QFN | イプロスものづくり

小型化可能な反射型アブソリュート・シングルターン表面実装 QFN …

表面実装 QFN パッケージの小型アブソリュートエンコーダ ASIC: 6 mm x 6 mm ユーザーが設定可能な解像度の範囲は次のとおりです。 - 最大 25 ビットのシングルターンまで設定可能 - ...

最大351個のLED搭載！ビジュアルなカラーアニメーションを実現！

ナリオ ■ゴースト除去機能：LEDの完全なオン又はオフを保証 ■8-bit ドット補正：個々の256の DCピーク電流制御ステップ ■動作温度：-40℃～+125℃ ■パッケージ：60QFN(IS31FL3741),48QFN(IS31FL3742)...

メーカー・取り扱い企業：日本ISSI合同会社

HOLT社アビオニクスターミナル用IC HI-6120/6121

HI-6120/6121はMIL-STD-1553リモートターミナル用…

・4線式SPIインターフェイス（HI-6121） ■パッケージ　　・100ピン PQFP (HI-6120PQX) 　　・52ピン　PQFP（HI-612１PQX）　　・64ピンQFN（HI-6121）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル

Holt社 ARINC 825（CAN）コントローラ

トランシーバ内蔵したスタンドアロンのCANコントローラIC

LITピンの代わりにCLKOUTピンのオプションがあり、メインシステムクロックとして、または、システム内の他のデバイスのクロック入力として使用できます ■HI-3113 非常にコンパクトなQFN-44ですべてのオプション（CLKOUTピンとSPLITピンの両方）を提供します...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナセル

TC78H651AFNG/TC78H653FTG

モーター駆動機器全般やモバイル機器などに応用可能！

『TC78H651AFNG/TC78H653FTG』は、電池の駆動時間を向上させるブラシ付きDCモータードライバーです。小型パッケージ（QFN16 3×3[mm]）で小型機器にも搭載可能。また、乾電池（2本）、Liイオンバッテリー、USB電源駆動に適しております。【特長】 ■電源電圧：1.8～7.5V（低電源電駆動に対応）...

メーカー・取り扱い企業：東芝デバイス&ストレージ株式会社

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品実績NO.1

パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP 　・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、　　リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN 　・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、　　リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅 ■欠陥検査　・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

Off-Axis対応磁気式回転角センサーAK7455

光学式と遜色ない角度精度±0.1°を実現する磁気式エンコーダ、組付…

【製品情報】・パッケージサイズ　4.0×4.0×0.85（QFN24pin) ・分解能：14Bit ・出力形式：SPI・ABZ・UVW ・補正後の角度誤差：　±0.1°（ Off Axisにも対応可）・電源電圧：3.0V～5.5V ...

メーカー・取り扱い企業：伯東株式会社本社

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。当資料では、BGAリワー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

昨今の半導体不足に対応‼　EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…

BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

クロックシンセサイザラインアップ一覧

QFN、TSSOP、SOICなど！標準パッケージに収められています

『クロックシンセサイザ』は、クロック信号の高調波を合成するために使用される発振回路です。種類が2つあり、「PLLシンセサイザ」はアナログデバイスで、 PLL回路には電圧制御発振器(VCO)が組み込まれています。「ダイレクトデジタルシンセサイザ(DDS)」はデジタルデバイスで、位相ノイズを改善し、周波数間の遷移がある出力をより適切に制御することができます。【ライ...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

リニアテクノロジー　Ａ/Ｄコンバータ　「LTC2259-16」

データ変換システム内のノイズを低減する、最低消費電力16ビット80Ms…

ティサイクル・スタビライザシャットダウン・モードとナップ・モード設定用のシリアルSPIポートピン互換の14 ビットおよび12 ビット・バージョン 40 ピン(6 mm x 6mm) QFNパッケージ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリナス東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

内藤電誠工業（株）は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。当社では、DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージ等を扱っております。数量が少ない試作品においてもご利用頂けます。【ラインアップ】 ■光学センサ用プラスチック中空パッケージ ■プラスチック中空パ...

メーカー・取り扱い企業：内藤電誠工業株式会社デバイスカンパニー

オーディオモジュールLEDドライバ　「IS31FL3732」

144個のLEDを個々に256段階で調光可能

■型番：IS31FL3732 ■入力電圧：2.7～5.5V ■動作温度範囲：-40度～85度 ■パッケージ：QFN-40(5ｘ5ｍｍ) ●詳しくはお問合せ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。...

メーカー・取り扱い企業：日本ISSI合同会社

『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【パッケージラインアップ】 ■DIP ■SHDIP ■QFP ■TQFP ■LQFP ■QFN,BGA（試作ライン） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：九州日誠電氣株式会社