世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場

世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場2021-20…

Allied Market Research社は、2021年には4億ドルであった世界のクワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）市場規模が2031年には11億ドルへ上り、2022年から2031年の間に年平均8.8％成長すると見込んでいます。本資料では、クワッドフラットリード無しパッケージ（QFN）の世界市場を対象とし、イ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

アイオン電子のBGAリワーク

半田コテを使用できない部品【BGA,LGA,QFN】に関しての作業をお…

緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。 10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高い評価を 頂いている実績がございます。 実装、交換、リボール等「BGA,LGA,QFN」関連の作業がありましたら、 是非ご連絡頂けますようお願い致します。 【特長】 ■豊富な経験 ■短納期対応 ■イニシャル費用が不要 ■在庫メタルマスクのご利用は無料 ■設計変更時...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイオン電子

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能 BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。 1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 当資料では、BGAリワー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

高精密リードフレーム加工サービス

お客先様のニーズに対応し、高品質、低価格、短納期、大規模生産をご提供致…

模生産をご提供致します。 製品仕様と納入指定工場に対し、台湾工場および中国工場から、最適な生産対応で供給致します。 ■主な生産品目(リードフレームタイプ) IC用：QFP/SOIC/QFN/SOIC等 ディスクリート＆パワー用：TO系/IGBT/IPM/カシメ等 モールドインサート成形：車載向けLED/赤外センサー等 産業、車載等向けパワーモジュール用：銅ベース(ベースプレー...

メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社

半導体ターンキーサービス

お客様の技術的、品質、コスト、デリバリなど、さまざまなご要求にお応えし…

■ミックスドシグナル系 ■ロジック系（当社提携会社によるゲートアレイも可能 【対応可能な技術・プロセス】 ■ウエハ（OMOS、バイポーラ、BiCMOS） ■パッケージ（SOP、QFP、QFN、BGA、各SiP） ■テスティング（各種メーカーのテスターに対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アンビュート株式会社 本社

半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

内藤電誠工業（株）は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。 当社では、DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージ等を扱っております。 数量が少ない試作品においてもご利用頂けます。 【ラインアップ】 ■光学センサ用プラスチック中空パッケージ ■プラスチック中空パ...

メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

品質課題の活用事例

基板多層化にともなう技術課題への対応！品質課題の活用事例についてご紹介…

、その他の活用事例もご紹介しています。 【事例】 ■対応基板サイズ：610×600mm ■板厚：10mmまで対応可能 ■重量：10kgまで ■特殊部品種類：BGA,LGA,CCGA,QFN、プレスフィットコネクタ ■最小チップ：0402 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部