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286件 - メーカー・取り扱い企業
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モーター駆動機器全般やモバイル機器などに応用可能！
『TC78H651AFNG/TC78H653FTG』は、電池の駆動時間を向上させる ブラシ付きDCモータードライバーです。 小型パッケージ（QFN16 3×3[mm]）で小型機器にも搭載可能。 また、乾電池（2本）、Liイオンバッテリー、USB電源駆動に適しております。 【特長】 ■電源電圧：1.8～7.5V（低電源電駆動に対応）...
メーカー・取り扱い企業： 東芝デバイス&ストレージ株式会社
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製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案！熟練の職人が丁寧に作…
タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。 製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。 また、3D画像検査、ICT検査、機能検査等、様々な検査方法に対応しており、 ケース組み込み等の組立、加工にも対応いたします。 【特長】 ■［部品調...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子
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お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
•BGA / LGA に適用ピッチ : 0.3 ~ 1.27 mm. •QFN に適用ピッチ : 0.4 / 0.5 mm. •QFP に適用ピッチ : 0.35/ 0.4 / 0.5 mm. •QFN/QFPのケルビン接続 に適用ピッチ : 0.4 mm...
メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.
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HOLT社 世界最小級MIL-STD-1553プロトコルIC
MAMBAシリーズは、6mm×6mmのMIL-STD-1553ターミナ…
特徴 ・BC、MT、RT ・パリティ付き8K×17Bitワードの内部SRAM ・40 MHz SPIホストインターフェイス ・世界最小級のMIL-STD-1553ターミナルであるQFNパッケージ：6mm×6mm ・28OPコード命令セットを備えた完全にプログラム可能なBC ・MTモードは、コマンドとデータを別々に記録し、16Bitまたは、48Bitタイムタグ付け ・プロト...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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Plastronics RCスプリングソケット
●コンパクトな垂直接触コンタクト構造 ●HighSpeedテストとBurn-inで使用可能 ●常時接触コイル構造により、コンタクトの低インダクタンス化を実現 ●GAやQFN等、パッドタイプのデバイスに優れた性能を発揮...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。
ムを有してます。 ・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク ・１個のチップから交換致します。 ・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応。 ・0.2mm×0.1mmチップ交換できます。 ・半導体再利用。既存基板から必要な部品を取り外し、再利用可能です。 ●部品の在庫・購買 ・数10社のルートに...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅 ■欠陥検査 ・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 ■計測取り込み時間 最速50mse...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞
高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。
ードフレームへボンディングできる装置です。 エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS、SiPなどの様々なアプリケーションに活用可能です。 【特長】 ■薄チップや大判ダイも高速ボンディング可能 ■無加圧シンタリング材や強粘度材などの様々なエポキシ材料に対...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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国内でのPKG開発、OSAT委託はエスタカヤ電子工業株式会社へお任せく…
ております。 PKGの設計から製造、テスト、各種設備開発、信頼性試験、開発までを国内の社内インフラで一貫対応しております。 国内の岡山県の工場内で、MOLD、BGA、FBGA、LCC(QFN)、COF、MODULE、セラミックPKG、ベアダイ出荷などの 多様なPKG群をバラエティ豊かに設計開発、生産可能です。 また30年以上の豊富な知識から、プロセスを跨いだ新たなPKG開発のご提...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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光学式と遜色ない角度精度±0.1°を実現する磁気式エンコーダ、組付…
【製品情報】 ・パッケージサイズ 4.0×4.0×0.85（QFN24pin) ・分解能：14Bit ・出力形式：SPI・ABZ・UVW ・補正後の角度誤差： ±0.1°（ Off Axisにも対応可） ・電源電圧：3.0V～5.5V ...
メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社
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高速回転部・高電圧部等にはカバーを設置！塗装はご希望色、SUS対応等ご…
『TVM-1000』は、良品と判別したICを良品トレイに収納し、不良品と 判別したICを不良品トレイに選別収納する自動外観検査装置です。 トレイに収納されたBGA/CSP/QFP/SOP/QFNタイプ各種のICを自動的に取出し、 外観検査機能を有する画像検査装置を使用。それにより、各種検査項目の 検査を行います。 また、機能選択により、良品トレイに良/不良品を検査順に 収納す...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所
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インダクタ内蔵！超高速な過渡応答性を維持しつつ、軽負荷時に非常に高い効…
【その他の特長】 ■スルーレート：0.2ms/V～3.2ms/V ■ハイサイド電流リミット：3.5Aまたは5A ■24リードQFNパッケージ（3.0x4.5x1.8mm） ■温度範囲：-40℃～+125℃ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
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通信/ネットワークインフラストラクチャなど！4.5V～36Vの入力電圧…
基準電圧 ・0.6V±0.5％（Tj＝－40℃～105℃） ・0.6V±1％（Tj＝－40℃～125℃） ■アダプティブ固定オンタイム方式による高速過渡応答性能 ■パッケージ：32ピンQFN（5×5×0.9mm） ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
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最大20Aを供給する新しいRPL/RPHシリーズ降圧コンバータ
定格1A～20A！RPHおよびRPLシリーズの新しい降圧コンバータ製品…
Lシリーズの新しい降圧コンバータ製品の 提供を始めました。 【特長】 ■コンパクトパッケージ (RPL-1.0は3×3×2mm LGA-M、RPH-3.0は、10×12mm×4mm QFN、 RPL-10及びRPL-20は7×7×4.4mm LGA-M) ■RPL-1.0は入力/出力電圧の組み合わせに応じて、全負荷時で周囲温度が 80℃以上、ディレーティングありで周囲温度...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経
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