プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

QFP IC実装用ソケット　NQPACKシリーズ

NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7...

メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

QFP IC実装用ソケットカバー　HQPACKシリーズ

QFP IC実装用ソケットカバー　HQPACKシリーズ

QFP ICをNQPACKに装着する時の蓋(カバー)です。 HQPCK100SD　（100ピン）...

メーカー・取り扱い企業： フルタカパーツオンライン　（フルタカ電気株式会社

Synergetix 高周波スプリングプローブソケット

BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応

●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止めによって取付けら...

メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社

バウンダリスキャンテスト JTAG (CORELIS)

BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。

BGA, QFPが多数搭載されている場合、テストピンを十分に立てることが出来ない為、ファンクションテストが一般的に実施されております。しかし、不良原因を十分に特定することは困難な為、CORELIS社のバウンダリス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューリー・土山

IC149シリーズ（QFP）

実装用 IC ソケット

実装用 IC ソケット IC149シリーズ（QFP）のご紹介です。...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社