MEMSテストハンドラ『ULTRA P』

MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応

【仕様】 ■供給・収納 　・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス 　・種類：QFP、QFN、BGA、CSP　他 　・サイズ：2×2mm～ ■測定 　・同時測定数：2~96 ■温度測定 　・温度：‐40℃～＋125℃標準　‐55℃～＋150℃オプション 　・分解能：0.1℃ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック

デバイス検査用ICソケット

カスタムも充実！ケルビン測定ソケットやカスタムソケットなどをラインアッ…

東洋電子技研株式会社で取り扱っている『デバイス検査用ICソケット』を ご紹介します。 BGA、LGA、QFNなどの様々なICチップに対応する「カスタムソケット」や MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とする「POP用 ソケット」などをラインアップ。 テストターゲットの機器によ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋電子技研株式会社 本社・工場

自重落下ハンドラ『LT4530』

ご要望に応じて2モデル提供が可能！8パラレル・低温測定・高スループット…

防止策をLT4530にも取り入れ、高稼働率を実現。 ご要望に応じて2モデル提供が可能です。 【LT4530-T 特長】 ■高スループット ■高稼働率 ■高周波測定（PTB方式）をQFNに拡大 ■高低温測定 ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック