QFP | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

MCU付きモータ/PFCコントローラ『QFP-48パッケージ』

保護機能内蔵！iMOTION IMC300ファミリーの新パッケージバリ…

ローラーは完全に独立して作動し、またモーションコントロールエンジンの制御インターフェースに接続されているため、機能を追加することが可能。 IMC300シリーズに、新たなパッケージ (QFP-48) が加わりました。『QFP-48パッケージ』は、ピン数が少ないため、スペースに制約のある設計でも使用できます。【特長】 ■柔軟なアプリケーション要求に応える多ピンパッケー...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

【UHS_X線CTシステム撮影事例】QFP_ワイヤー

マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFP内部のワ…

QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。ワイヤーの2ndボンディングの打痕まで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ユー・エイチ・システム

【UHS_X線CTシステム撮影事例】QFP観察事例

マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮…

QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。内部のチップパターンまで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ユー・エイチ・システム

はんだ付け強度測定治具 SJ シリーズ

基板のQFPリードとチップ部品のはんだ付け強度を測定！　選べる4種の先…

QFP リードフック SJ-QFP-01は、基板にはんだ付けされたQFPリードの引張強度試験向きの治具です。チップせん断治具 SJ-TIP-01/02/03/04は、基板にはんだ付けされたチップ部品のせん断強度を測定するための治具です。 0.25mm/0.5mm/2mm/4mmの4種の先端幅からお選びいただけます。【特徴】 ■様々なJIS/IEC規格に一部準拠した強度測定が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イマダ

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7...

メーカー・取り扱い企業：フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

QFP IC実装用ソケットカバー　HQPACKシリーズ

QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。 HQPCK100SD　（100ピン）...

メーカー・取り扱い企業：フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

全力で試作やります！QFP 0.5mm pitchを手半田で対応

フラックスを追加しないQFP 0.5 mm pitch手半田

特設サイトのリンクから動画をご覧頂くとお分かり頂けますが、フラックスを足すことなく半田をしています。フラックスを足すことで、作業効率は上がりますが、フラックス残渣は、絶縁性を著しく低下させ、イオンマイグレーション発生の原因ともなり得ます。この影響を排除するには、フラックス量を極力減らすことが重要になりますが、そこには高い技術が必要です。当社では、最適な半田品質を維持する為に、最...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シナノセイケン「基板設計～部品実装」

0402・BGAリワークサービス

0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…

■0402・BGAのリワーク対応　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで　対応しています。　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

ノイズ対策の基礎：BGAにおけるパスコン配置の最適化！

今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介…

般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置・配線します。問題は、BGAの内側にある電源ピンの場合です。この場合、パスコンは裏面に配置します。ここで、疑問が出てくるのは、「QFPなどのICの場合、一般的に裏面配置を避けるべきなのに、なぜBGAは裏面に配置するのか」という点です。パターンの引き出し方については以下の動画にてご説明しておりますので、こちらをご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

【ICソケット・アダプタ】ICソケット　ラインアップ一覧

ICを回路に組み込む為に使用！様々なパッケージやピン配列に対応した製品

可能。また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる熱損傷から保護します。【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

【仕様】 ■対象デバイス・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ ■検...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【調査資料】マイクロコントローラーソケットの世界市場

マイクロコントローラーソケットの世界市場：DIP、BGA、QFP、SO…

市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。マイクロコントローラーソケット市場の種類別（By Type）のセグメントは、DIP、BGA、QFP、SOP、SOICを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、産業用、家庭用電化製品、自動車、医療機器、軍事および防衛を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

電子部品　製造サービス

ご要望に応じた高品質な基板実装を提供いたします！

【対象部品】 ■A line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■B line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■C line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メディックス

ケルビン　テストソケット

ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビ…

ウエルズ・シーティアイは、コストパフォーマンスの優れた高信頼性のケルビン　テストソケットを、XSOP、QFPおよびQFNパッケージ用に提供しています。...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社本社

レーザ加工品「DYNAコートメタルマスク」

驚異の半田抜け性を実現！　一歩先行く印刷マスク『DYNAコートメタルマ…

【DYNAコートメタルマスクの印刷結果】 ○メタルマスク　裏側観察 →メタルマスク　コーティング有無比較 →クリーニングなしで30回連続印刷 →QFP　0.4mmピッチ　開口幅0.18 →通常クリーニングをしないとフラックス及び半田がマスク裏側に付着する ○印刷基板　半田観察 →メタルマスク　コーティング有無比較 →クリーニングなしで3...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション

モーターコントローラー『iMOTION IMC300ファミリー』

保護機能内蔵！アプリケーションにおける柔軟性を最大限に高めています

ァミリーの高効率モーター制御機能に加え、マイクロコントローラーを組み合わせて、アプリケーションにおける柔軟性を最大限に高めています。また、IMC300シリーズに、新たなパッケージ(QFP-48)が加わりました。 QFP-48パッケージは、ピン数が少ないため、スペースに制約のある設計でも使用できます。【特長】 ■新世代モーションコントロールエンジン(MCE 2.0)...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

Rタイプ熱電対素線

応答速度が速く高温で使用可能です。Rタイプ熱電対素線。

Rタイプ熱電対素線は応答速度が速く高温で使用可能です。QFPやチップ部品、フリップチップなどの極小部品の電極等に付着できます。熱電対自体の熱容量が小さいので、より応答が速く、高精度に測定できます。短納期でお届け可能です。詳しくはお問い合わせ、またはカタ...

