QFP | イプロスものづくり

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板設計・製造サービス』をご紹介します。データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いもございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

MCU付きモータ/PFCコントローラ『QFP-48パッケージ』

保護機能内蔵！iMOTION IMC300ファミリーの新パッケージバリ…

ローラーは完全に独立して作動し、またモーションコントロールエンジンの制御インターフェースに接続されているため、機能を追加することが可能。 IMC300シリーズに、新たなパッケージ (QFP-48) が加わりました。『QFP-48パッケージ』は、ピン数が少ないため、スペースに制約のある設計でも使用できます。【特長】 ■柔軟なアプリケーション要求に応える多ピンパッケー...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7...

メーカー・取り扱い企業：フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

QFP IC実装用ソケットカバー　HQPACKシリーズ

QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。 HQPCK100SD　（100ピン）...

メーカー・取り扱い企業：フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

全力で試作やります！QFP 0.5mm pitchを手半田で対応

フラックスを追加しないQFP 0.5 mm pitch手半田

特設サイトのリンクから動画をご覧頂くとお分かり頂けますが、フラックスを足すことなく半田をしています。フラックスを足すことで、作業効率は上がりますが、フラックス残渣は、絶縁性を著しく低下させ、イオンマイグレーション発生の原因ともなり得ます。この影響を排除するには、フラックス量を極力減らすことが重要になりますが、そこには高い技術が必要です。当社では、最適な半田品質を維持する為に、最...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シナノセイケン「基板設計～部品実装」

0402・BGAリワークサービス

0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…

■0402・BGAのリワーク対応　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで　対応しています。　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

ノイズ対策の基礎：BGAにおけるパスコン配置の最適化！

今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介…

般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置・配線します。問題は、BGAの内側にある電源ピンの場合です。この場合、パスコンは裏面に配置します。ここで、疑問が出てくるのは、「QFPなどのICの場合、一般的に裏面配置を避けるべきなのに、なぜBGAは裏面に配置するのか」という点です。パターンの引き出し方については以下の動画にてご説明しておりますので、こちらをご確認下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

【ICソケット・アダプタ】ICソケット　ラインアップ一覧

ICを回路に組み込む為に使用！様々なパッケージやピン配列に対応した製品

可能。また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる熱損傷から保護します。【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

電子部品　製造サービス

ご要望に応じた高品質な基板実装を提供いたします！

【対象部品】 ■A line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■B line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■C line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メディックス

レーザ加工品「DYNAコートメタルマスク」

驚異の半田抜け性を実現！　一歩先行く印刷マスク『DYNAコートメタルマ…

【DYNAコートメタルマスクの印刷結果】 ○メタルマスク　裏側観察 →メタルマスク　コーティング有無比較 →クリーニングなしで30回連続印刷 →QFP　0.4mmピッチ　開口幅0.18 →通常クリーニングをしないとフラックス及び半田がマスク裏側に付着する ○印刷基板　半田観察 →メタルマスク　コーティング有無比較 →クリーニングなしで3...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーヨーコーポレーション

モーターコントローラー『iMOTION IMC300ファミリー』

保護機能内蔵！アプリケーションにおける柔軟性を最大限に高めています

ァミリーの高効率モーター制御機能に加え、マイクロコントローラーを組み合わせて、アプリケーションにおける柔軟性を最大限に高めています。また、IMC300シリーズに、新たなパッケージ(QFP-48)が加わりました。 QFP-48パッケージは、ピン数が少ないため、スペースに制約のある設計でも使用できます。【特長】 ■新世代モーションコントロールエンジン(MCE 2.0)...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

Rタイプ熱電対素線

応答速度が速く高温で使用可能です。Rタイプ熱電対素線。

Rタイプ熱電対素線は応答速度が速く高温で使用可能です。QFPやチップ部品、フリップチップなどの極小部品の電極等に付着できます。熱電対自体の熱容量が小さいので、より応答が速く、高精度に測定できます。短納期でお届け可能です。詳しくはお問い合わせ、またはカタ...

メーカー・取り扱い企業：名古屋科学機器株式会社

環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

昨今の半導体不足に対応‼　EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…

BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。当社は、SDGsとい...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

富士通製マイコン用変換アダプタ

用途に応じた豊富なラインナップ

【製品一覧】 ○MF05-23B/QFP120 ○MF05-709C/LQFP100 ○MF05-7863B/QFP64 ○MF05-989B/100QFP1 ○MF05-1695/176LQFP ○MF05-1924/80Q...

