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24件 - メーカー・取り扱い企業
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…
【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 ＜BGA/CSP＞ ・浮き・端子...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビ…
ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。...
メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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BGA/QFN/QFPのコプラナリティー3次元検査を簡易・高速に実現！
オ法 ■検査項目 ・ボールコプラナリティー、リードコプラナリティー、 パッケージ反り、ピッチ(限定的な検査) ■検査精度：分解能1um/繰返し測定精度 6um以内 ■検査対象：BGA・QFN・QFP、角12mm以内 ■検査速度：180msec～320msec 検査項目により異なる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社AXIS TECHNOLOGY
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多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正
株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ
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お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続 に適用ピッチ : 0.4 mm...
メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅 ■欠陥検査 ・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 ■計測取り込み時間 最速50mse...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置！塗装はご希望色、SUS対応等ご…
『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と 判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。 トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、 外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の 検査を行います。 また、機能選択により、良品トレイに良/不良品を検査順に 収納す...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所
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ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース
【対象デバイス（視野サイズ:□45×45mm）】 ■QFP、SOP：3×3～30×30mm ■BGA、LGA：3×3～35×35mm ■QFN：3×3～12×12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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ワーク搬送部を共通化！検査内容に合ったテストユニットを提案！カメラモジ…
の検査内容に合わせて、様々なテストユニットの 提案も可能。「DX1533」をはじめ、「DX1327」、「DX2299」といった テストユニットをご採用いただいています。 CSP/BGA/QFN/QFPなど、他のパッケージにつきましてはご相談のもと ご提案させていただきます。 【特長】 ■様々なワーク・検査内容にあわせてテストユニットの構成が可能 ■ワーク搬送部を共通化 ■...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成！検査費用…
従来のX線を用いた検査では、裏面のチップ部品がノイズ成分となり、 正しい検査が困難でした。 I-BITが開発した「X線ステレオ方式」を用いることで、BGA、LGA、QFN等の 裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能となりました。 当製品では、従来のX線CT方式とは異なり、断層画像を必要としないため 高速処理が可能となっております。 【...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイビット
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MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応
【仕様】 ■供給・収納 ・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス ・種類：QFP、QFN、BGA、CSP 他 ・サイズ：2×2mm～ ■測定 ・同時測定数：2~96 ■温度測定 ・温度：‐40℃～＋125℃標準 ‐55℃～＋150℃オプション ・分解能：0.1℃ ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック
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搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上！WLCSP、マルチサイト、一括…
『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム テストハンドラです。 測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック
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カスタムも充実！ケルビン測定ソケットやカスタムソケットなどをラインアッ…
東洋電子技研株式会社で取り扱っている『デバイス検査用ICソケット』を ご紹介します。 BGA、LGA、QFNなどの様々なICチップに対応する「カスタムソケット」や MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とする「POP用 ソケット」などをラインアップ。 テストターゲットの機器によ...
メーカー・取り扱い企業： 東洋電子技研株式会社 本社・工場
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BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,0…
ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 価格も明記しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■リワークとはなにか？ ■リボールとはなにか？ ■多種多様なニーズに応...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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