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271件 - メーカー・取り扱い企業
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34件
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PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
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MCU付きモータ/PFCコントローラ『QFP-48パッケージ』
保護機能内蔵！iMOTION IMC300ファミリーの新パッケージバリ…
ローラーは完全に独立して作動し、またモーション コントロールエンジンの制御インターフェースに接続されているため、 機能を追加することが可能。 IMC300シリーズに、新たなパッケージ (QFP-48) が加わりました。 『QFP-48パッケージ』は、ピン数が少ないため、スペースに制約のある 設計でも使用できます。 【特長】 ■柔軟なアプリケーション要求に応える多ピンパッケー...
メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7...
メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン （フルタカ電気株式会社
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QFP IC実装用ソケットカバー HQPACKシリーズ
QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。 HQPCK100SD （100ピン）...
メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン （フルタカ電気株式会社
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全力で試作やります！QFP 0.5mm pitchを手半田で対応
フラックスを追加しないQFP 0.5 mm pitch手半田
特設サイトのリンクから動画をご覧頂くとお分かり頂けますが、フラックスを足すことなく半田をしています。 フラックスを足すことで、作業効率は上がりますが、フラックス残渣は、絶縁性を著しく低下させ、イオンマイグレーション発生の原因ともなり得ます。 この影響を排除するには、フラックス量を極力減らすことが重要になりますが、そこには高い技術が必要です。 当社では、最適な半田品質を維持する為に、最...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シナノセイケン 「基板設計～部品実装」
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0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…
■0402・BGAのリワーク対応 アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 対応しています。 また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 実装の内容や周辺部品の状態に合わせ...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介…
般的なICと同様に、部品面にてピンに近づける形で配置・配線します。 問題は、BGAの内側にある電源ピンの場合です。 この場合、パスコンは裏面に配置します。 ここで、疑問が出てくるのは、 「QFPなどのICの場合、一般的に裏面配置を避けるべきなのに、なぜBGAは裏面に配置するのか」という点です。 パターンの引き出し方については以下の動画にてご説明しておりますので、こちらをご確認下さい。...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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ICを回路に組み込む為に使用！様々なパッケージやピン配列に対応した製品
可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP...
メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社
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ご要望に応じた高品質な基板実装を提供いたします！
【対象部品】 ■A line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■B line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP ■C line：0603～PLCC 0.4mmピッチQFP～0.5mmピッチCSP...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社メディックス
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驚異の半田抜け性を実現！ 一歩先行く印刷マスク『DYNAコートメタルマ…
【DYNAコートメタルマスクの印刷結果】 ○メタルマスク 裏側観察 →メタルマスク コーティング有無比較 →クリーニングなしで30回連続印刷 →QFP 0.4mmピッチ 開口幅0.18 →通常クリーニングをしないとフラックス及び半田がマスク裏側に付着する ○印刷基板 半田観察 →メタルマスク コーティング有無比較 →クリーニングなしで3...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション
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モーターコントローラー『iMOTION IMC300ファミリー』
保護機能内蔵！アプリケーションにおける柔軟性を最大限に高めています
ァミリーの高効率モーター制御機能に加え、 マイクロコントローラーを組み合わせて、アプリケーションにおける 柔軟性を最大限に高めています。 また、IMC300シリーズに、新たなパッケージ(QFP-48)が加わりました。 QFP-48パッケージは、ピン数が少ないため、スペースに制約のある設計 でも使用できます。 【特長】 ■新世代モーションコントロールエンジン(MCE 2.0)...
メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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応答速度が速く高温で使用可能です。Rタイプ熱電対素線。
Rタイプ熱電対素線は応答速度が速く高温で使用可能です。QFPやチップ部品、フリップチップなどの極小部品の電極等に付着できます。熱電対自体の熱容量が小さいので、より応答が速く、高精度に測定できます。短納期でお届け可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタ...
メーカー・取り扱い企業： 名古屋科学機器株式会社
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環境保全SDGs EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生しま…
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsとい...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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用途に応じた豊富なラインナップ
【製品一覧】 ○MF05-23B/QFP120 ○MF05-709C/LQFP100 ○MF05-7863B/QFP64 ○MF05-989B/100QFP1 ○MF05-1695/176LQFP ○MF05-1924/80Q...
メーカー・取り扱い企業： ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ株式会社
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低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。
。 「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」 といったご要望がございましたら当社にお任せください。 【お困りではありませんか？】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ...
メーカー・取り扱い企業： 東京エレテック株式会社
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BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応
●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止めによって取付けら...
メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社
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豊富な在庫を揃え、実装機やハンダ等のデモ・評価に最適なデバイスをご提供…
カー TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて最適なダ...
メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社
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【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対…
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、...
メーカー・取り扱い企業： 伸光写真サービス株式会社
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DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…
内藤電誠工業（株）は、内藤電誠グループの本社機能を有するとともに、 LSIの開発から製造、評価、解析までの事業を展開しております。 当社では、DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージ等を扱っております。 数量が少ない試作品においてもご利用頂けます。 【ラインアップ】 ■光学センサ用プラスチック中空パッケージ ■プラスチック中空パッケージ...
メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー
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各種電子部品用のハンドラーをお客様の仕様に応じて設計・製作します。
各種デバイス（TSOP，BGA，QFP，CSP）、各種電子部品用のハンドラーを お客様の仕様に応じて設計・製作します。 多数個処理、高速インデックス、常温・高温環境等の技術、そして、 自重落下搬送方式から水平搬送方式まで用途...
メーカー・取り扱い企業： 応用電機株式会社 神奈川事業部（大和工場）
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1枚からでも対応可能！きめ細かな対応でお応えします
当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社浅川電機製作所
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１つからも対応。LCDカスタムモジュール
■ドット構成：122x32ドット、128x64ドット、240x64ドット、240x128ドット、320x240ドット 他 ■バックライト：EL、LED、CFL ■構造：TCP、COG、COB、QFP 他...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティー・エヌ・ジャパン
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鉛を含んだ非RoHS部品の鉛メッキを除去します。
QFPやSOPなどの端子部にメッキされた鉛を除去して、鉛フリー基板で使用可能にします。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ
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プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…
R-5000SD、 CADVANCEα-Schema ■プリント製造（実装・組立） 基板実装 リジット基板からフレキ基板まで 0603、0402、BGA（0.4mm）、 QFP 手実装・手はんだも対応 コーティング・ポッティング ハーネス加工 筐体設計・製作 ■検査 X線検査装置・光学系検査装置 D検査装置 ファンクションテスター オシ...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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プリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…
でも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装 ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海
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高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！ 豊富な製品ラインナップ…
ク」で、保管・管理コストの削減にも貢献いたします。 【主要製品一覧】 ■高密度実装用レーザーメタルマスク ・高精度実装用メタルマスク （特長）0.33ｍｍ～0.50ｍｍのファインピッチQFP対応可能 ・03015部品実装用メタルマスク （特長）印刷にじみが少なく、ブリッジ発生率が低い。 開口エッジがシャープでペースト充填性が高い。 ■PROマスク/ナノマスク ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写
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【極小チップ実装！】量産対応・部品支給実装に対応！『基板制作』
「基板開発工数が足りない！」「試作納期を短縮したい！」こんなお困り事は…
要求される基板制作を、高効率、確かな品質を合言葉に取り組んでおります。 微小チップから、益々多様化するLGA,BGA及びそれらを含む CSPに対応した実装を実現しています。 【特長】 ■QFP/BGA、均一スルーホール部品 、特殊形状など、各種最新部品を実装可能 ■短納期、低価格を実現 1枚から量産まで実装可能 ■量産対応やお客様からの部品支給による実装、リワーク作業が可能 ■実...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミマス 東京本社
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設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・5.0mm～20...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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ステッピングモータのコントロールに適したローコスト版！
最近のCPU事情を考慮し、8ビットパラレルバスと4線式シリアルバスのどちらでも使用できますので、使用できるCPUの選択肢が広がります。 2軸タイプで10×10ｍｍ、４軸タイプで14×14ｍｍと、QFPタイプでは業界最小のパッケージを採用。 ステッピングモータの多軸コントローラを“小型”で“安価”に“早く”開発できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： 日本パルスモーター株式会社
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半導体パッケージの導通確認時のはんだボールダメージ、はんだ転写を防止。…
不要 ■1cm2あたり15000点の多点にてコンタクト形成されており接触安定性が向上 ■多点の面接触となるためPKG電極（はんだBALL含）への接触痕軽減 ■3つのサイズ展開より、QFN、SON、QFP、WLCSPなど様々なパッケージへ対応 ※詳しくは、PDFダウンロードより資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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お客様の要求仕様に！一方のピンで電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整…
電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整。 当社の全ての製品と同様、エンジニアがお客様の要求仕様に合わせた 調整を行っております。 【ケルビンソケット仕様】 ■ICの種類：QFN,QFP,BGA ■IC寸法：2×2～20×20mm2 ■最小ピッチ：0.30mm ■製品寿命（ピン）：>200,000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シー・シー・ピー・ジャパン
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製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案！熟練の職人が丁寧に作…
タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。 製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。 また、3D画像検査、ICT検査、機能検査等、様々な検査方法に対応しており、 ケース組み込み等の組立、加工にも対応いたします。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
【検査項目】 ■BGA／CSP ・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN ・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リー...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社
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外付けのオペアンプやコンパレーターが不要！センサーレス、またはホールセ…
プションでブーストまたは トーテムポールと並列に接続することができる可変速ドライブを高効率で 制御するためのモーターコントロールICファミリーです。 このたび、同シリーズに新パッケージ「QFP-48」が加わりました。 ピン数が多いため、IMC100は柔軟なアプリケーション要求に完璧に対応。 内蔵スクリプトエンジンは、顧客固有のスクリプトを実行でき、 アプリケーションの柔軟性を...
メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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【部品調達お任せ】回路設計・量産まで一貫対応『基板実装サービス』
【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能！基板仕様…
【実装スペック】 ■実装可能部品 0603、0402、BGA（0.4mm）、 QFP 手実装・手はんだも対応 ■実装可能サイズ（シート外形） Min.：50×50mm Max.：510×460mm 対応ロット：1～数百台 【設備概要】 実装機（高速マウンターほ...
メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社
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HOLT社 アビオニクス用コントローラ HI-8582/83
HI-8582/83はARINC429バスに直結可能
ブルラベル認証 ・オンチップ 16ラベルメモリ （各レシーバ） ・32ｘ32FIFO （トランシーバ・レシーバ） ・セルフテストモード ・パッケージ ： 52ピン QFP（プラスチック）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル
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高い品質とフレキシブルな納期！安定したサービスを継続的にお約束
社では、基板実装を承っております。 試作・少量多品種に特化した設備完備。バッチ式高速マウンターや インサーキットテスタ－完備で量産も対応します。 また、チップ部品はもちろん、BGAやQFP等多ピンのICや複雑な形状 の部品も実装可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■100％自社工場生産で織り込む伝統手法の品質造り ■約28000種560万点に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信
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工業用ドライヤー。ヒーター部、送風機一体型コンパクト設計。
gで軽量・コンパクトで細かな作業が可能です。 ●無段階温度調節可能。 ●一体型ツールスタンド付き。 ●軽量で楽に作業ができ、風量も充分。 ●コストパフォーマンスに優れています。 ●大型のQFP、PLCCの取り外しにも対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 東京アイデアル株式会社
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FP、QFPなどのパッケージのリードを自由にフォーミング。 トリミン…
対応パッケージ：FP、QFP、他 (ご相談下さい) 対応サイズ ：□2.5″、 □2″(標準)、他 同時加工面 ：2面 加圧方法 ：手動/エアープレス 電源 ：110VAC エアー圧力 ：0.5...
メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社
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PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信
】 ○表画実装装置（チップマウンター）：JUKI KE2020／KE2050 →小型化、多ピン化が進む表面実装部品を数十ミクロンの精度で実装 →ビジョンセンサとレーザーセンサの併用でBGAやQFPを確実に、 定形のチップ部品をスピーディーに実装 →現在2台のマウンターを連結して運用 ○VPSリフロー炉：テクノアルファ VP1000 →フッ素系溶剤（ガルデン）を加熱して発生した蒸気...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信
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BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。
BGA, QFPが多数搭載されている場合、テストピンを十分に立てることが出来ない為、ファンクションテストが一般的に実施されております。しかし、不良原因を十分に特定することは困難な為、CORELIS社のバウンダリス...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューリー・土山
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実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク
減 ■はっ水性：はんだ抜け性を向上させるために撥水・撥油性を改善 【対応部品例】 ● CHIP：0402、0603 ● CSP：0.3mm、0.4mm pitch ● QFP：0.4mm pitch ● コネクタ：0.4mm pitch ■詳しくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン
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液晶ドライバなど電子部品を検査・搬送する為のトレイです
【特徴】 ○本体及びフタとも各コーナーはR形状にて袋破れを少なくしてあります。 ○多くのオープン品がありますのでお問い合わせください。最小ロットは、100個からご注文を承ります。 ○SOP・QFP・CSPなどのチップ以外の物の搭載も可能なタイプが製作できます。 ○ウエハーチップのほか、プリズム、レンズ、CSP、水晶など、種々のチップ部品に使用されます。 ○特注品の金型は、共通の外枠を使...
メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社
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新たな補間機能を追加し、より使い易く、より多彩な補間を実現できます。
○自動原点出し ○スプリットパルス機能 ○I2Cシリアルインターフェイスバス ○同期動作 各軸4セット ○タイマー 各軸1個 ○最高ドライブ速度：8Mpps ○パッケージ：144ピンQFP ○電源電圧：3.3V±10% ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノヴァエレクトロニクス モーションコントロール事業部
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速度倍率（レンジ）設定をなくした画期的なモーションコントロールICです…
! ○スプリットパルス出力 New! ○自動原点出し機能 ○積分型入力フィルタ内蔵 ○最高ドライブ速度 8Mpps （入力CLK=20MHz時：最高10Mpps） ○パッケージ 64ピンQFP ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノヴァエレクトロニクス モーションコントロール事業部
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【納期たったの2週間！】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は…
【ICソケット 特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社笠作エレクトロニクス
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半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE ・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE ・BGA/LGA ・FBGA ・BGA ・QFN ・QFP ・SOP ・TSOP ・TCP 他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンプラス半導体機器
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少数多品種のプリント基板の実装を得意としております
行っております。 試作品、短納期品も対応。パターン設計・部品実装・検査までを トータルサポートし、実装部品についても自社で調達しますので、 お客様の手を煩わせません。 高密度実装(QFP0.3mmピッチ)にも対応、またBGA(Ball Grid Array)等の 先端技術にも対応できます。 ご希望に応じて回路設計からも請け負いますのでご相談ください。 【特長】 ■試作...
メーカー・取り扱い企業： 光洋電機株式会社
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効率的かつ安心な高精度実装を実現！
【サービス内容（詳細）】 ■プリント基板部品実装 ・基板1枚の実装から量産品まで対応 ・大型基板対応 400mm×500mm ・0402サイズからBGA、CSP、QFP他、高さ最大20mmまで対応 ・マウンター実装 ・挿入部品ハンダ付け ■改修、リワーク作業 ・BGAリワーク ・リボール ・BGAジャンパー接続 ・部品交換 ・ジャン...
メーカー・取り扱い企業： テクノアスティー株式会社
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産業用コンパクトPCI/PCIバスボード開発に好適なROHS指令適合品
『APIC22』は、PCI Local Bus 規格2.2マスタ/ターゲット機能に準拠した 汎用PCIバスインターフェースICです。 184ピンQFP（22mmx22mm）小型薄型パッケージに機能を凝縮。 姉妹品「APIC21」同様、産業用コンパクトPCI/PCIバスボード開発に 適しています。 高速ネットワーク通信や、画像処理など応...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーピーアイテクノロジーズ
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ソケットの蓋は2タイプをご用意！高速ICデバイスの評価に適したテストソ…
【仕様】 ■ピッチ：0.4mm〜 ■使用温度：-40℃～+150℃ ■適合デバイスタイプ：QFP、SOP ■適合デバイスサイズ：□40mm max ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日本コネクト工業株式会社
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【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス
多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします
～6Kg ・層数：～60層 ・材質：各種対応可 ■BGA実装・検査技術 ・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査 ■高密度実装技術 ・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ ■鉛フリー対応技術 ・低温加熱方式リフロー ・鉛フリー専用フロー半田付け装置 ■無洗浄技術 ・窒素雰囲半田付け技術 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社OKIジェイアイピー OKIジェイアイピー
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長年の量産実績を通して、お客様のニーズを踏まえ、技術の蓄積、自社独自の…
部品の 取り替え等、様々な理由で、手半田付けは欠かせない作業となっております。 手半田付けで、お困りの企業様からのお問い合わせも多くなっております。 また、SMT部品は0.4mmピッチのQFP・SOPの手付け実績があり、 更に角チップは、0603の手半田付けの実績があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【半田付け方法】 ■Lサイズ対応の半田槽 ■タクロボ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社リベラル工業
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QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！
当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、 電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。 ご要望の際...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子
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半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実…
【対応部品】 ■BGA ■LGA ■QFP ■極小CHIP：0402サイズ、0603サイズ ■CCGA ■両面プレスフィット ■大型スルーホール部品 ■超多極アレイタイプコネクタ ■QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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プリント配線板への部品実装を細かく対応！
ザーの実装計画を伺い、部品購入及び手実装・メタルマスク 作製から自動実装まで行います。 高速汎用マウンター、共晶はんだ、鉛フリーはんだ、リフローに対応。 0603チップ、0.4mmピッチQFPも自動実装、および手はんだ実装が可能です。 デバック用・研究開発用のプリント配線板の修正及び改造処理 （ジャンパー）も行えます。 【特長】 ■試作1枚から量産まで、幅広く受注 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイイーエス
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お客様の競争力の源泉であるLSIを最高のコストパフォーマンスで供給致し…
ICの仕様検討から量産まで一貫したサービスを提供します。製造は要求仕様に応じて、日本、中国、台湾などのファンダリから柔軟に委託先を選定しています。パッケージ(QFP、BGA、ベアチップ)も最適の選択をお手伝いします。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロジック･リサーチ
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量産0603チップ、狭ピッチも異物まで自動検査
実績 ・0402チップ 量産 ・0603チップ（隣接0.1２mm） ・ノンフィレット設計 ･0.4mmピッチQFP ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業： レシップ電子株式会社
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