンバッテリー、USB電源駆動に適しております。 【特長】 ■電源電圧：1.8～7.5V（低電源電駆動に対応）...
メーカー・取り扱い企業： 東芝デバイス&ストレージ株式会社
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅 ■欠陥検査 ・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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国内でのPKG開発、OSAT委託はエスタカヤ電子工業株式会社へお任せく…
ております。 PKGの設計から製造、テスト、各種設備開発、信頼性試験、開発までを国内の社内インフラで一貫対応しております。 国内の岡山県の工場内で、MOLD、BGA、FBGA、LCC(QFN)、COF、MODULE、セラミックPKG、ベアダイ出荷などの 多様なPKG群をバラエティ豊かに設計開発、生産可能です。 また30年以上の豊富な知識から、プロセスを跨いだ新たなPKG開発のご提...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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光学式と遜色ない角度精度±0.1°を実現する磁気式エンコーダ、組付…
【製品情報】 ・パッケージサイズ 4.0×4.0×0.85（QFN24pin) ・分解能：14Bit ・出力形式：SPI・ABZ・UVW ・補正後の角度誤差： ±0.1°（ Off Axisにも対応可） ・電源電圧：3.0V～5.5V ...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。
●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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【プロセッサ・マイクロコントローラ】周辺機器 ラインアップ一覧
デバイスを使用することで数多くの周辺機能を内蔵することができます
223 ■周辺器コントローラ AEC-Q101 ON Semiconductor, 4ピン SOT-223 ■スマートカードインターフェイス Microchip スマート カード, 16ピン QFN ■周辺器コントローラ AEC-Q100 onsemi, 8ピン SOIC ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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HOLT社はMIL-ST-1553製品ラインの拡張し新製品のHI-62…
Mini-ACE Mark3 ・Total-ACE ■特長 ・DDC社のACEアーキテクチャとソフトウェア互換 ・改善したハイパフォーマンスのホストインターフェイスを装備 ・64KワードSRAM（エラー検知・修正機能あり） ・動作温度は-40℃～+85℃または-55℃～+125℃ ・信頼性を向上させたシングルダイ設計 ・ 低コスト ・長期安定已供給 ・80ピンPQFPまたはQFN
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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