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187件 - メーカー・取り扱い企業
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7件 - カタログ
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シールドインダクタ組込みモジュール！スペースに制約のあるアプリケーショ…
株式会社理経は、薄型QFNパッケージ降圧型レギュレーター電源 モジュールの中でクラス最小の一つであるRPX-2.5モジュールのRECOM社製 『薄型QFNパッケージの電源モジュール』を取り扱っております。 フリッ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経
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既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長…
ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が...
メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
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RECOM【RPX】インダクタ内蔵 超小型 非絶縁DC/DC
小型QFNパッケージにインダクタを内蔵した POLコンバータ【RPX-…
RECOM RPX-Seriesは、小型QFNパッケージにインダクタを内蔵した、POL(Point of Load)コンバータです。 RECOM社は、リードフレーム構造のフリップチップパッケージに、最適なコンバータトポロジと磁性材料により、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ
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Plastronics QFNソケット
携帯機器やパワー系デバイスで数多く採用されるQFN,BCCデバイスに対応した超小型のソケットをご紹介致します。300種類以上の標準ラインナップにより、あらゆるQFN,BCCデバイスの用途にお応え致します。用途により、クラムシェルタイプとオープント...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…
■0402・BGAのリワーク対応 アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 対応しています。 また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械に...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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【水晶・オシレータ・レゾネータ】シリコン発振器 ラインアップ一覧
振動や衝撃に対する耐性に優れ、温度変化に対して高い信頼性を発揮！
【ラインアップ(一部)】 ■シリコンラボ 25MHz, 4-Pin DFN ■マイクレル 150MHz, 4-Pin PQFN ■マイクレル 170MHz, 4-Pin PQFN ■Abracon 33.333MHz, 4-Pin QFN ■Abracon 50MHz, 4-Pin QFN ■Abracon 24...
メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社
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産業用制御、監視、ロボットなどの用途に！ARMベースの32ビットCor…
32F423 Series』をご紹介いたします。 掃除ロボット、LEDコントロールカード、家庭用電気製品などに使用可能。 デバイスモードでXtal-lessをサポートします。 また、QFN32、QFN36、QFN48などのパッケージに利用可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■12ビット 5.33Msps ADCエンジン ■2×12ビットD...
メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…
径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク ・0.35〜1.27mmピッチBGA50,...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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シングルチャンネルおよびデュアルチャンネルインターフェイスに対応！
【その他特長】 ■VID/PIDおよびシリアルインターフェイスのコンフィギュレーションユーティリティ ■利用可能なパッケージ：24-QFN(4 x 4 x 0.55mm)、32-QFN(5 x 5 x 1.0mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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小型QFNパッケージ！迅速なテストを容易にするために評価ボードも提供し…
熱性能を実現します。 両コンバータの入力範囲は、4-36VDCで、出力は外部抵抗によって 0.8-30VDCの範囲に設定可能です。 【特長】 ■3mmx5mm、高さ1.6mmの小型QFNパッケージ ■「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）構造 ■低EMIと高い電気的特性および熱性能を実現 ■全負荷効率は87％で、軽負荷損失は最小限 ■周囲温度100℃...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経
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超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど多数ラインアップ…
すが、軍事用途向けRF機器開発（特にソフトウェア無線技術を 活用するための無線機器）の経緯を持つエンジニアが革新的な製品を開発し、 米国を中心に採用実績を伸ばしてきました。 超小型サイズQFNパッケージ、デジタル可変フィルタなど 先進的な製品を多数取り揃えております。 【製品】 ■MMIC ・各種アンプ(増幅器)：0.02～26.5 GHz ・アッテネータ(減衰器)：DC...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経
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小型化可能な反射型アブソリュート・シングルターン 表面実装 QFN …
表面実装 QFN パッケージの小型アブソリュート エンコーダ ASIC: 6 mm x 6 mm ユーザーが設定可能な解像度の範囲は次のとおりです。 - 最大 25 ビットのシングルターンまで設定可能 - ...
メーカー・取り扱い企業： ブロードコム（アバゴ・テクノロジー株式会社）
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【DCDCコンバータ】熱性能に優れた低コストの降圧コンバータ
入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95…
『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）であり、低EMIと高い電気的特性...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク
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【DCDCコンバーター】熱性能に優れた低コストの降圧コンバーター
入力/出力電圧と負荷に応じて、周囲温度100℃以上でもピーク効率は95…
『RPX-1.0およびRPX-1.5降圧コンバータ』は、革新的で熱性能に優れた 3Dパワーパッケージングテクノロジーで、3mm x 5mm、高さ1.6mmの 小型QFNパッケージで提供されます。 構造は、統合されたシールドインダクタを内蔵しオーバーモールドされた 「Flip Chip on Leadframe」（FCoL）であり、低EMIと高い電気的特性...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アークテイク
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Plastronics H-pinコンタクトソケット
高電流アプリケーションに対応するため、新シリーズ品をリリースしました。 H-pinはバーンイン、そして既存のQFNソケットのクラムシェルBody(ケース）を流用し、コストダウンも可能にしました。H-pinはQFN,LGA,BCC等、0.4ｍｍピッチまで対応が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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