プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

0402・BGAリワークサービス

0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…

■0402・BGAのリワーク対応 　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの 　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで 　対応しています。 　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加 　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

R-5000SD、 　CADVANCEα-Schema ■プリント製造（実装・組立） 　基板実装 　リジット基板からフレキ基板まで 　0603、0402、BGA（0.4mm）、 　QFP　手実装・手はんだも対応 　コーティング・ポッティング 　ハーネス加工 　筐体設計・製作 ■検査 　X線検査装置・光学系検査装置 　D検査装置 　ファンクションテスター 　オシ...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・5.0mm～20...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

高密度基板実装～組立・検査

お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守…

微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4...

メーカー・取り扱い企業： 小橋電機株式会社 磯部工場

【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0…

品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：040...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

フェイスの知恵袋「認識マーク」

基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向…

することにより、上下左右の搬送方向の間違いを検出 〇基板基準マーク 基板の非対称3ヶ所の認識マークをつける。非対称にすることにより、上下左右の搬送方向の間違いを検出 〇部品基準マーク QFP等の精密な搭載（0.5mmピッチ以下）が要求される場合、部品単体の対角線上に認識マークをつける 〇品基準マーク QFP等の精密な搭載（0.5mmピッチ以下）が要求される場合、部品単体の対角線上...

メーカー・取り扱い企業： フェイス株式会社