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    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • 引張強度試験機 多機能型 製品画像

    引張強度試験機 多機能型

    引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で…

    接着強度  ・ハンダボールの接合強度  ・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度  ・加熱ステージによるシェア強度 ◆プルテスト  ・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度  ・QFP等のリード端子のハンダ付け強度  ・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定  ・ランドパットの引き剥がし ◆ピールテスト  ・電子部品用キャリアテープの接着強度  ・粘着テープや保護フィ...

    メーカー・取り扱い企業: 西進商事株式会社

  • バウンダリスキャンテスト JTAG (CORELIS) 製品画像

    バウンダリスキャンテスト JTAG (CORELIS)

    BGA・QFP搭載基板、狭ピッチコネクター導入基板をピンレベルで検査。

    BGA, QFPが多数搭載されている場合、テストピンを十分に立てることが出来ない為、ファンクションテストが一般的に実施されております。しかし、不良原因を十分に特定することは困難な為、CORELIS社のバウンダリス...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニューリー・土山

  • カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』 製品画像

    カメラモジュールのマニュアルテストを自動化『DXシリーズ』

    ワーク搬送部を共通化!検査内容に合ったテストユニットを提案!カメラモジ…

    容に合わせて、様々なテストユニットの 提案も可能。「DX1533」をはじめ、「DX1327」、「DX2299」といった テストユニットをご採用いただいています。 CSP/BGA/QFN/QFPなど、他のパッケージにつきましてはご相談のもと ご提案させていただきます。 【特長】 ■様々なワーク・検査内容にあわせてテストユニットの構成が可能 ■ワーク搬送部を共通化 ■ハンドラ...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

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