気体漏れ検知カメラ『Si2-Pro』『Si2-LD』

PRノイズキャンセル機能で騒音環境下にも対応。検出が困難な水素など、様々な…

気体漏れ検知カメラ『Si2-Pro』『Si2-LD』は、圧縮空気・ガスの漏れを 正確に検出できるハンディ型の産業用音響カメラです。 検出が非常に難しい水素にも対応しており、稼働中に様々な気体の漏れを可視化することができます。 漏れの早期発見によって、エア・ガスのロスが抑えられトータルコストの削減に貢献します。 【特長】 ■リアルタイムで損失コストをシミュレーションし、対応判断をサポート ■ノイ...

メーカー・取り扱い企業： フリアーシステムズジャパン株式会社

AI端末装置『AI-NETWORK TERMINAL II』

PRDeep Learningとネットワークを融合した本格AI端末装置＊A…

AIを使用した問題解決 ◎正常か異常か、AIが音で判断します! 数社との連携で様々な環境音、生活音等を現場で収集し、収集音データを 学習して「何か起きた⁉」に対応する異常音検知の開発を進めています。 AIコアモデルのAuto_Encoderを使用し、正常音を学習することで異常音 検出（非定常音検出、特異音検出）を可能としています。工作機械、製造 ライン、体内の音、道路、住宅街等、様々な機械音、工場...

メーカー・取り扱い企業： SIシナジーテクノロジー株式会社 本社

【用途例】スパッタリングターゲット　複合材料SiC/Si

SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。 結晶性Siよりも曲げ剛性が高く、使用途中の割れ、チッピング等の発生がなく最後まで安定した成膜が可能となります。 結晶性Siターゲットの1.3倍の成膜レート（成膜速度）により、効率的な成膜が可能です。...Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。 【特徴】 ○比重　2.7 ○曲げ強度　240MPa ○...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

バイアススパッタリング装置『SPR-014-B』

良好な絶縁膜形成を実現するバイアススパッタリング装置！

『SPR-014-B』 は、基板側にバイアスを印加しながら スパッタリングを行い、絶縁層用の成膜が可能なロードロック式 バイアススパッタリング装置です。 ピンホール密度が低く、良好なステップカバレージ性を備えた 良好な絶縁膜形成ができます。 【特長】 ■低いピンホール密度 ■良好なステップカバレージ性 ■次の電極層に有利な平坦性 　・排気系はドライポンプと磁気浮上型TMP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本シード研究所

割れない！削らない！低コストな『スパッタリングターゲット』

酸化被膜防止を目的としたプレスパッタリングが必要なく工数削減が可能！熱…

当社は特殊な製法により割れを低減させたSiターゲットを供給しております。 現状、割れが多く発生すると言われているSiターゲットですが、 弊社の特殊製法により割れを低減させることが可能です。 その他の各種金属材料や酸化物、合金ターゲットなど お客様のご要望により製造・販売しております。 バッキングプレートを支給して頂き、新たなターゲット材にボンディング加工も致します。 関係会...

メーカー・取り扱い企業： USTRON株式会社

マグネトロンスパッタ装置『scia Magna 200』

最大200mm径基板！ダブルリングマグネトロン(Fraunhofer …

『scia Magna 200』は、回転式単体マグネトロンの マグネトロンスパッタ装置です。 アプリケーションは、TC-SAW向け温度補償膜(SiO2)、AlN等圧電膜、 光学用高・低屈折膜、絶縁膜(Si3N4, SiO2, Al2O3)です。 また、プロセスはマグネトロンスパッタとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大200mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテック・システムズ

SiC半導体製造用機能部品

2000℃以上のSiCプロセスに対応可能な単結晶成長およびCVD用部品…

Momentiveの『タンタルカーバイドコーティング』は、SiC単結晶成長炉、エピタキシャル装置の部品として多くの実績を有しており、『静電チャック』はSiやSiC半導体プロセスの高温イオン注入、スパッタリング工程で使用されています。 【特長】 ■タンタルカーバイド ・超高温（2000℃以上）での使用が可能 ・複雑な形状にも対応できる優れた被覆性 ■静電チャック ・1000℃までのプ...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、 基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。 各種薄膜形成、シード層形成（過マンガン酸・無電解めっきからの置換）などの用途に適しています。 【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン

研究開発用スパッタリング装置

高水準な仕様と豊富なオプションで様々な成膜用途に適した研究開発用スパッ…

特長 ■クリーンなサイドスパッタ方式を採用 ■ロードロック式タイプ、バッチ式タイプの2機種をご用意 ■タッチパネルで簡単な操作・成膜条件管理、メンテナンスも容易な装置コンセプト ■設置スペースを取らないコンパクトな装置 ■お客様のご要望・用途に応える豊富なオプション ■低温・高温スパッタにも対応 ■広範囲に分布が良いスパッタ源を標準搭載（±5%以内（SiO2でφ170mm以内）） ...

メーカー・取り扱い企業： 芝浦メカトロニクス株式会社

小型スパッタ装置

対応基板は最大φ1インチまで処理が可能！デュアルガスノズルを備えた装置

『小型スパッタ装置』は、1.3インチマグネトロンスパッタカソードを搭載した 実験用高真空小型制膜装置です。 放電用にマッチングユニット付きのRF電源を一台装備。 酸化反応スパッタリングに対応できるデュアルガスノズルを備えます。 また、対応基板は最大φ1インチまで処理が可能です。 【特長】 ■1.3インチマグネトロンスパッタカソードを搭載 ■放電用にマッチングユニット付きの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和泉テック

スパッタリング成膜

高エネルギーを利用して材料そのものを叩き出す、再現性に優れた成膜技術！

スパッタリング法は、プラズマ等により高いエネルギーをもった粒子（アルゴン）を成膜材料（ターゲット）に衝突させ、 その衝撃で材料成分をたたき出し、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させることで、薄膜を形成する方法です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 スパッタリング法によるコーティングサービスも行っております。 現在、スパッタリング法での対応膜種は、Ti...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社