メーカー・取り扱い企業：ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社

カスタム品の開発

低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。

。「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」といったご要望がございましたら当社にお任せください。【お困りではありませんか？】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ...

メーカー・取り扱い企業：東京エレテック株式会社

Synergetix 高周波スプリングプローブソケット

BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応

●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止めによって取付けら...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社

TopLine社製ダミー電子部品

豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…

カー TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決するツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、エーディーワイ社にて最適なダ...

メーカー・取り扱い企業：エーディーワイ株式会社

プリント基板　設計・実装サービス

【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対…

伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、...

メーカー・取り扱い企業：伸光写真サービス株式会社

ICソケット

初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応！ICソケットのご紹介

特長】 ■プローブピン、ピンブロック、フタ等をカスタムメイド ■高周波対応設計可能 ■初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応 ■0.15mmピッチまで対応可能 ■デバイス種類はBGA、QFP、CSP、QFN等多種対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社モリモト

半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

内藤電誠工業（株）は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。当社では、DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージ等を扱っております。数量が少ない試作品においてもご利用頂けます。【ラインアップ】 ■光学センサ用プラスチック中空パッケージ ■プラスチック中空パッケージ...

メーカー・取り扱い企業：内藤電誠工業株式会社デバイスカンパニー

【納入実績】メカトロニクス装置　ハンドラー

各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。

各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途...

メーカー・取り扱い企業：応用電機株式会社神奈川事業部（大和工場）

プリント基板　試作品実装サービス

1枚からでも対応可能！きめ細かな対応でお応えします

当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。【...

メーカー・取り扱い企業：有限会社浅川電機製作所

LCDモジュール

１つからも対応。LCDカスタムモジュール

■ドット構成：122x32ドット、128x64ドット、240x64ドット、240x128ドット、320x240ドット　他 ■バックライト：EL、LED、CFL ■構造：TCP、COG、COB、QFP　他...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ティー・エヌ・ジャパン

基盤　プリント基板

BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAか…

【特徴】 ◯ファインピッチのQFP、０５チップの手半田実装が可能です。BGAの混載も可能です。 ◯部品の都合によるスッキプされた部品の後付けも可能です。 ◯回路設計のミスによるパターンカットおよびジャンパー配線作業。 ◯BG...

メーカー・取り扱い企業：株式会社工房やまだ

非RoHS部品の鉛メッキ除去-鉛フリー化作業　

鉛を含んだ非RoHS部品の鉛メッキを除去します。

QFPやSOPなどの端子部にメッキされた鉛を除去して、鉛フリー基板で使用可能にします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ

回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

R-5000SD、　CADVANCEα-Schema ■プリント製造（実装・組立）　基板実装　リジット基板からフレキ基板まで　0603、0402、BGA（0.4mm）、　QFP　手実装・手はんだも対応　コーティング・ポッティング　ハーネス加工　筐体設計・製作 ■検査　X線検査装置・光学系検査装置　D検査装置　ファンクションテスター　オシ...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社

プリント基板設計・製造サービス

プリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

でも対応。バラ部品・リールカット部品も対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望にお応えします。【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装 ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東海

実装の品質向上に貢献！「メタルマスク」

高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！豊富な製品ラインナップ…

ク」で、保管・管理コストの削減にも貢献いたします。【主要製品一覧】 ■高密度実装用レーザーメタルマスク・高精度実装用メタルマスク（特長）0.33ｍｍ～0.50ｍｍのファインピッチQFP対応可能・03015部品実装用メタルマスク（特長）印刷にじみが少なく、ブリッジ発生率が低い。　　　　開口エッジがシャープでペースト充填性が高い。 ■PROマスク/ナノマスク ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写

【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』

「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…

要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応やお客様からの部品支給による実装、リワーク作業が可能 ■実...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミマス東京本社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。さまざまなメーカーの…

【実装能力・精度】＜表面（SMT）実装＞ ■精度・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など ■対応サイズ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機・5.0mm～20...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

パルスコントロール LSI　PCD4600シリーズ

ステッピングモータのコントロールに適したローコスト版！

最近のCPU事情を考慮し、8ビットパラレルバスと4線式シリアルバスのどちらでも使用できますので、使用できるCPUの選択肢が広がります。 2軸タイプで10×10ｍｍ、４軸タイプで14×14ｍｍと、QFPタイプでは業界最小のパッケージを採用。ステッピングモータの多軸コントローラを“小型”で“安価”に“早く”開発できます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：日本パルスモーター株式会社