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297件 - メーカー・取り扱い企業
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ARMベースの32ビットCortex M4 MCU!コントローラー・ゲ…
5 Series』をご紹介いたします。 64~256KBフラッシュ、sLib1を内蔵。マイクロプリンター・ バーコードスキャナー・電気スクーター などの機能を備えております。 また、QFN32、QFN48、LQFP48などのパッケージに利用可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■12ビット 2Msps ADCエンジン ■USB OTG ■...
メーカー・取り扱い企業: SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
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Plastronics RCスプリングソケット
●コンパクトな垂直接触コンタクト構造 ●HighSpeedテストとBurn-inで使用可能 ●常時接触コイル構造により、コンタクトの低インダクタンス化を実現 ●GAやQFN等、パッドタイプのデバイスに優れた性能を発揮...
メーカー・取り扱い企業: ゼネラル物産株式会社
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP/SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード幅、リード先端バラツキ、全長/全幅、スラントA/B ■QFN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長/全幅 ■欠陥検査 ・リード間異物、リード表/裏異物、樹脂部欠陥、ボー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品:表面実装型 ICパッケージ(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA) 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■2D寸法項目:全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目:コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 ■計測取り込み時間 最速50mse...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』<新登場>
高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。
ードフレームへボンディングできる装置です。 エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS、SiPなどの様々なアプリケーションに活用可能です。 【特長】 ■薄チップや大判ダイも高速ボンディング可能 ■無加圧シンタリング材や強粘度材などの様々なエポキシ材料に対...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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光学式と遜色ない角度精度±0.1°を実現する磁気式エンコーダ、組付…
【製品情報】 ・パッケージサイズ 4.0×4.0×0.85(QFN24pin) ・分解能:14Bit ・出力形式:SPI・ABZ・UVW ・補正後の角度誤差: ±0.1°( Off Axisにも対応可) ・電源電圧:3.0V~5.5V ...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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【データコンバータ】静電容量式タッチセンサ用デジタルコンバータ
静電容量式センサと組み合わせて各種、機能を実装できるためポータブル機器…
Texas Instruments 16ビット キャパシタンス-デジタルコンバータ IC, 10ピン WSON ■Silicon Labs キャパシタンス-デジタルコンバータ IC, 24ピン QFN ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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インダクタ内蔵!超高速な過渡応答性を維持しつつ、軽負荷時に非常に高い効…
【その他の特長】 ■スルーレート:0.2ms/V~3.2ms/V ■ハイサイド電流リミット:3.5Aまたは5A ■24リードQFNパッケージ(3.0x4.5x1.8mm) ■温度範囲:-40℃~+125℃ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置!塗装はご希望色、SUS対応等ご…
『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と 判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。 トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、 外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の 検査を行います。 また、機能選択により、良品トレイに良/不良品を検査順に 収納す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤堂製作所 営業所
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マルチポートPoE機能を提供!Microchip SAMD21ベースの…
et(PoE) Power Sourcing Equipment(PSE)ファミリ ■Microchip SAMD21ベースのコントローラ内蔵 ■パッケージ:5mm×5mm、32-pin QFN ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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通信/ネットワークインフラストラクチャなど!4.5V~36Vの入力電圧…
基準電圧 ・0.6V±0.5%(Tj=-40℃~105℃) ・0.6V±1%(Tj=-40℃~125℃) ■アダプティブ固定オンタイム方式による高速過渡応答性能 ■パッケージ:32ピンQFN(5×5×0.9mm) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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最大20Aを供給する新しいRPL/RPHシリーズ降圧コンバータ
定格1A~20A!RPHおよびRPLシリーズの新しい降圧コンバータ製品…
Lシリーズの新しい降圧コンバータ製品の 提供を始めました。 【特長】 ■コンパクトパッケージ (RPL-1.0は3×3×2mm LGA-M、RPH-3.0は、10×12mm×4mm QFN、 RPL-10及びRPL-20は7×7×4.4mm LGA-M) ■RPL-1.0は入力/出力電圧の組み合わせに応じて、全負荷時で周囲温度が 80℃以上、ディレーティングありで周囲温度...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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QFN、TSSOP、SOICなど!標準パッケージに収められています
『クロックシンセサイザ』は、クロック信号の高調波を合成するために 使用される発振回路です。 種類が2つあり、「PLLシンセサイザ」はアナログデバイスで、 PLL回路には電圧制御発振器(VCO)が組み込まれています。 「ダイレクトデジタルシンセサイザ(DDS)」はデジタルデバイスで、 位相ノイズを改善し、周波数間の遷移がある出力をより適切に 制御することができます。 【ライ...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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BGA・CSPの非破壊検査を実現!高品質の追求として、検査基準を細かく…
ロー後の目視確認が出来ない製品の品質を維持するために 『X線検査』にて確認を行います。 高品質の追求として、検査基準を細かく設定。 製品の善し悪しが決まる、重要項目です。 BGA・QFN・SON・DFN・LGA・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し 確認を行っております。 【特長】 ■X線TV検査装置(ソフテックス製 WORK-LEADER 90)により、 高解...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース
【対象デバイス(視野サイズ:□45×45mm)】 ■QFP、SOP:3×3~30×30mm ■BGA、LGA:3×3~35×35mm ■QFN:3×3~12×12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社