★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

『レーザー微細加工』※事例付き資料進呈

材質・形状に応じた光学系で高品質な微細加工を実現。試作～量産に一貫対応

当社では、『レーザー微細加工』を用いた試作や量産を行っています。 自社でレーザー加工装置を販売している知識と経験を活かし、 材料や加工要求に合った光学系・発振器などをご提案。 また、機械加工やマイクロブラスト加工と組み合わせた複合加工にも 社内で一貫対応でき、試作から量産まで幅広いご要望にお応えします。 ★「PDFダウンロード」より、加工事例を掲載した資料をご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルプスエンジニアリング

レーザー加工

セラミックス・樹脂を中心とした材料のレーザー加工はお任せください

当社は、レーザー加工を加工法の一つと考え、形状や材料に合わせた工法を提案いたします。 社内での他の工法との組み合わせも可能で様々な形状に対応いたします。 "これまで出来なかった加工"ではなく"こんなことも出来る加工"を提案。 【当社のレーザー加工】 ・材料に合わせた最適な光学系、発振器、周辺技術を提案し加工 ・当社が販売しているレーザー加工装置を複数台保有し実際に加工 ・いわる...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルプスエンジニアリング