QFN | イプロスものづくり

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個以上のリボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。【特長】 ■BGA、QFNリワーク　・0.35〜1.27mmピッチBGA50,...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

大型基板～極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

リワークシステムならデンオン機器へ当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、極小部品（0402／0603サイズ...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

リワークシステムＲＤ-５００Ｖ　デンオン機器

リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

■スマートフォン、タブレットに便利なアンダーフィルの設定対応が可能 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

BGA/SMT リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSM…

る⽅式により、部品に直接コンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークする最も効率的に作業が⾏えます。【特⻑】 ○イージーセレクトモード（POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現） ○コンタクトレスクリーニング ○Z軸の⾃動制御 ○3点ヒーターによる最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基板ホルダー【...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラムファイブ

【デモ動画＆解説資料公開中！】リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402…

対応。通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動詳...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社

製造サービス

変種変量生産にフレキシブルに対応！お客様のニーズに適した製造プロセスを…

が可能。小ロットから大ロットまで変種変量生産にフレキシブルに対応いたします。 SMT実装サービスでは、高精度、高機能な実装設備を保有し、0402サイズの小型チップ部品から、 BGA、QFN等の底面電極部品まで実装可能です。ご用命の際は、是非お問い合わせください。【サービス内容】 ■SMT実装サービス ■挿入部品組立サービス ■基板試験サービス ■装置製造サー...

メーカー・取り扱い企業：沖電気工業株式会社 EMS事業部

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。さまざまなメーカーの…

【実装能力・精度】＜表面（SMT）実装＞ ■精度・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など ■対応サイズ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機・...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

ICテストソケット

お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！

•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続に適用ピッチ : 0.4 mm...

メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.

プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

ムを有してます。・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク・１個のチップから交換致します。・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応。・0.2mm×0.1mmチップ交換できます。・半導体再利用。既存基板から必要な部品を取り外し、再利用可能です。 ●部品の在庫・購買・数10社のルートに...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

X線検査

BGA・CSPの非破壊検査を実現！高品質の追求として、検査基準を細かく…

ロー後の目視確認が出来ない製品の品質を維持するために『X線検査』にて確認を行います。高品質の追求として、検査基準を細かく設定。製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し確認を行っております。【特長】 ■X線TV検査装置（ソフテックス製 WORK-LEADER 90）により、　高解...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

K&Sのワイヤボンダー『ConnX ELITE』

ディスクリートデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダー

新の装置です。金ワイヤからの置き換えが急速に進んでいる銅ワイヤでのプロセス自動最適化をQuick-Suiteがサポート。最大限の生産性と最適化の工数削減を実現。ボンディングが難しいとされる QFN、PPF、μPPFなどにも対応しています。【特長】 ■ 画像認識性を高める自動調整機能付き照明システム ■ シングル2倍レンズ光学系 ■ SHTLとNSOLのオートリカバリー機能によるMTBA...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

3次元ステレオ式インラインX線検査装置ILX-1100/2000

3D-X線ステレオ方式によりインライン自動検査のコストダウンが実現し…

だ付け部をX線を用いて自動検査するインラインタイプの検査装置です。高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）にあるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイビット

マウンター実装

どんな払い出し状態でも実装！基板1枚からでも短納期で対応いたします

スや基板はマックドライにて（湿度1％）管理 ■窒素発生装置によりN2雰囲気の安定した条件の下でリフローを行っている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■マウンターラインで実装しBGA・QFN等、はんだ付け状態を目視できない部品は　全数X線検査を実施し、次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

高速移し替え機『EX-1000』

チェンジキットにより様々なデバイスへ対応し、高速処理を実現する高速移し…

50NL/min ■対応トレイ：Jedec Standard Tray ■対応チューブ：Plastic,Metal Single Tube ■適応デバイス：SOP QFJ DIP SOJ QFN etc. ■処理能力：MAX CYCLE 0.35 sec/IC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社藤堂製作所営業所