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0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…
■0402・BGAのリワーク対応 アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 対応しています。 また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械に...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対…
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、設計から...
メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!
機能を集積可能 ・優れた電気性能、熱伝導 ・良好で確実なはんだ付けを可能 弊社ではX線検査装置を保有しているため、BGAの実装確認を行うことができます。 また、リードレス型のQFNやCSPといった部品も安定して実装することができます。...
メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部
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環境保全SDGs EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…
ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 価格も明記しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■リワークとはなにか？ ■リボールとはなにか？ ■多種多様なニーズに応...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…
応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP：0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供！
【仕様 (NX1032XS)】 ■対象デバイス：QFP, TSOP, CSP, WLCSP, BGA, QFN, PLCC, LGA, PGA ■デバイスサイズ：最小3×3～最大50×50 (リードピッチ0.4ｍｍ以上) ※ソケットサイズ、ソケットピッチにより変更になる ■ソケット...
メーカー・取り扱い企業： ミクナスファインエンジニアリング株式会社
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短納期対応は、同業他社に比べて卓抜しているものと自負しております
特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、 多くのノウハウと実績を蓄積しております。 【川崎本社】 ■試作短納期実装 ■リペア改造（CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グリ改造） ■ラボスペース 【会津事業所】 ■量産基板実装 ■組立配線・ハーネス製造・検査・調整 ■解析・修理 ■リバースエンジニアリング 【新横浜テクニカルセン...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイエス電気
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QFN交換ならお任せください！
◎QFN（quad flat non-leaded）クワッド、フラット、リードなしパッケージの実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGAとQFNが一体化した特殊パッケージにも対応可能 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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プリント基板のパターン設計ならびに実装も承っております。
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。1枚のプリント基板設計から対応致します。（デジタル、アナログ、高周波回路...
メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社
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最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応…
対応・低コスト・少量多品種・量産）にお答えしております。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは250mm×330mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チッ...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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テフロン材と異種基材の組み合わせを図を用いてご紹介！
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【カタログ掲載内容】 ■テフロン材と他の基材の組み合わせ ■テフロン材とアルミ板や銅板の組み合わ ■テフロン...
メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社
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