メーカー・取り扱い企業：名古屋科学機器株式会社

基板実装部品の断面観察

信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

動作しないため確認が必要です。信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。【観察例(一部)】 ■セラミックコンデンサ ■トランジスタ ■チップ抵抗 ■QFP ■コネクタピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

昨今の半導体不足に対応‼　EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…

BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。当社は、SDGsとい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

手付け実装

J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…

装』にお応えし、高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などのリフロー不可部品もお任せください。【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール

富士通製マイコン用変換アダプタ

用途に応じた豊富なラインナップ

【製品一覧】 ○MF05-23B/QFP120 ○MF05-709C/LQFP100 ○MF05-7863B/QFP64 ○MF05-989B/100QFP1 ○MF05-1695/176LQFP ○MF05-1924/80Q...

メーカー・取り扱い企業：ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

はんだ除去装置　MS5000

BGAやQFPなどの部品を取り外した後のハンダ除去でパターンの剥離などでお困りでしたら是非一度お試し下さい。はんだ除去装置　MS5000は誰でも簡単に基板にストレスを極力かけることなくハンダをクリーニングするこ...

メーカー・取り扱い企業：メイショウ株式会社

世界のエネルギー測定IC市場調査資料2022-2031

グローバルにおけるエネルギー測定IC市場2022-2031：工業分析、…

おけるエネルギー測定IC市場について調査・分析を行い、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標分析、フェーズ別分析（単相、多相）、パッケージ種類別（QFN、TSSOP、SOIC、QFP、その他）、用途別分析（スマートプラグ、エネルギーメーター、ソーラーインバータ、スマート電力分配器（PDU）、その他）、エンドユーザー別分析（エネルギー・ユーティリティ、自動車、工業、家電、その他...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

カスタム品の開発

低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。

。「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」といったご要望がございましたら当社にお任せください。【お困りではありませんか？】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ...

メーカー・取り扱い企業：東京エレテック株式会社

エービーエルの『電子機器製造・販売』

あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します

QFPパッケージやフレキコネクタなど各種ございます。また、カスタム仕様の変換基板なども対応可能です。【変換基板の一例】 ■32P, 44P, 48P, 64P, 80P, 84P, 100P, 128P QFP ■32P, 44P, 49P, 64P, 80P, 84P, 100P, 128P QFP ソケットタイプ ■フレキコネクタ用 0.4, 0.5, 0.635, 0.65, 0...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エービーエル

Synergetix 高周波スプリングプローブソケット

BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応

●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止めによって取付けら...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社

TopLine社製ダミー電子部品

豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

カー TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決するツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、エーディーワイ社にて最適なダ...

メーカー・取り扱い企業：エーディーワイ株式会社

フラッシュプログラミングシステム

フラッシュメモリー高速処理を実現！フラッシュプログラミングシステム

【主な仕様】・ＰＣベースのプログラミングシステム(Wndows2000/WndowsXPのみ対応) ・USB1.1 インターフェイス搭載・TSOP,PLCC,FBGA,uBGA,QFPなどの各種パッケージに迅速に対応・標準メモリー　4Gビット・サイズ・重量　330Wx310Dx95H　4.5Kg（付属品を除く）...

メーカー・取り扱い企業：ウェーブテクノロジー株式会社

3D検査ユニット『ACT.-3D-W1』

BGA/QFN/QFPのコプラナリティー3次元検査を簡易・高速に実現！

■検査項目・ボールコプラナリティー、リードコプラナリティー、　パッケージ反り、ピッチ(限定的な検査) ■検査精度：分解能1um/繰返し測定精度 6um以内 ■検査対象：BGA・QFN・QFP、角12mm以内 ■検査速度：180msec～320msec 検査項目により異なる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AXIS TECHNOLOGY

プリント基板実装、試作・量産組立お任せください！

豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現！部品調達からのご相談にもお応…

アコース株式会社では、プリント基板実装、試作・量産組立を承っております。面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも対応可能で、0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm 部品まで実装対応致します。また、「1個づくり」をコンセプトに高品質・高効率の生産体制でお客様のニーズに柔軟に対応。当社独自の生産支援のシステムを構築する...

メーカー・取り扱い企業：アコース株式会社