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286件 - メーカー・取り扱い企業
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7件 - カタログ
51件
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サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします…
それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも 対応可能ですので、ぜひご相談ください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【X線検査での不良例】 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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ノンシリコン系接着剤使用「ポリイミドマスキングテープ A-T5」
半導体製造工程でも実績のある高耐熱マスキングテープです。工程中はしっか…
ンの材料を使用 材料の汚染などシロキサンガス由来の不具合を低減 ・常温ではベタつきがなく、精密な位置合わせが可能 【用途例】 ・高温環境下でのマスキング（メッキ､半田､溶射等） ・QFN、ディスクリート、LEDパッケージ等の一括樹脂封止 など...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション
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マーキー・マイクロウェーブ社から表面実装型MMICミキサー発売
i Microwave)から新製品として 4種類の表面実装型MMICミキサーが開発・製造されました。 品名MM1-0424SSMのLO駆動レベルは18～23dBmです。 パッケージは3mm QFNで互換性が有り,MMICミキサーに適合いたします。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社AMT
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12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でＴＣＯ削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム（オプション）でダメージレスピックアップを実現...12インチウエハー対応のIC,LSI向けの高速・高精度...
メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社
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はんだペースト印刷＆リボール装置 リボコン RBC Series
部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…
リボコン RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方形標準対応可能） デバイスの表面が平らでない、3mm以下...
メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…
■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置
ザインを一新して新登場！ 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ...
メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…
さ 310mm 奥行き 450mm ○重量：9kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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お客様の技術的、品質、コスト、デリバリなど、さまざまなご要求にお応えし…
■ミックスドシグナル系 ■ロジック系（当社提携会社によるゲートアレイも可能 【対応可能な技術・プロセス】 ■ウエハ（OMOS、バイポーラ、BiCMOS） ■パッケージ（SOP、QFP、QFN、BGA、各SiP） ■テスティング（各種メーカーのテスターに対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： アンビュート株式会社 本社
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【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー対応！ポンプ・温調回路を内蔵したガ…
ットエアー吐出最高温度：400℃ ○重量：420g 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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プリント基板の小径孔をUVレザーで加工！バリエーションのあるレーザーマ…
■EMC Laser Marking ・製品搬送方式：カーセットto カーセットマガジンシステム ・対応製品：多様なBGAアプリケーション及びleadパッケージ ・マーキング能力：QFN 0.6×0.3 ■Substrate Marking ・製品搬送方式：スタックorカーセットマガジン ・対応製品：多様な種類のPKG基板 ・マーキング精度：＋/－100um ■2...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部
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自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…
【応用例】 ■QFN（銅＋エポキシモールド）：45μm、53μm、63μm、75μm、88μm、105μm ■ハイブリッド基板とセラミックパッケージ（アルミナ）：30μm、45μm、53μm、63μm、88μm ...
メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】鉛フリーはんだ対応の高効率遠赤外線プリヒー…
防止ピン ・基板ホールドピン ・基板ホルダーレール 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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降圧DC/DCモジュール 「RM516/RM517シリーズ」
インダクタ内蔵により複雑な配線引き回しが必要なく、置くだけ簡単・コンパ…
「RM516/RM517シリーズ」は、最大出力電流100mA/300mAの降圧DC/DCコンバータICとインダクタを内蔵したモジュールです。2.4 x 3.0 x 0.8 (mm)と小型且つ薄型なQFN2430-8パッケージを採用しております。 必要な外付け部品はコンデンサ2つのみのため、複雑な配線引き回しが必要なく、置くだけ簡単・コンパクトな基板設計が可能となります。 出力電圧0.3 ...
メーカー・取り扱い企業： 日清紡マイクロデバイス株式会社
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MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応
【仕様】 ■供給・収納 ・JEDECトレイ：トレイtoトレイ ■対象デバイス ・種類：QFP、QFN、BGA、CSP 他 ・サイズ：2×2mm～ ■測定 ・同時測定数：2~96 ■温度測定 ・温度：‐40℃～＋125℃標準 ‐55℃～＋150℃オプション ・分解能：0.1℃ ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テセック
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